雙雙暴漲！SK海力士與美光市值均破萬億美元

5月27日，SK海力士股價在韓國早盤最高上漲11.1%，市值升至約1,624萬億韓元，約1.08萬億美元，正式跨過萬億美元門檻。

SK海力士是英偉達高帶寬內(nèi)存的關(guān)鍵供應(yīng)商。彭博稱，過去一年公司股價累計漲幅超過900%。它不是做大模型的公司，也不是造GPU的公司，但它卡在AI數(shù)據(jù)中心最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一：讓GPU不斷拿到足夠快、足夠近的數(shù)據(jù)。

這并不是SK海力士一家公司的行情。5月早些時候，三星電子市值也突破1萬億美元；美國時間5月26日，美光科技股價大漲，盤中一度把公司市值推上1萬億美元。

三家公司共同說明一件事：AI基礎(chǔ)設(shè)施的估值正在從GPU外溢到內(nèi)存、先進封裝、存儲、數(shù)據(jù)中心供應(yīng)鏈和長期產(chǎn)能合同。

GPU越強，內(nèi)存越不能掉鏈子

AI服務(wù)器里，GPU負責(zé)計算，但模型訓(xùn)練和推理不能只靠算力。參數(shù)、上下文、KV緩存和中間數(shù)據(jù)都要高速流動。如果內(nèi)存帶寬跟不上，GPU再貴也會等數(shù)據(jù)。

這就是高帶寬內(nèi)存，也就是HBM，突然變成戰(zhàn)略資源的原因。HBM通常和GPU封裝在一起，負責(zé)把數(shù)據(jù)以更高帶寬送進計算單元。大模型越大，推理請求越密，數(shù)據(jù)中心越集中，對HBM、先進DRAM和企業(yè)級SSD的需求就越緊。

彭博社援引Counterpoint Research數(shù)據(jù)稱，2025年第四季度，SK海力士按收入計算占全球HBM市場57%，三星為22%，美光為21%。

SK海力士4月發(fā)布業(yè)績時還表示，季度經(jīng)營利潤增至去年同期約5倍，或同比增長約406%。公司還稱，客戶對未來三年HBM供貨的需求已經(jīng)遠超公司現(xiàn)有產(chǎn)能。對資本市場來說，這意味著存儲芯片不再只是“價格漲一輪、庫存堆一輪”的傳統(tǒng)周期品，而是AI擴張速度的卡點。

美光是同一輪重估的美國樣本

美光的行情，是這輪重估在美國市場上的另一個樣本。

5月26日，美光股價盤中一度上漲19.3%，市值短暫突破1萬億美元。直接導(dǎo)火索是瑞銀把美光目標(biāo)價從535美元大幅上調(diào)到1625美元，這也是當(dāng)時覆蓋美光的46家券商中最高的目標(biāo)價。

瑞銀給出的核心邏輯不是“芯片短期漲價”這么簡單，而是大型云廠商和AI公司越來越愿意用長期協(xié)議鎖定內(nèi)存供應(yīng)，甚至接受部分價格鎖定。對美光來說，如果這類長期協(xié)議持續(xù)擴大，存儲業(yè)務(wù)的利潤波動有可能比過去小，估值也會向AI基礎(chǔ)設(shè)施公司靠近。

美光自己的財報也能支撐這條線。公司2026財年第二季度收入達到238.6億美元，去年同期為80.5億美元；GAAP凈利潤為137.9億美元。美光還披露，第二財季DRAM收入達到188億美元，同比增長207%，NAND收入達到50億美元，同比增長169%。

更關(guān)鍵的是供給。美光稱，DRAM和NAND行業(yè)供需緊張預(yù)計會持續(xù)到2026年以后；路透社也報道，美光稱2026年HBM供應(yīng)已經(jīng)售罄，HBM4產(chǎn)品已經(jīng)進入生產(chǎn)，部分HBM4 36GB 12H產(chǎn)品已開始批量出貨。換句話說，AI客戶不是臨時買一批內(nèi)存，而是在提前爭奪未來幾年最稀缺的產(chǎn)能。

三星工會談妥，供應(yīng)鏈少了一個短期風(fēng)險

另據(jù)路透社5月27日報道，三星電子在韓國的工會員工投票通過一項臨時薪資協(xié)議，避免了一場可能沖擊全球芯片供應(yīng)的罷工。參與投票的62,616名員工中，接近74%支持該協(xié)議。協(xié)議包括平均6.2%的加薪，以及面向半導(dǎo)體部門的新十年特別績效獎金制度。

如果芯片工廠罷工，影響的不只是三星股價，還可能波及AI服務(wù)器、手機、PC、汽車電子和工業(yè)設(shè)備供應(yīng)。協(xié)議通過之后，短期生產(chǎn)風(fēng)險緩和了，但另一個事實也擺在臺面上：AI內(nèi)存利潤變大之后，員工、公司和投資者都在重新分配這輪紅利。

普通人最后感受到的是成本

普通消費者不會直接購買HBM，也很少關(guān)心SK海力士、美光和三星誰的市場份額更高。但這輪內(nèi)存重估最終仍可能傳導(dǎo)到日常設(shè)備和云服務(wù)價格里。

當(dāng)三大DRAM廠商把更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DDR5、LPDDR5X和HBM，同時數(shù)據(jù)中心SSD需求繼續(xù)上升，舊規(guī)格內(nèi)存和普通消費電子供應(yīng)就可能被擠壓。路透社5月26日還報道，小米一季度凈利潤下滑43%，智能手機業(yè)務(wù)受到內(nèi)存芯片等組件成本上升壓力。

這就是AI基礎(chǔ)設(shè)施外溢到普通產(chǎn)品的路徑。AI公司爭搶高端內(nèi)存，存儲廠商把產(chǎn)能和投資轉(zhuǎn)向更賺錢的AI服務(wù)器，手機、電腦、汽車電子和工業(yè)設(shè)備就可能面對更貴或更緊的組件供應(yīng)。普通用戶不一定知道HBM是什么，但可能會在新手機、新電腦、服務(wù)器租賃和云服務(wù)價格里，間接承擔(dān)這輪AI內(nèi)存競賽的成本。（易句）

（本文由AI翻譯，網(wǎng)易編輯負責(zé)校對）