電子、半導體超級周期爆發(fā)，MLCC迎來“爆發(fā)時刻”

作為電子電路核心被動元件，多層片式陶瓷電容器（MLCC）正站在新一輪超級周期的起點。

中信建投證券最新發(fā)布的行業(yè)深度報告指出，MLCC需求、價格與庫存波動與半導體、電子行業(yè)周期深度綁定，伴隨電子與半導體超級周期全面啟動，MLCC行業(yè)迎來"爆發(fā)時刻"。

自動駕駛與人工智能的加速滲透，正從需求端重塑MLCC的成長邏輯。報告顯示，純電動汽車單車MLCC用量約為傳統(tǒng)燃油車的6倍，AI服務器MLCC用量則約為傳統(tǒng)服務器的兩倍；與此同時，AI手機和AI PC的普及將分別推動單機MLCC用量提升約20%和40%至60%。多元需求共振之下，高端MLCC供不應求格局已然確立，村田、三星電機等一線龍頭2026年一季度產(chǎn)能利用率已突破90%的價格上行閾值。

這一結構性景氣正向上游原材料傳導。報告預計，在新能源與AI產(chǎn)業(yè)雙重驅動下，高端MLCC專用納米鎳粉需求將從2023年不足千噸大幅攀升至2030年逾六千噸。

周期共振：MLCC與電子行業(yè)深度綁定，當前正處超級周期

MLCC素有"工業(yè)大米"之稱，其需求與電子行業(yè)周期始終保持高度同步。

報告通過歷史復盤梳理出四個核心階段：

2007年iPhone誕生開啟智能機替代浪潮，單機MLCC用量從功能機時代的20至50顆躍升至200顆以上；

2012年至2016年智能手機爆發(fā)期，旗艦機型單機用量突破400顆，供需失衡引發(fā)價格暴漲；

2017年至2020年智能手機飽和疊加擴產(chǎn)過剩，行業(yè)進入調整期；

2021年至今，AI服務器與車規(guī)雙輪驅動開啟新一輪結構性上行。

從微觀指標來看，高端MLCC供不應求格局已獲多重數(shù)據(jù)印證。

根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2026年一季度MLCC行業(yè)平均產(chǎn)能利用率已達87%至88%，村田、三星電機等一線龍頭產(chǎn)能利用率高于90%——這一數(shù)值被視為行業(yè)進入價格上行通道的關鍵閾值。

訂單出貨比（BB Ratio）方面，主營高端MLCC的村田和三星電機均呈現(xiàn)出明顯的"淡季不淡"特征。截至2025年12月，部分廠商MLCC庫存已降至30天以內，短缺信號明確。

從更長周期維度觀察，村田制作所的經(jīng)營數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出約15年為周期的成長波動特征，分別對應1980年代消費電子普及、2000年代通信設備升級、2010年代智能手機紅利三輪景氣浪潮。

報告認為，當前AI服務器與新能源車需求爆發(fā)，正開啟新一輪成長周期，預計2030年前將進入新一輪盈利擴張通道，且人工智能革命有望進一步擴大本輪周期振幅。

車規(guī)需求：2030年用量有望突破萬億顆，三星電機持續(xù)擴份額

汽車被業(yè)界稱為"MLCC的集合體"，電動化與智能化趨勢正推動車規(guī)級MLCC需求進入爆發(fā)通道。

據(jù)村田預測，傳統(tǒng)燃油車單車MLCC用量約3000顆，混合動力汽車約1.2萬顆，純電動汽車則高達1.8萬顆，部分高端車型用量甚至達到3萬顆。

自動駕駛等級的提升是推動需求增長的核心結構性因素。

德國汽車行業(yè)預測，到2035年，ADAS及自動駕駛滲透率將由2025年的65%提升至94%，其中L3及以上自動駕駛占比達24%。L2級及以上車型中，高密度計算與電源模塊的普及已使MLCC單車用量顯著躍升，且對小型化（0201、0402尺寸）、高容值、低等效串聯(lián)電感產(chǎn)品的需求同步激增。

從市場規(guī)模來看，據(jù)集微咨詢預計，全球車規(guī)級MLCC用量將于2025年增長至約6500億顆，2030年有望超過萬億顆，年均復合增速超過10%，其中超八成來自新能源車。

競爭格局方面，村田市占率達44%，三星電機市占率自2022年起持續(xù)提升，目前已達22%，且憑借博遷新材120nm、80nm、60nm等優(yōu)質材料供應，三星電機在AI服務器領域MLCC全球份額已達45%以上，并在菲律賓等地持續(xù)擴充產(chǎn)能。

AI驅動：服務器用量翻倍，高端MLCC結構性緊缺加劇

AI算力需求的爆發(fā)式增長，正在重塑MLCC的需求結構與價值量。

以英偉達GB200服務器為例，系統(tǒng)主板MLCC總用量高達三四千顆，較通用服務器增加一倍，其中1μF以上用量占60%，耐高溫用量高達85%，系統(tǒng)主板MLCC總價也增加一倍。

根據(jù)村田公告，AI服務器在2027年相比2025年有望翻倍；2025年AI服務器按顆數(shù)僅占全球1.1%，卻占用7.5%產(chǎn)能，結構性緊缺格局已然確立。

從技術需求來看，高算力GPU/CPU對MLCC提出了四方面更高要求：更小體積實現(xiàn)更大容值、更高耐溫性、更低等效串聯(lián)電阻（ESR）以及更低等效串聯(lián)電感（ESL）和更高自諧振頻率（SRF）。

這些技術挑戰(zhàn)直接向上游傳導，要求更細、耐高溫的陶瓷粉料以滿足小體積大容量的需求。

AI服務器MLCC市場高度集中，僅村田、三星電機、太陽誘電三家可批量交付高規(guī)格產(chǎn)品。

微軟、亞馬遜AWS、谷歌與Meta Platforms等北美云服務商持續(xù)擴大ASIC與CoWoS先進封裝訂單，促使日韓MLCC廠商將更多高端產(chǎn)能轉向AI應用，進一步壓縮消費規(guī)格MLCC供給，議價權向供應商集中，高端品種漲幅已達15%至35%。

消費電子：AI手機與AI PC全面普及，結構性增量可期

AI終端的加速滲透為消費電子領域MLCC帶來結構性增量。

根據(jù)DIGITIMES預測，2026年全球智能手機出貨量有望提升至12.554億臺；更關鍵的變量在于AI手機滲透率的快速攀升——2026年全球AI手機出貨量預計接近6億臺，滲透率達47.8%。

AI手機單機MLCC用量約為普通智能手機的1.3倍，達1300至1500顆；報告預計2030年AI手機用MLCC將超過1.6萬億顆，年均復合增速超30%。

AI PC方面，Gartner數(shù)據(jù)顯示，2026年AI PC滲透率將突破50%，首次成為全球PC市場主流。一臺傳統(tǒng)筆記本電腦約需1000顆MLCC，而AI PC因新增神經(jīng)處理單元（NPU）等功能模塊，單機用量提升40%至60%，達1400至1600顆，其中高容值MLCC占比高達八成。報告預計2030年全球AI PC用MLCC約4000億顆，年均增速超30%。

上游材料：粉體壁壘高筑，中國企業(yè)具備全球競爭力

材料決定器件性能，MLCC超級周期同步帶動上游原材料行業(yè)迎來發(fā)展良機。

MLCC成本中，陶瓷粉料在高容MLCC中占比35%至45%，內外電極金屬材料各占5%至10%，上游粉體材料是MLCC制造的主要成本構成。

納米鎳粉領域，全球范圍內能工業(yè)化量產(chǎn)MLCC用鎳粉的企業(yè)極為稀缺，除博遷新材外其余均為日本企業(yè)。

博遷新材規(guī)模量產(chǎn)的80nm級別鎳粉已達全球頂尖水平，其納米鎳粉約50%份額供給三星電機，前五大客戶營收占比達76%。公司獨創(chuàng)常壓物理氣相冷凝法（PVD）量產(chǎn)超細金屬粉體，并主導編制國內首部電容器電極用鎳粉行業(yè)標準。

報告預計，高端MLCC專用納米鎳粉需求將從2023年約720噸增至2030年逾6329噸，成長空間十分廣闊。

陶瓷粉料領域，國瓷材料位居全球MLCC介質粉體行業(yè)第一梯隊，擁有全球僅4家廠商可批量供應的碳酸鋇粉末。

公司重點聚焦AI服務器、車規(guī)級MLCC兩大高端賽道，多款新品已在核心客戶實現(xiàn)導入，同時MLCC電子漿料業(yè)務快速擴容，已配套客戶成功研發(fā)高容、車規(guī)級、射頻專用等多款新型漿料。

國產(chǎn)替代：日韓主導格局下，中國企業(yè)加速追趕

全球MLCC行業(yè)競爭格局高度集中，日本村田以33%市占率居首，三星電機以23%位列第二，太陽誘電、京瓷、TDK等日韓企業(yè)合計占據(jù)全球大部分份額。

國內廠商風華高科、三環(huán)集團、火炬電子、鴻遠電子等正加速布局，引領國產(chǎn)替代進程，但與日韓龍頭仍存在明顯差距。

中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2026年全球MLCC市場規(guī)模將達240至260億美元，其中中國市場約650億元人民幣，中國已成為全球最大的MLCC市場。

在高端產(chǎn)品國產(chǎn)化方面，國內企業(yè)在材料端的突破相對領先——博遷新材在納米鎳粉領域已具備全球競爭力，國瓷材料在陶瓷粉體領域亦躋身全球第一梯隊；器件端三環(huán)集團、風華高科等正持續(xù)縮小與日韓企業(yè)的差距。