北京
Stellantis與高通技術公司宣布擴展雙方多年來的技術合作關系，計劃在下一代Stellantis車型中搭載高通Snapdragon Digital Chassis芯片組（SoC）。
此次合作擴展將Snapdragon Digital Chassis解決方案與Stellantis的電子及軟件平臺STLA Brain深度整合，全面提升車艙、連接性及高級駕駛輔助系統（ADAS）的綜合性能。
這一可擴展的技術基礎旨在加速產品上市速度、支持持續(xù)功能升級并優(yōu)化駕駛體驗。Snapdragon Digital Chassis芯片組具備跨品牌、跨細分市場的擴展能力，有助于推進Stellantis通過平臺標準化提升成本效益的整體戰(zhàn)略。
協議內容還涵蓋Snapdragon Ride Pilot ADAS平臺——一套適應性強的駕駛輔助系統，可從主動安全與法規(guī)功能逐步擴展至L2+免手動自動駕駛乃至更高級別，未來將覆蓋數百萬輛Stellantis車型。
在駕駛艙與連接性領域現有合作的基礎上，此次擴展進一步強化了Stellantis車型組合在計算性能與AI能力方面的提升。雙方致力于攜手為消費者打造更智能、更直覺化、更安全的駕乘體驗。
作為深化合作的組成部分，Stellantis與高通技術還就Stellantis旗下自動駕駛與仿真公司aiMotive加入高通技術簽署了一份不具法律約束力的意向書，該事項仍需滿足相關條件方可推進。
Stellantis首席工程與技術官Ned Curic表示："我們的客戶理應享受到能隨駕駛需求持續(xù)進化的無縫下一代體驗。通過在全球車型組合中部署這一智能平臺，Stellantis正以前所未有的速度與效率兌現這一承諾。這一切離不開我們與高通技術的戰(zhàn)略合作，正是這種合作讓我們得以在旗下所有品牌中擴展更智能的互聯能力。"
高通技術公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯網業(yè)務執(zhí)行副總裁兼集團總經理Nakul Duggal表示："此次擴展充分體現了高通與Stellantis共同構建的合作規(guī)模與深度——這段關系橫跨連接性、數字駕駛艙，并延伸至ADAS與自動駕駛領域。我們的Snapdragon Digital Chassis能夠在車型與品牌之間實現統一算力與高級駕駛能力的可擴展部署，將其延伸至整個Stellantis車型組合，對兩家公司以及每一位駕駛者而言，都是一個意義深遠的轉折點。"
隨著汽車持續(xù)向更集中化、技術驅動的方向演進，對高性能計算與AI能力的需求也在不斷提速。此次合作進一步彰顯了可擴展半導體平臺在加速創(chuàng)新、提升效率、改善用戶體驗方面日益重要的戰(zhàn)略價值。
Q&A
Q1：Stellantis與高通此次合作擴展具體涵蓋哪些內容？
A：此次擴展將高通Snapdragon Digital Chassis芯片組與Stellantis的STLA Brain平臺深度整合，涵蓋數字駕駛艙、車輛連接性和ADAS三大領域。同時引入Snapdragon Ride Pilot ADAS平臺，支持從主動安全功能到L2+免手動駕駛的逐步擴展，未來將覆蓋數百萬輛Stellantis車型，并以平臺標準化推動成本效益提升。
Q2：Snapdragon Digital Chassis芯片組對Stellantis的車型有哪些實際影響？
A：Snapdragon Digital Chassis芯片組可跨品牌、跨細分市場部署，幫助Stellantis加速新功能上市速度、支持持續(xù)OTA功能升級，并提升整體駕駛體驗。結合AI能力的增強，車輛將變得更智能、更直覺化，同時通過平臺標準化有效降低開發(fā)成本。
Q3：aiMotive加入高通技術是否已經確定？
A：目前尚未最終確定。Stellantis與高通技術僅就aiMotive加入高通技術簽署了一份不具法律約束力的意向書，該事項仍需滿足多項相關條件方可正式推進，雙方并未公布具體的時間表或完成條件細節(jié)。
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