速騰聚創Tech Day，這次沒有激光雷達

4月21日，速騰（參數丨圖片）聚創在深圳舉辦了2026 Tech Day技術開放日。

與此前不同，今年速騰聚創車展前夕這場發布會的主角，并不是激光雷達，而是芯片。

活動期間，速騰聚創首次系統性地公開了其芯片戰略的演進路線與技術成果，并發布了全新的“創世”數字化架構，以及兩款基于該架構的旗艦級SPAD-SoC芯片——鳳凰系列與孔雀系列。

一家以激光雷達聞名的企業，在最重要的年度技術發布會上不談雷達，轉而大談特談芯片，這究竟意味著什么？

答案藏在一個更大的敘事里：激光雷達行業正經歷一場根本性的底層遷移。而這場遷移的鑰匙，就握在芯片手中。

圖片來源：速騰聚創

一塊芯片的“始新世”

“Eocene，意為始新世，代表著一個全新紀元的開啟?！卑l布會上，速騰聚創CEO邱純潮如是說。

具體而言，“創世”不是一款芯片，也不是一套單一方案，而是一套可快速演進、持續迭代的SPAD-SoC 芯片級解決方案平臺。

按照邱純潮的介紹，其核心邏輯在于：將速騰聚創過去幾年對數字化激光雷達的理解，結合未來幾年的發展，固化為標準范式，讓芯片開發從單點突破，轉變為可批量孵化芯片家族、快速響應市場、持續建立代差的平臺化能力。

換言之，基于“創世”架構，可以像搭積木一樣，快速開發和孵化一系列芯片家族，從而大幅縮短芯片和產品的研發周期，顯著提升市場響應速度。

對于一家技術驅動型企業而言，這種平臺化的芯片能力，無疑比一款單獨的激光雷達產品更具戰略價值。

圖片來源：速騰聚創

鳳凰系列，是速騰聚創基于“創世”架構打造的第一款芯片。

作為“創世”架構的旗艦芯片，鳳凰芯片包含S9、S7、S5、S3和S1五大規格，分別適用于2160線、1440線、720線、480線、240線的產品設計。

該系列芯片最核心的特征在于：它不是多顆小芯片拼接的方案，而是原生單芯片、單光路，并且具備真實的垂直2160線探測。配合掃描部件，鳳凰芯片可輸出2160×1900的分辨率，達到超過400萬像素級的前向感知能力。

發布會現場，邱純潮展示了一張由鳳凰芯片直接感光、實時掃描生成的2K近紅外成像圖片。其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率為2160×1900。

圖片來源：速騰聚創

他將此稱為“人類歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K影像”。

這句話或許有些營銷成分，但不可否認的是，當激光雷達開始用“拍照片”來證明自己的能力時，其定位就已經從單純的“測距工具”向“成像設備”發生了根本位移。

在探測距離上，鳳凰支持600米超遠距探測。一個直觀的參照是：其旗艦版本可在150米距離上檢測到13×17厘米的小盒子——這類小物體檢測能力，直接關系到高速場景下的安全邊界。

目前，鳳凰已經通過AEC-Q100車規認證，具備完整車載量產資質。基于該芯片打造的400萬像素高清激光雷達方案，已獲得頭部車企定點，預計2026年內量產上車。

從芯片發布到上車落地，可謂節奏緊湊。

圖片來源：速騰聚創

如果說鳳凰負責“看得遠”，孔雀的任務則是“看得全、看得細”。

作為基于“創世”架構打造的旗艦級全固態超大面陣SPAD-SoC芯片，孔雀系列集成了640×480超高密度SPAD面陣，達到VGA級圖像化標準。這意味著，激光雷達輸出的不再是稀疏的點云，而是有語義、可被理解的三維圖像信息，可以開始承擔傳統相機與RGBD相機的核心任務。

在視場角上，孔雀做到了180°×135°，相比上一代固態激光雷達普遍的120°×90°，提升明顯。這一FOV，使得盲區、低矮障礙物、邊緣物體等，可以在單顆傳感器內一次性覆蓋，無需多顆拼接。最近探測距離小于5厘米，更是可以實現近身零盲區。

不僅如此，孔雀系列還支持10–30Hz 高幀率，首次實現激光雷達與攝像頭幀率高度對齊，可以保證動態環境實時更新，讓動態障礙物、人體交互、機械臂作業可預測、可穩定跟蹤，精度同時達到了毫米級。

值得關注的是，孔雀系列并非為單一場景而生。

邱純潮指出，孔雀芯片將主要聚焦三大方向：車載補盲雷達、機器人之眼，以及更高維度的“空間智能”新賽道。

目前，搭載該系列的產品已開始小批量交付客戶，今年第三季度將正式進入規?；慨a階段。

這意味著，孔雀芯片實現了“發布即量產”。

一家激光雷達公司，為何要做芯片？

“因為芯片決定了現在。這場數字化革命，本質就是芯片能力的革命。像素、成像質量的比拼，最終都是芯片級的競爭?！闭劶八衮v聚創堅定自研芯片背后的邏輯，邱純潮如是說。

要理解這個判斷，需要回到當前激光雷達行業正在發生的底層遷移上。

首先，激光雷達正在經歷一場和當年攝像頭幾乎相同的底層遷移。

邱純潮用攝像頭的歷史演進，做了一組對照：從CCD到CMOS的切換，本質上是一場從模擬到數字的架構革命。CCD依賴特殊的模擬工藝，難以規?；?，成本高昂；CMOS則采用標準數字架構，得以復用主流半導體產線，成本持續下探，性能遵循摩爾定律不斷迭代。

“模擬到數字的架構切換規律，正在激光雷達行業完整重演?！鼻窦兂敝毖缘?。

更具體一點，他指出當前以SiPM為代表的模擬架構方案，由于除核心感知器件外，還需搭配信號讀出、放大、轉換等外掛模擬芯片，系統冗余復雜，面對市場對激光雷達不斷提升的需求，存在兩個難以突破的天花板：

第一，成本與分辨率線性綁定——模擬架構強依賴于APD、SiPM 等分立器件堆砌來提升性能，因此線數越多，器件越多，成本也同步上漲；

第二，物理體積極限——元器件越堆越多，體積和功耗隨之攀升。

正因為如此，行業長期將128線視為模擬激光雷達的性能終點。

比較之下，數字架構則完全不同。

所謂數字化架構，相較模擬架構最本質的區別，在于激光回波接收器使用了SPAD（單光子雪崩二極管）芯片化架構，在光子探測源頭就直接生成了數字信號?！斑@不僅是信號形式的改變，更是實現高線束、高分辨率、高點云質量的基礎。”邱純潮表示。

圖片來源：速騰聚創

甚至在邱純潮看來，模擬架構的128線，是堆料的終點，而數字架構的192線，只是性能的起點?！八驹跇藴拾雽w坐標系里，能跟著摩爾定律持續迭代，今天192線，明天就能做到520線、1000線、2000線，成本卻能保持穩定”。

這一判斷，在速騰聚創此前推出的EM平臺上，已經得到了充分印證。比如速騰聚創的EMX，就支持192線掃描，其EM4作為可量產的超500線數字化激光雷達，更是支持520線至2160線定制，而尺寸可以維持不變，成本卻實現了量級下降。

其次，數字化之后，感知產業下一步一定會走向圖像化。

邱純潮在演講中算了一道數學題：如果要在120米距離識別一個13厘米高的物體，比如高速上散落的小盒子或石塊，系統的角分辨率必須要小于等于0.025度。

“對于一個垂直視場25度的激光雷達而言，這意味著需要約一千條掃描線，達不到這個分辨率，就無法獲得危險場景的感知能力?！鼻窦兂北硎?。

換言之，圖像化是提升安全冗余的硬性門檻，并且由于像素提升直接決定了“看得更清、看得更遠”，圖像化也是解鎖更高級輔助駕駛功能的基礎。

從這一點來說，未來數字化將必然走向更高線數、更高分辨率，這是不可阻擋的趨勢。

而芯片，正是支撐這兩大變革的關鍵。

一個值得注意的判斷是：進入圖像化階段后，邱純潮認為L2與L3以上的主激光雷達底層規格可能不會有本質差異。

他的理由是，安全沒有等級，規格必然統一，激光雷達同樣如此?！盁o論L2還是L3以上級別的自動駕駛，車輛在高速上都以120km/h左右行駛，車速不會因為智駕水平不同而降低，障礙物不會因為智駕等級低而變得更明顯?！?/p>

主感知規格的統一，還將帶來另一個趨勢：激光雷達的搭載數量會一路上升。

邱純潮指出，參照攝像頭從單顆倒車輔助、到4-5顆全景環視、再到10-15顆高階智駕的發展歷程，激光雷達也很可能完成從“單顆單功能”到“多顆多功能”的進化，比如：行車時依靠1顆前向主雷達，泊車時增加補盲雷達，未來全場景自主召喚則需在車輛四周部署多顆補盲雷達，形成360°無死角覆蓋。

圖片來源：速騰聚創

“所以，芯片不僅決定代差，還決定未來的生態位。今天有沒有芯片，決定你能不能領先；明天有沒有芯片，決定你在產業鏈站在什么位置。”邱純潮表示。

更具體一點，邱純潮認為，未來產業將清晰分化為兩類玩家：一類是芯片主導者，定義性能、功耗、成本、分辨率，制定產業規則，掌握核心利潤；另一類是無芯片能力的代工廠和模組廠，只能做整合、做營業額，賺取加工費，無法定義體驗，更無法主導行業。

顯然，通過持續堅定的芯片自研，速騰聚創正在提前進行賽道卡位。

One more thing

在本次發布會的尾聲，邱純潮還拋出了一個值得關注的預告——RGBD。

“SPAD+CFA形成RGBD非常有價值，它將推動感知能力進入下一個維度?！鼻窦兂北硎?。

所謂CFA，即彩色濾光片陣列。一個冷知識是，無論CMOS還是SPAD，感光芯片本身都只能記錄光的強度，輸出的是灰度圖。直到當年柯達科學家拜爾發明的拜耳陣列，才讓數碼相機真正看見了色彩。

如今，把同樣的邏輯復用在SPAD芯片上，意味著未來激光雷達的每一個像素點，不僅能提供精確的幾何信息，同時還可以提供對應的色彩信息。

這直接指向了行業里一個曠日持久的爭論：信攝像頭還是信激光雷達？馬斯克曾公開表達過對多傳感器融合的質疑，認為不同數據源的對齊本身就是一種負擔。而RGBD的邏輯恰恰在于從物理層面消滅這個問題——當每一個像素天然攜帶幾何與色彩雙重信息，融合便不再是算法層面的后天縫合，而是一種與生俱來的能力。

“那么馬斯克所擔心的那個問題，就不是問題了?！鼻窦兂边@句話說得輕描淡寫，但分量不輕。

圖片來源：速騰聚創

不過，他緊接著坦言道：要實現上面這一切，前提是SPAD芯片的像素密度必須足夠高。

“如果像素密度不足，強行集成濾光片陣列，首先會導致色彩信息細節嚴重不足，同時，也可能因光子利用率的降低，影響深度信息的整體質量與可靠性。這樣的RGBD，只會是噱頭，難以產生真正價值?！鼻窦兂北硎?。

也正因此，速騰聚創并不打算用“概念先行”的方式搶占身位，而是把寶押在了底層芯片能力的持續爬坡上。

在此之前，速騰聚創選擇了一條更務實的過渡路徑：AC1、AC2主動攝像頭系列，通過系統級融合高分辨率CMOS與自研SPAD芯片，先把彩色三維視覺的能力交付出去。

至于真正的芯片級RGBD，邱純潮給出的時間表是2027年年底前。

這個預告或許不如“發布即量產”的孔雀來得解渴，但它釋放的信號足夠清晰：當行業還在聚焦激光雷達與攝像頭的路線之爭時，速騰聚創已經在籌備一場底層傳感器的統一。

結語

速騰聚創的這場發布會，與其說是一次技術亮相，不如說是一次戰略攤牌——激光雷達行業的競爭重心，正在從“誰能做出更好的硬件”，悄然轉向“誰能定義底層的芯片架構”。

而一旦芯片成為主戰場，游戲規則便不再由組裝能力和參數堆疊決定。架構迭代的速度、對摩爾定律的駕馭能力，以及將芯片與整機系統深度耦合的工程經驗，將是下一階段真正的勝負手。