科創板晚報|宇樹科技科創板IPO將于6月1日上會 中芯國際A+H股總市值突破7300億

《科創板日報》5月25日訊 今日科創板晚報主要內容包括：華為發表“韜（τ）定律” 半導體技術實現新突破；歐科億第二大股東格林美擬詢價轉讓5.5%公司股份；卓錦股份實控人兼董事長卓未龍因犯違規披露重要信息罪被判處有期徒刑一年、緩刑一年并處罰金20萬元；瀾起科技：初步確定本次詢價轉讓價格為250.08元/股。

【熱點聚焦】

簡訊：

華為發表“韜（τ）定律” 半導體技術實現新突破

2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基于該定律，華為過去六年已成功設計并量產了381款芯片。今年秋季，華為將發布新的麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。“韜定律”構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

安徽：支持科技創新 著力投早、投小、投長期、投硬科技 不斷提升安徽創新效能

安徽印發《安徽省政府投資基金管理辦法》。政府投資基金突出政府引導和政策性定位，遵循市場化、法治化、專業化原則規范運作；按投資方向，主要分為產業投資類基金和創業投資類基金。（一）產業投資類基金。主要圍繞構建具有安徽特色的現代化產業體系，支持傳統產業優化提升、新興產業發展壯大、未來產業前瞻布局，加快建設具有國際競爭力的先進制造業集群。（二）創業投資類基金。主要圍繞催生新質生產力，支持科技創新，著力投早、投小、投長期、投硬科技，不斷提升安徽創新效能。

杭州就打造全國“AI+OPC“創業新高地行動計劃及政策措施等征求意見

杭州市科學技術局起草了《杭州市打造全國“AI+OPC”創業新高地行動計劃（2026—2028年）（征求意見稿）》《杭州市打造全國“AI+OPC”創業新高地若干政策措施（征求意見稿）》和《杭州市“AI+OPC”社區建設工作指引（征求意見稿）》。現面向社會公開征求意見。其中指出，到2028年，建成OPC社區100個以上，認定卓越級OPC社區10個以上，培育營收超1000萬元OPC100家以上，集聚高成長性OPC5000家以上，匯聚OPC創新創業人才30000名以上。

多位算力租賃人士：沒有收到任何“新要求” 大廠采購海外卡均有發票

針對“未來一切上市公司禁止披露沒有發票的海外卡的部署”的算力租賃市場傳聞，今日財聯社記者從多位算力租賃企業人士處了解到，大廠采購設備均有發票，否則意味著偷稅漏稅。一位A股算力租賃公司相關負責人稱，“不信謠、不傳謠。我們的（卡）都是合法合規，也沒有收到任何部門指示。”一位從業者告訴財聯社記者，“之前的A系列也好，H系列、B系列也好，只要能到中國大陸正式上架運營的海外設備，全都是正規報關進來的。”

深度：

華為發布“韜定律”，有哪些技術方向值得關注？

1000億！廣東首推“永續制”戰新基金

【科創板公司】

中芯國際尾盤觸及20cm漲停續創歷史新高 A+H股總市值突破7300億

科創芯片龍頭中芯國際尾盤觸及20cm漲停，續創歷史新高，A+H股總市值突破7300億，成交金額超350億元。

歐科億：第二大股東格林美擬詢價轉讓5.5%公司股份

歐科億(688308.SH)公告稱，股東格林美股份有限公司擬通過詢價轉讓方式轉讓873.3萬股，占公司總股本的5.50%，轉讓原因為自身資金需求。本次詢價轉讓不通過集中競價或大宗交易，受讓方在受讓后6個月內不得轉讓。

注：截至4月8日，格林美股份有限公司位列歐科億第二大股東，持股比例為10.41%。

卓錦股份：實控人兼董事長卓未龍因犯違規披露重要信息罪被判處有期徒刑一年、緩刑一年并處罰金20萬元

卓錦股份(688701.SH)公告稱，公司實際控制人兼董事長卓未龍與董事陳奉連收到杭州市中級人民法院《刑事判決書》。卓未龍因犯違規披露重要信息罪被判處有期徒刑一年，緩刑一年，并處罰金20萬元；陳奉連被判處拘役四個月，緩刑四個月，并處罰金2萬元。兩人已辭去相關職務，判決不影響公司正常業務運作，但最終結果尚存不確定性。

瀾起科技：初步確定本次詢價轉讓價格為250.08元/股

瀾起科技(688008.SH)公告稱，根據2026年5月25日詢價申購情況，初步確定本次詢價轉讓價格為250.08元/股，為前一日收盤價271.83元/股的92.0%。本次詢價轉讓獲20家機構投資者全額認購，擬轉讓A股股份總數為1222.8萬股，受讓后6個月內不得轉讓。

三孚新科：已有頭部PCB客戶mSAP電鍍設備訂單

三孚新科(688359.SH)發布投資者關系活動記錄表公告，2025年下半年起，公司高端片式VCP電鍍設備在手訂單逐步增加，部分設備已經出貨。當前公司設備在手訂單充足，主要覆蓋VCP電鍍設備、mSAP電鍍設備、HVLP5銅箔電鍍及后處理設備、復合銅箔水電鍍設備等。mSAP方面，公司mSAP部分制程專用化學品已在頭部PCB客戶端上線應用，且已有頭部PCB客戶mSAP電鍍設備訂單。玻璃基板電鍍方面，公司子公司明毅電子已為下游板級扇出封裝和玻璃芯板制造客戶提供玻璃基板電鍍銅專用設備，公司將在工藝、材料及設備方面與戰略客戶進行深入研發合作。

昀冢科技：目前公司MLCC產品主要應用于消費電子領域 暫未應用于AI算力服務器

昀冢科技(688260)公告稱，公司股票于2026年5月21日、22日、25日連續三個交易日收盤價格漲幅偏離值累計達30%，屬于股票交易異常波動。公司MLCC業務具有前期資金投入大、投資周期長等特點，尚處于虧損狀態。如果未來行業競爭加劇、行業技術發展趨勢發生難以預見的變化、下游行業需求發生重大變化，存在項目效益不及預期的風險。目前公司MLCC產品主要應用于消費電子領域，暫未應用于AI算力服務器。敬請廣大投資者注意投資風險，理性決策，審慎投資。

【發審動態】

宇樹科技科創板IPO將于6月1日上會

上海證券交易所上市審核委員會定于2026年6月1日召開2026年第31次上市審核委員會審議會議，審議宇樹科技股份有限公司（首發）。上交所于今年3月份受理宇樹科技股份有限公司科創板IPO申請，擬融資金額42.02億元。

根據宇樹科技股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（上會稿），宇樹科技2026年1-3月實現營業收入4.23億元，同比增幅由上年度的332.64%回落至68.49%，同時因研發費用、銷售費用等期間費用大幅增加，扣非后凈利潤由上年同期的8483.65萬元降至4025.36萬元，同比下降幅度為52.55%。同時，公司預計2026年1-6月營業收入約為10.52億元至11.28億元，同比增幅約為35.62%至45.41%，亦因研發投入等期間費用快速增加，扣非后凈利潤預計約為2.36億元至2.83億元，較上年同期下降約21.97%至6.43%，較2026年第一季度同比降幅將有明顯縮小回升。

賽恩斯再融資定于6月1日上會

上海證券交易所上市審核委員會定于2026年6月1日召開2026年第30次上市審核委員會審議會議，審議賽恩斯環保股份有限公司(再融資)。

【創投風向標】

天機智能完成10億元B輪及B+輪融資 躋身獨角獸行列

今日，廣東東莞具身智能Infra創企天機智能宣布近日已完成10億元B輪及B+輪融資，投后估值近百億，躋身獨角獸行列。天機智能本輪融資由高瓴創投、美團戰投聯合領投，騰訊、高榕創投、光合創投、紀源資本等聯合跟投。其官宣文章提到，融資將用于技術研發、大規模量產，及全球銷售網絡建設。根據企查查信息，天機智能已完成3輪融資，前兩輪均未公布融資金額。

機器人力傳感器龍頭藍點觸控再獲數億投資，上汽、中芯聚源等入局

近日，國內六維力傳感器龍頭企業藍點觸控宣布完成C++輪數億元人民幣融資，本輪由上汽金控、尚頎資本領投，中芯聚源、正大機器人以及厚為資本跟投。據悉，藍點觸控的力控傳感器將率先批量部署于汽車、新能源電池等工業生產場景。

似一科技完成種子輪融資，紅杉中國、華興資本參投

今日，似一科技宣布完成種子輪融資，本輪投資方為紅杉中國、華興資本。似一科技是一家聚焦AI應用與開發者服務生態的科技公司，其核心產品是AI社區與分發平臺“觀猹”。 隨著人工智能技術在AI設計、AI編程等領域快速落地，即使是一人團隊也可以在Agent的加持下，開發出AI時代的產品。而觀猹則是專門為這些“超級個體”們Build in Public、發布產品、分享交流的平臺，為他們提供獲取種子用戶、尋求商業合作的途徑。