上海
《科創板日報》5月25日訊 今日上午，半導體設備板塊震蕩走強。截至發稿，華興源創20CM漲停，盛美上海漲超15%，拓荊科技漲超12%，北方華創、中微公司等均上漲。
消息面上，國內存儲芯片龍頭資本化進程加速，半導體設備訂單確定性愈發凸顯。長鑫科技科創板IPO已定將于5月27日上會，長江存儲也于日前啟動IPO輔導，擬登陸科創板。
資料顯示，長鑫存儲與長江存儲擴產節奏明確。前者2026年二季度正式開啟招投標，全年計劃擴產5-6萬片，設備采購需求達50-60億美元；后者2號廠房機臺工藝設備管線購裝項目已于5月14日啟動招標。
國金證券指出，AI算力爆發持續拉動HBM、高端DRAM及企業級SSD需求，全球存儲市場規模快速擴張。全球存儲市場由國際巨頭主導，國產存儲市占率僅約5%。對標國內30%-35%需求占比，國產NAND/DRAM實現自給均有近4倍擴產空間。大基金三期持續加碼，新建產線國產設備要求提高，國內龍頭加速導入，訂單與份額同步提升。
不止存儲，機構分析稱，中芯國際與華虹半導體產能已逼近滿載。兩者2026年資本開支計劃均有不同程度提升，設備國產化率要求進一步提高。國泰海通證券認為，半導體代工企業積極擴產，利好上游設備等產業鏈。
根據SEMI數據，2025年全球半導體制造設備銷售額已達1351億美元，連續三年創歷史新高。SEMI預測，全球半導體設備銷售額將在2026年和2027年繼續增長，分別達到1450億美元和1560億美元，連續三年刷新歷史紀錄。
在上述機構看來，除了半導體擴產，半導體設備增長的核心驅動力在于臺積電CoWoS、三星I-Cube等封裝技術的產能擴張將帶動相關設備需求。東方金誠分析師判斷，先進封裝核心技術融合前后道工序，2.5D/3D相較于平面型封裝主要新增了TSV制造，需要使用光刻、深刻蝕、PVD、CVD、電鍍銅、清洗等設備，半導體設備廠商國產化空間廣闊。
與此同時，半導體設備工藝隨芯片技術演進而持續迭代。
今年第二季度，北方華創、中微公司等紛紛發布新一代半導體設備北方華創表示，全球算力與存儲芯片需求的爆發，帶動半導體設備市場持續增長。其設備聚焦先進邏輯與先進存儲領域關鍵刻蝕工藝需求，可滿足更先進節點的芯片制造要求。
中原證券表示，國內半導體設備廠商不斷提升工藝覆蓋度及突破先進制程，隨著國內主要晶圓廠加速擴產，國內半導體設備廠商國產替代有望持續加速推進，建議關注國內半導體設備及零部件廠商投資機會。
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