盛合晶微今日上市：高度重視技術(shù)創(chuàng)新，IPO募資加碼助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展

今日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）正式登陸科創(chuàng)板。作為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，盛合晶微的成功上市不僅標(biāo)志著企業(yè)自身發(fā)展邁入新階段，更為我國同類型半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)布局與高質(zhì)量發(fā)展等方面提供了可借鑒的實(shí)踐范本。

招股意向書顯示，盛合晶微的主營業(yè)務(wù)覆蓋集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)的中段硅片加工和后段先進(jìn)封裝兩大環(huán)節(jié)，其中先進(jìn)封裝工藝主要包含晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝。

數(shù)據(jù)來源：招股意向書

不同于以組裝為主的傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝更關(guān)注電路系統(tǒng)層面的優(yōu)化，能夠顯著提升芯片本身的互聯(lián)性能、提高功能密度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更高算力、更低功耗與更小型化的系統(tǒng)方案。其中，芯粒多芯片集成封裝更是臺積電、英特爾、三星電子等全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)競相布局的技術(shù)方向。

中段硅片加工業(yè)務(wù)則是先進(jìn)封裝的前置基礎(chǔ)，其凸塊制造（Bumping）、晶圓測試（CP）等工藝直接影響芯片的信號傳輸效率與整體良率水平。盛合晶微同時掌握各類中段硅片加工工藝與先進(jìn)封裝技術(shù)，形成從晶圓預(yù)處理到系統(tǒng)級封裝的全鏈路能力，不僅可通過工藝參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化，有效降低互聯(lián)結(jié)構(gòu)匹配風(fēng)險(xiǎn)與溝通成本，更能快速響應(yīng)AI芯片等高算力產(chǎn)品的定制化需求，構(gòu)建起區(qū)別于傳統(tǒng)封測企業(yè)的一體化服務(wù)優(yōu)勢。

回顧盛合晶微的上市進(jìn)程，公司于2025年10月30日遞交科創(chuàng)板IPO申請并獲受理，2026年2月24日通過上市委審議過會，從受理到過會用時不到四個月，充分體現(xiàn)了資本市場對其硬科技屬性、技術(shù)實(shí)力與業(yè)務(wù)基本面的高度認(rèn)可。

公司此次科創(chuàng)板IPO的募集資金擬投向“三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”及“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”。兩大項(xiàng)目的落地，將進(jìn)一步強(qiáng)化盛合晶微在芯粒多芯片集成封測領(lǐng)域的一站式服務(wù)能力，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。

始于產(chǎn)業(yè)布局，錨定先進(jìn)封裝標(biāo)桿

盛合晶微從成立之初便承襲了國內(nèi)晶圓制造與封測領(lǐng)域龍頭企業(yè)的技術(shù)基因，采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進(jìn)的制造和管理體系，以滿足先進(jìn)制程芯片對凸塊制造等環(huán)節(jié)更高的技術(shù)要求。

成立之初便聚焦當(dāng)時國內(nèi)稀缺的12英寸中段硅片加工業(yè)務(wù)。2016年，公司成為中國大陸第一家能夠提供14nm先進(jìn)制程凸塊制造服務(wù)的企業(yè)；2019年實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的凸塊制造服務(wù)量產(chǎn)。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，公司12英寸凸塊制造產(chǎn)能市占率達(dá)25%，穩(wěn)居中國大陸第一。

在中段硅片加工技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，公司穩(wěn)步延伸后段先進(jìn)封裝能力，于2018年實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓級芯片封裝規(guī)?；慨a(chǎn)。2019年，公司發(fā)布三維多芯片集成技術(shù)品牌SmartPoser，為后續(xù)面向芯粒多芯片集成開發(fā)系統(tǒng)級封裝方案奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在AI與Chiplet產(chǎn)業(yè)趨勢帶動下，公司加快技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，推動三維芯片集成（2.5D/3DIC）、三維封裝（3D Package）等先進(jìn)集成方案實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一。

值得一提的是，全球2.5D封裝市場高度集中，長期由臺積電、英特爾、三星電子等國際巨頭占據(jù)主導(dǎo)地位。盛合晶微是中國大陸少數(shù)具備穩(wěn)定2.5D封裝供應(yīng)能力的企業(yè)，為我國高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控與供應(yīng)鏈安全提供了重要保障。

技術(shù)優(yōu)勢突出，客戶協(xié)同驅(qū)動長效增長

集成電路先進(jìn)封測行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，對復(fù)合型高端人才需求迫切。這一行業(yè)特征決定了企業(yè)必須在人才建設(shè)和研發(fā)體系上持續(xù)投入，最終構(gòu)筑技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

盛合晶微高度重視研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，打造了一支經(jīng)驗(yàn)深厚的專業(yè)隊(duì)伍，核心成員均擁有20年以上集成電路制造或先進(jìn)封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。針對核心技術(shù)人員及研發(fā)人員，公司不僅提供具備行業(yè)競爭力的薪酬待遇，還通過設(shè)置研發(fā)成果獎勵/專利獎勵、期權(quán)激勵等多元化激勵機(jī)制，持續(xù)增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)凝聚力與歸屬感。

此外，公司構(gòu)建了以研發(fā)部門為核心的高效研發(fā)體系，在項(xiàng)目設(shè)計(jì)開發(fā)階段即統(tǒng)籌技術(shù)平臺部門及其他相關(guān)業(yè)務(wù)單元，充分考慮后續(xù)客戶導(dǎo)入驗(yàn)證與規(guī)?；慨a(chǎn)的技術(shù)需求，有效加速了研發(fā)成果的落地轉(zhuǎn)化。

截至2025年6月30日，盛合晶微共擁有已授權(quán)專利591項(xiàng)，其中發(fā)明專利（含境外專利）229項(xiàng)。與此同時，公司積極承擔(dān)國家級、省級重大科研任務(wù)，目前正在承擔(dān)三項(xiàng)重要芯粒先進(jìn)封裝和三維異構(gòu)集成技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；并深度參與制定了《芯粒互聯(lián)接口規(guī)范》全套5項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)，以技術(shù)實(shí)力引領(lǐng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)。

集成電路先進(jìn)封測行業(yè)的另一個行業(yè)特征是下游市場高度集中在頭部芯片公司，客戶壁壘較高。由于芯片產(chǎn)品的質(zhì)量與性能在很大程度上受到先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的影響，芯片企業(yè)通常需對供應(yīng)商的產(chǎn)品進(jìn)行多輪試樣與嚴(yán)格認(rèn)證。封測企業(yè)與芯片企業(yè)的合作關(guān)系一旦確立，往往具備較強(qiáng)的穩(wěn)定性。

此外，隨著芯片集成度與設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)提升，加之系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）理念的深入應(yīng)用，芯片在前期規(guī)劃與設(shè)計(jì)階段即需實(shí)現(xiàn)晶圓制造工藝與封測技術(shù)的協(xié)同。因此具備中段硅片加工與后段先進(jìn)封裝一體化能力的企業(yè)，更易深度嵌入客戶研發(fā)體系，提升服務(wù)貼合度，增強(qiáng)客戶合作粘性，并提高其在供應(yīng)鏈中的地位。

目前，盛合晶微已成功進(jìn)入多個行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈，在交付、質(zhì)量與技術(shù)能力上獲得廣泛認(rèn)可。

業(yè)績高增夯實(shí)領(lǐng)先格局，盡享先進(jìn)封裝高景氣紅利

2022年至2025年上半年，盛合晶微的營業(yè)收入分別為161,844.87萬元、300,987.94萬元、468,264.30萬元和316,792.00萬元，經(jīng)營規(guī)模快速擴(kuò)大且營收結(jié)構(gòu)顯著優(yōu)化。依托AI算力需求和高性能計(jì)算場景的興起，芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)的營收規(guī)模實(shí)現(xiàn)跨越式增長，逐步成長為公司第一大主營業(yè)務(wù)。

表：盛合晶微主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品劃分

數(shù)據(jù)來源：招股意向書

公司成熟的中段硅片加工業(yè)務(wù)則在主營業(yè)務(wù)中保持著收入的穩(wěn)健增長，由2022年的109,076.31萬元增至2024年的175,484.60萬元，2025年上半年達(dá)99,223.73萬元。值得一提的是，隨著各項(xiàng)業(yè)務(wù)新建產(chǎn)能爬坡和收入規(guī)模的持續(xù)增加，公司主營業(yè)務(wù)的綜合毛利率從2022年的6.85%攀升至2025年上半年的31.64%。

表：盛合晶微主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品的毛利率情況

數(shù)據(jù)來源：招股意向書

根據(jù)第二輪審核問詢函回復(fù)內(nèi)容，預(yù)計(jì)2024—2029年五年內(nèi)，盛合晶微主要產(chǎn)品市場需求將持續(xù)保持高速增長態(tài)勢。其中，2.5D封裝、三維封裝在中國大陸市場增長潛力突出，期間復(fù)合增長率預(yù)計(jì)分別達(dá)到36.2%和53.8%，與公司本次募投產(chǎn)能布局高度契合。

表：盛合晶微主要產(chǎn)品的市場空間

數(shù)據(jù)來源：第二輪審核問詢函

國家層面持續(xù)出臺的重磅產(chǎn)業(yè)政策，也為公司的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)發(fā)展提供了政策支撐與戰(zhàn)略機(jī)遇。2025年8月，《國務(wù)院關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動的意見》明確支持人工智能芯片攻堅(jiān)創(chuàng)新與使能軟件生態(tài)培育，而人工智能芯片正是盛合晶微芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)最重要的下游產(chǎn)品之一。

同年10月發(fā)布的“十五五”規(guī)劃進(jìn)一步指出，要完善新型舉國體制，采取超常規(guī)措施，全鏈條推動包括集成電路在內(nèi)的重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，彰顯了國家對產(chǎn)業(yè)自主可控的高度重視。

作為全球營收規(guī)模領(lǐng)先、增長速度突出的先進(jìn)封測企業(yè)，盛合晶微2024年2.5D封裝業(yè)務(wù)收入規(guī)模位居中國大陸第一，市場占有率約85%，全球市占率約8%。公司在技術(shù)、產(chǎn)能與客戶生態(tài)方面已形成顯著優(yōu)勢，有望在后摩爾時代緊抓產(chǎn)業(yè)風(fēng)口與政策紅利，持續(xù)鞏固并提升市場地位，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。