上海
在首份招股書失效僅8天后，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“芯德半導(dǎo)體”）便火速重啟了赴港上市進程。5月8日，這家成立尚不足6年的半導(dǎo)體封測企業(yè)向港交所遞交了二次上市申請。
芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月，是一家半導(dǎo)體封測技術(shù)解決方案提供商，核心業(yè)務(wù)涵蓋封裝設(shè)計、定制封裝產(chǎn)品開發(fā)及封裝測試服務(wù)。公司技術(shù)覆蓋QFN、BGA、LGA、WLP及 2.5D/3D等主流封裝形式，自主搭建CAPiC晶粒及先進封裝技術(shù)平臺，聚焦高端封測技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、AI芯片等領(lǐng)域。
憑借其產(chǎn)品在AI芯片等領(lǐng)域的應(yīng)用前景，自成立以來，公司已完成7輪融資，累計融資超20億元，獲得多家知名資本青睞。其中，晨壹基金通過晨壹泓彤持股 7.51%，為公司第二大股東；小米集團旗下小米長江產(chǎn)業(yè)基金持股 2.61%。此外，元禾璞華、蔚藍創(chuàng)投、省戰(zhàn)新基金等亦在股東之列。
按最新一輪融資估算，公司IPO前的估值約為72億元。然而，資本的加持并未能同步改善公司的經(jīng)營面貌。2023年至2025年，公司營收分別為5.09億元、8.27億元和10.12億元，2024年同比增速一度達到62.5%，但2025年增速已放緩至22.3%。
與此同時，公司凈虧損仍在逐年擴大，同期凈虧損分別為3.59億元、3.77億元和4.83億元，三年累計虧損超過12億元。
盈利能力的不足，在毛利率指標上表現(xiàn)得更為直接。2023年至2025年，芯德半導(dǎo)體的毛利率分別為-38.4%、-20.1%和-18.0%，雖然負值幅度逐年有所收窄，但始終未能轉(zhuǎn)正。
持續(xù)虧損的背后，實際上是揚州生產(chǎn)基地的重資產(chǎn)投入帶來的“代價”。為突破產(chǎn)能瓶頸、向高端先進封裝轉(zhuǎn)型，芯德半導(dǎo)體與揚州國資于2023年合資成立揚州芯粒集成電路有限公司，投建揚州生產(chǎn)基地。該項目總投資超20億元，其中一期投資10億元，已于2025年5月通線投產(chǎn)，旨在聚焦2.5D/3D等尖端封裝技術(shù)。
但重資產(chǎn)投入也帶來了直接壓力。半導(dǎo)體封測前期設(shè)備投入大、產(chǎn)能爬坡周期長，揚州生產(chǎn)基地投產(chǎn)后，固定成本增加但產(chǎn)能未完全釋放，進一步侵蝕了公司本已脆弱的利潤空間。
更令外界擔憂的是，被公司反復(fù)強調(diào)的2.5D/3D先進封裝技術(shù)，目前幾乎未對收入產(chǎn)生實際貢獻。招股書顯示，2025年該項業(yè)務(wù)全年收入僅為24.4萬元，占公司總營收比例不足0.03%，幾可忽略不計。
這意味著，其高端封裝仍停留在樣品驗證和小批量測試階段，遠未形成規(guī)模收入，技術(shù)優(yōu)勢尚未轉(zhuǎn)化為有效的回報。
與之相對，公司超過99.8%的收入依然高度依賴QFN、BGA等中低端傳統(tǒng)封裝及測試服務(wù)，收入結(jié)構(gòu)單一、抗風險能力偏弱的問題十分突出。
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