黑龍江
今天上午，A股市場出現(xiàn)較為少見的一幕：高價股集體受挫。
上午收盤，市場有27只個股股價超400元，其中有23只下跌，大普微、炬光科技跌超10%。寒武紀、新易盛、杰普特、深南電路上漲，新易盛漲幅最大，為3.94%。
與之形成對比的是，被市場稱為“散戶大本營”的低價股京東方A上午大漲，同花順數(shù)據(jù)顯示，該股上午漲7.78%，總市值2104.1億元，位居同花順個股人氣榜第一名，近4個交易日累計漲幅超33%。
上午收盤，上證指數(shù)下跌0.84%，深證成指下跌0.87%，創(chuàng)業(yè)板指下跌0.51%，科創(chuàng)綜指下跌2.74%。
盤面上，大金融盤中沖高，證券、保險等板塊上漲；人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)活躍，電機、PEEK材料等板塊上漲；有色金屬板塊上漲，貴金屬板塊領(lǐng)漲。
科技股方面，上午整體以調(diào)整為主，投資機會更為聚焦，先進封裝環(huán)節(jié)表現(xiàn)強勢，長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微等個股上漲。算力產(chǎn)業(yè)鏈中，PCB龍頭股表現(xiàn)活躍，滬電股份、鵬鼎控股、生益電子等個股上漲。
昨天，華為發(fā)表“韜（τ）定律”，催化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線大漲。今天上午，板塊出現(xiàn)分化，先進封裝方向走勢最強。
業(yè)內(nèi)人士表示，韜（τ）定律的四層級協(xié)同體系，對產(chǎn)業(yè)鏈的需求結(jié)構(gòu)有直接影響：邏輯折疊要求芯片內(nèi)部實現(xiàn)層間連接，這對晶圓級先進封裝（混合鍵合、硅通孔TSV、背面互聯(lián)）的精度和良率提出更高要求。
事實上，在最近的半導(dǎo)體行情中，先進封裝板塊一直受到機構(gòu)看好，先進封裝被認為是驅(qū)動半導(dǎo)體市場增長的核心力量。
華鑫證券表示，人工智能、高性能計算等行業(yè)對高端芯片需求保持極強的韌性。進入后摩爾時代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)重心正由前端制程向封裝與系統(tǒng)級集成環(huán)節(jié)延伸。AI算力需求爆發(fā)帶動了數(shù)據(jù)中心相關(guān)的算力、存儲芯片封裝需求的大幅提升。先進封裝已成為延續(xù)并超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能與集成度的關(guān)鍵技術(shù)路徑之一。
目前，先進封裝行業(yè)面臨著供不應(yīng)求的緊張狀態(tài)。愛建證券表示，盡管2025年—2027年先進封裝產(chǎn)能供給迎來集中擴產(chǎn)周期，但其有效產(chǎn)能的形成依賴于中介層、高端載板等多環(huán)節(jié)的協(xié)同匹配，產(chǎn)能釋放具有明顯的系統(tǒng)性約束，供不應(yīng)求狀態(tài)或?qū)⒀永m(xù)。
與此同時，先進封裝正從傳統(tǒng)“后道工藝”向“前道化”演進，工藝復(fù)雜度與價值量持續(xù)提升。機構(gòu)表示，從工藝流程看，減薄、劃片、鍵合、電鍍、沉積、刻蝕以及臨時鍵合/解鍵合構(gòu)成先進封裝七大核心設(shè)備，行業(yè)整體呈現(xiàn)高景氣與國產(chǎn)化率提升并行的趨勢。
機場航運板塊最近走勢活躍，今天上午，板塊再度上漲，華夏航空、南方航空等個股上漲。
國海證券表示，4月航線燃油附加費提高后，行業(yè)客座率仍處高位，票價端延續(xù)上漲，需求不弱。供給端看，一方面機隊規(guī)模退出速度加快，另一方面，受制于油價運力，航司主動減班情況增加。行業(yè)供需差或持續(xù)擴大，票價有望同比持續(xù)上漲，關(guān)注行業(yè)需求變動及航司成本傳導(dǎo)情況，重視板塊當(dāng)前低位價值布局機會。
（文中行情圖片來自同花順、Wind）
【來源：中國證券報】
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