二十載攻堅日本壟斷材料，鼎龍股份打通國產(chǎn)替代，兩年凈利潤增長超兩倍

洞悉商業(yè)本性，直擊企業(yè)核芯

作者|楊誠

二十余年來，湖北鼎龍控股股份有限公司（鼎龍股份，300054.SZ）直面日本等海外企業(yè)的長期壟斷與技術(shù)封鎖，在CMP拋光材料、光刻膠和OLED顯示材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)不斷攻關(guān)，推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在材料、設(shè)備、設(shè)計和制造各環(huán)節(jié)實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，使半導(dǎo)體材料逐步打上“中國制造”的標(biāo)簽。

目前，鼎龍股份芯片制造用CMP拋光墊國產(chǎn)化率已提升至70%以上，OLED顯示用聚酰亞胺基板材料國產(chǎn)化率達(dá)60%以上，光敏聚酰亞胺材料國產(chǎn)化率提升至40%。

隨著半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)持續(xù)放量，國產(chǎn)替代成果正加速轉(zhuǎn)化為業(yè)績增長動能。公司預(yù)計2025年實現(xiàn)凈利潤約7.0億元至7.3億元，相比2023年的2.22億元增長超過200%。

在此基礎(chǔ)上，鼎龍股份正進(jìn)一步布局鋰電材料等新賽道，推動高端材料平臺化戰(zhàn)略向更廣闊空間延伸。

01

打破壟斷的起點

2000年，在湖北武漢，一家名為湖北鼎龍化工有限責(zé)任公司（鼎龍股份前身）的小公司悄然成立。彼時，國內(nèi)打印復(fù)印耗材產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展，但一個關(guān)鍵問題始終困擾著行業(yè)——核心材料幾乎全部依賴進(jìn)口。

從創(chuàng)業(yè)之初，鼎龍股份便將目標(biāo)鎖定在這一“卡脖子”環(huán)節(jié)，希望通過自主研發(fā)推動打印耗材核心材料國產(chǎn)化，為國內(nèi)耗材廠商提供更具性價比、適配性更強(qiáng)的本土材料。

當(dāng)時，電荷調(diào)節(jié)劑是中國碳粉領(lǐng)域唯一不曾打破壟斷的材料。這一關(guān)鍵材料被日本東方化學(xué)公司和堡土谷化學(xué)工業(yè)株式會社兩家企業(yè)壟斷了將近20年，價格居高不下。

歷經(jīng)多輪實驗與優(yōu)化，鼎龍成功研發(fā)出專利不侵權(quán)的鐵絡(luò)合物電荷調(diào)節(jié)劑，一舉打破日本企業(yè)長期壟斷。為遏制競爭，日本企業(yè)將價格從2000元/公斤降至200元/公斤，但在國內(nèi)廠商的支持下，鼎龍仍保持90%以上市場份額。

隨后，公司于2011年研發(fā)出高性能彩色聚合碳粉，進(jìn)一步突破美日企業(yè)長期技術(shù)封鎖，并逐步建立起支撐創(chuàng)新的“七大技術(shù)平臺”。

隨著碳粉等核心材料成功打破國外壟斷，鼎龍股份的研發(fā)觸角也逐步延伸到了更高技術(shù)壁壘的柔性顯示領(lǐng)域。

在鼎龍股份柔性顯示材料展臺前，一排裝有各色透明小瓶的材料靜靜擺放著——它們看似普通，卻是OLED屏幕背后的關(guān)鍵一環(huán)，包括柔性O(shè)LED用基板材料（CPI、YPI）以及光刻膠（PSPI）。

與早期電荷調(diào)節(jié)劑被日本企業(yè)壟斷類似，全球PSPI市場長期由日本廠商掌控，國產(chǎn)化率極低。

不過，早在2013年，公司便前瞻布局PSPI研發(fā)，最終成功攻克這一長期依賴進(jìn)口的關(guān)鍵材料。

公司相關(guān)負(fù)責(zé)人向財觀潮頭介紹，鼎龍YPI、PSPI等核心材料已進(jìn)入包括京東方、TCL華星在內(nèi)的國內(nèi)主流OLED面板廠商供應(yīng)鏈體系。

從曾經(jīng)被國外企業(yè)長期壟斷的“卡脖子”材料，到如今應(yīng)用于國產(chǎn)柔性O(shè)LED面板生產(chǎn)線，這些上游材料正通過一塊塊手機(jī)與平板屏幕，悄然走進(jìn)千家萬戶。

02

“做難而正確的事”

隨著產(chǎn)品逐漸獲得市場認(rèn)可，打印復(fù)印耗材材料業(yè)務(wù)進(jìn)入收獲期，并成為鼎龍股份重要的利潤來源。

但公司也清醒地看到，打印復(fù)印行業(yè)的增長空間正不斷逼近“天花板”。因此，在鼎龍股份內(nèi)部，對未來的思考從未停止。

鼎龍股份介紹，公司選擇新賽道一是技術(shù)壁壘要足夠高，避免企業(yè)陷入低價競爭；二是下游客戶最好在國內(nèi)，市場空間和成長性要足夠大；三是產(chǎn)業(yè)方向符合國家戰(zhàn)略需求。

正是在這種理念的影響下，鼎龍股份2012年從傳統(tǒng)行業(yè)切入進(jìn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域——拋光墊。

對于鼎龍股份做拋光墊，相關(guān)負(fù)責(zé)人還分享了一則趣事。

此時的鼎龍股份對拋光墊一無所知。于是，鼎龍股份總經(jīng)理朱順全帶著幾個工程師專程去請教當(dāng)時國內(nèi)拋光墊領(lǐng)域的權(quán)威專家。

交流中，專家問道，你做拋光墊是拋哪一層，朱順全總經(jīng)理說，我們什么都能拋。這句“我們什么都能拋” 在對方看來顯得過于外行，便不再繼續(xù)交流。

如今，鼎龍股份已完成覆蓋CMP拋光硬墊、軟墊的全系列產(chǎn)品布局。

公司相關(guān)負(fù)責(zé)人向財觀潮頭介紹，鼎龍股份已成為國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊供應(yīng)商，開發(fā)的CMP拋光墊產(chǎn)品，打破美巨頭企業(yè)的全球獨家壟斷，國產(chǎn)化替代率近80％。

當(dāng)年被專家當(dāng)成“門外漢”的一句“我們什么都能拋”，多年之后，鼎龍股份正在一步步把這句話變成現(xiàn)實。

但在CMP體系中，拋光墊只是舞臺。真正決定良率與工藝穩(wěn)定性的“隱形發(fā)動機(jī)”是拋光液。

面對這一更高門檻環(huán)節(jié)，鼎龍再次選擇向下扎根：將研發(fā)重心前移至上游研磨粒子，集中攻克高純硅、超純硅、氧化鋁與氧化鈰四大核心材料的自主量產(chǎn)。

通過持續(xù)技術(shù)攻堅，公司在短時間內(nèi)打通從中試到規(guī)模化生產(chǎn)的關(guān)鍵路徑，不僅實現(xiàn)“研發(fā)—量產(chǎn)—獲單”的快速閉環(huán)，更成為全球唯一能夠同時自制四大類核心研磨粒子的廠商。

這一底層突破，使鼎龍在拋光液賽道形成差異化優(yōu)勢。從邏輯芯片HKMG、鎢柵極，到存儲芯片多晶硅、氮化硅等關(guān)鍵工藝節(jié)點，多款產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)化導(dǎo)入并穩(wěn)定供貨。

依托“墊+液+工藝服務(wù)”的系統(tǒng)能力，公司也從單一材料供應(yīng)商，逐步升級為晶圓廠的工藝合作伙伴。

03

兩年完成光刻膠布局

到訂單落地的“鼎龍速度”

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈眾多材料中，光刻膠因直接參與芯片圖形構(gòu)建，被視為技術(shù)含量最高的關(guān)鍵耗材之一。某種程度上，光刻膠技術(shù)水平，往往被視為衡量一國半導(dǎo)體材料實力的重要參考。

光刻膠由樹脂、光引發(fā)劑、溶劑和添加劑等組成，其中樹脂占比最高，決定成膜性能、分辨率與抗刻蝕能力，是整個體系的“骨架”。掌握樹脂的設(shè)計與制造能力，也意味著掌握了光刻膠的核心技術(shù)。

過去三十年，全球光刻膠市場始終呈現(xiàn)高度集中格局，日本企業(yè)憑借長期技術(shù)積累占據(jù)主導(dǎo)地位，美國廠商緊隨其后。

在中國市場，高端光刻膠長期高度依賴進(jìn)口。外資企業(yè)主導(dǎo)的定價體系，使高端產(chǎn)品價格持續(xù)維持在高位，同時也推高了國內(nèi)晶圓制造成本。在地緣政治與貿(mào)易管制不斷加劇的背景下，供應(yīng)鏈安全問題逐漸成為行業(yè)無法回避的現(xiàn)實挑戰(zhàn)。

正是在這樣的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，鼎龍股份選擇從最基礎(chǔ)的樹脂體系入手推進(jìn)光刻膠布局。

2022年，公司正式啟動高端KrF/ArF晶圓光刻膠研發(fā)項目。依托多年在高分子材料領(lǐng)域的技術(shù)積累，研發(fā)團(tuán)隊圍繞樹脂分子結(jié)構(gòu)設(shè)計、聚合工藝控制及產(chǎn)品穩(wěn)定性持續(xù)攻關(guān)，僅用兩年時間就實現(xiàn)了從研發(fā)到驗證，再到訂單落地的閉環(huán)。

公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，目前鼎龍股份光刻膠核心樹脂材料已實現(xiàn)約90%的自研自產(chǎn)，并圍繞不同應(yīng)用場景布局近30款高端晶圓光刻膠產(chǎn)品，其中超過15款已進(jìn)入客戶驗證流程，部分產(chǎn)品推進(jìn)至加侖級測試階段。KrF晶圓光刻膠與浸沒式ArF光刻膠已先后通過國內(nèi)主流晶圓廠驗證并獲得超百萬元的采購訂單。

同時，鼎龍股份產(chǎn)能建設(shè)也同步推進(jìn)。潛江一期年產(chǎn)30噸高端光刻膠產(chǎn)線已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)與供貨，隨著二期項目投產(chǎn)，公司光刻膠年產(chǎn)能預(yù)計將提升至330噸，為未來規(guī)模化放量奠定基礎(chǔ)。

04

長期主義戰(zhàn)略迎來收獲期

在高端材料領(lǐng)域，技術(shù)突破往往離不開長期的人才積累。鼎龍股份之所以能夠在多個半導(dǎo)體材料細(xì)分賽道實現(xiàn)突破，與其獨特的人才孵化模式密不可分。

和單純依賴外部引進(jìn)不同，鼎龍股份更加注重內(nèi)部培養(yǎng)。

公司以項目驅(qū)動為核心，通過創(chuàng)新大會、技術(shù)交流和實際研發(fā)任務(wù)，通過股權(quán)激勵、項目孵化等方式，讓團(tuán)隊成員在平臺上充分受益。并且對優(yōu)秀人才和成果進(jìn)行表彰和獎勵，激發(fā)全員的創(chuàng)新熱情。

2024年，鼎龍股份共組織1982場各類培訓(xùn)班，覆蓋中高層管理人員、專業(yè)技術(shù)人員、班組長、新員工以及特殊工種職業(yè)資格培訓(xùn)，培訓(xùn)人數(shù)達(dá)1.87萬人次，累計培訓(xùn)學(xué)時3.33萬小時。

鼎龍股份相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，目前公司擁有超千人的工程師團(tuán)隊，其中包括近百名博士、300名碩士，研發(fā)人員占員工總數(shù)超過30%。

依托穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊，鼎龍股份持續(xù)加碼創(chuàng)新。過去三年，公司累計研發(fā)投入超12億元，研發(fā)費用占比穩(wěn)定在13%—14%，長期保持在行業(yè)高位。

在半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)持續(xù)放量的帶動下，鼎龍股份盈利能力顯著提升。歸母凈利潤從2023年的2.22億元快速增至2024年的5.21億元，預(yù)計2025年歸母凈利潤將達(dá)到約7.0億元至7.3億元，兩年間增幅超過200%，呈現(xiàn)加速增長態(tài)勢。

在半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代逐步邁入收獲期的同時，鼎龍股份也開始思考下一階段的增長曲線。

圍繞“創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)”戰(zhàn)略，公司將目光投向同樣具備高技術(shù)壁壘與廣闊市場空間的新能源材料領(lǐng)域。

2026年1月26日，公司公告擬以自有或自籌資金6.3億元收購深圳市皓飛新型材料有限公司70%股權(quán)。交易完成后，皓飛新材將成為鼎龍股份控股子公司并納入合并報表。

這一舉措標(biāo)志著鼎龍股份在鋰電材料賽道的戰(zhàn)略布局正式落地，通過產(chǎn)業(yè)資源整合與技術(shù)協(xié)同，鼎龍股份有望在高端材料版圖中開辟新的增長空間。

正如鼎龍股份總經(jīng)理朱順全所言，“半導(dǎo)體材料行業(yè)沒有彎道超車，最慢就是最快。”他指出，真正的國產(chǎn)替代需要攻克供應(yīng)鏈最深的技術(shù)瓶頸，精準(zhǔn)回應(yīng)客戶痛點，鼎龍股份在完成多項從0到1的突破后，正持續(xù)向更多關(guān)鍵材料賽道延伸。

編輯 | 曉貳

排版 | 伍岳

主編 | 老潮

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

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