四川
近期半導體設備板塊持續(xù)走強，市場關注度較高。消息面上，5月25日，華為在IEEE國際電路與系統(tǒng)研討會上正式發(fā)表“韜（τ）定律”，提出以“時間縮微”替代傳統(tǒng)的“幾何縮微”，作為半導體演進新指導原則。華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波透露，2026年秋季即將面世的麒麟芯片將采用邏輯折疊技術，性能有望大幅提升，預計到2031年高端芯片晶體管密度可達1.4納米制程同等水平。
此前，半導體板塊也頻頻迎來重磅消息。近期，美國存儲芯片巨頭美光CEO表示，當前全球內存短缺可能延續(xù)至2026年之后，大規(guī)模新產能釋放至少要等到2028年。據美光此前披露的計劃，美光計劃在全美投資高達2000億美元，目標將本土產量占比從約10%提升至40%。這一信號疊加國內長江存儲于5月啟動IPO輔導、長鑫科技更新招股書推進上市進程等事件催化，使得存儲擴產與國產替代成為半導體設備板塊上行的重要支撐。
Wind數據顯示，截至5月24日，精準表征半導體設備板塊的半導體設備主題指數（931743）近1月漲幅達43%，近1年漲超153%，指數申萬四級行業(yè)分布（及權重）為：半導體設備（68.3%）、半導體材料（31.7%），合計權重100%。相關ETF如半導體設備ETF廣發(fā)（560780）資金交投活躍，近5個交易日（5月18日～5月22日）持續(xù)獲資金凈買入，合計買入金額超9億元，最新規(guī)模超50億元，同類居前。
從行業(yè)基本面看，半導體板塊景氣度持續(xù)提升。東莞證券數據顯示，2026年第一季度半導體板塊實現(xiàn)營收1926.98億元，同比增長24.71%，歸母凈利潤254.02億元，同比大幅增長178.59%，利潤端表現(xiàn)顯著優(yōu)于收入端。在AI算力需求高景氣及國產替代加速推動下，晶圓廠擴產意愿增強，設備環(huán)節(jié)率先受益。銀河證券指出，受存儲擴產及高稼動率下擴產預期推動，中微公司、華海清科、北方華創(chuàng)等設備龍頭紛紛上調年度訂單指引，板塊景氣度獲實質性支撐。
全球主要半導體制造企業(yè)正加大資本開支。華泰證券研報預計，2026年全球半導體企業(yè)資本開支同比或增長32%至2272億美元，WFE（晶圓制造設備）收入同比或增長27%至1650億美元。臺積電、三星、海力士等頭部企業(yè)一方面加大自身設備投資，另一方面積極調整供應鏈戰(zhàn)略，加大與產業(yè)鏈在成熟工藝代工和先進封裝上的合作力度。興業(yè)證券也指出，AI投資已全面轉化為訂單，先進邏輯、DRAM及先進封裝成為半導體設備主要增長引擎，相關公司2026年設備業(yè)務增速預期上修至超過30%。
對于投資者而言，半導體設備環(huán)節(jié)涉及公司較多，不同企業(yè)在產品環(huán)節(jié)、客戶驗證、訂單節(jié)奏上差異較大，研究門檻相對較高。指數化工具提供了將產業(yè)鏈核心公司打包配置的選擇。半導體設備ETF廣發(fā)（560780，聯(lián)接A/C類020639/020640）跟蹤中證半導體材料設備主題指數，截至5月24日，指數前十大成分股涵蓋中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等設備龍頭，以及滬硅產業(yè)、南大光電等材料公司，更聚焦國產替代與晶圓廠擴產的放量主線，或可作為一個聚焦該領域的指數化投資工具。
展望后市，國泰海通認為，長江存儲啟動IPO輔導、長鑫科技更新招股書，有望強化市場對國產存儲產業(yè)鏈的關注，存儲產業(yè)鏈景氣上行與國產替代深化，將共同推動半導體設備需求釋放。一方面，存儲擴產具有資本開支強度高、設備彈性大的特點，半導體設備訂單中存儲占比較高的公司有望受益更明顯；另一方面，長存、長鑫等國產存儲龍頭擴產節(jié)奏明確，將持續(xù)帶動刻蝕、薄膜沉積、檢測、CMP、涂膠顯影等核心前道設備需求。當前國產設備公司已從單點突破進入平臺化擴品類階段，設備龍頭持續(xù)拓展先進邏輯與存儲高端工藝，國產替代從成熟制程向更高端環(huán)節(jié)推進。
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