IT之家 5 月 26 日消息,工商時報昨日(5 月 25 日)發布博文,報道稱在 2026 臺北國際電腦展(6 月 2~5 日)開幕前,AMD 首席執行官蘇姿豐已開始為 Zen 7 平臺布局鋪設供應鏈,預估將會和臺積電、力成科技和譜瑞等公司合作。
規格方面,IT之家援引博文介紹,AMD Zen 7 代號 Grimlock,核心芯片組(CCD)采用臺積電 A14 工藝制程,并搭配新一代 3D V-Cache 技術,相關產品力爭在 2028 年問世。
代工制造方面,AMD 延續與臺積電的緊密合作。報道提到,臺積電臺中 Fab 25 P1 廠區預估于 2027 年試產、2028 年量產,時間點與 Zen 7 規劃大致呼應。
在封裝端,消息稱 AMD 正評估采用力成的 FOPLP(扇出型面板級封裝)方案。半導體業者推測,Zen 7 旗艦 CCD 會采用 16 核心設計,搭配 3D V-Cache 后,單顆 CCD 的 L3 緩存最高可達 224MB。
除 CPU 外,AMD 還計劃同步升級高速傳輸鏈路。報道稱,譜瑞正在為 AMD 打造次世代 ASIC-Like 產品,聚焦高速傳輸應用,相關 ASIC 產品采用 6nm 與 12nm 制程,且已開始試產。
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圖源:工商時報
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