如今的手機市場競爭力度非常夸張,手機廠商想做到脫穎而出的話,就必須要帶來不一樣的賣點,只有這樣才能夠刺激用戶的選擇欲望。
而近期,迪子發現小米18系列傳出了新的消息,不僅有關于外觀設計的消息,甚至連AI按鍵都要回歸了,結合此前市場中的爆料信息。
可以說新機的很多細節都沒有懸念了,再加上此前有消息稱9月份大概率會進行登場,屆時對旗艦手機市場來說,沖擊力將會非常猛。
那么接下來讓我們長話短說,一起來和大家聊一聊新機的相關信息,看看能否讓消費者對新機本身,產生足夠強悍的選擇欲望吧。
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先從ID設計來說,目前有很多手機廠商采用了一種被用戶認可的設計之后,后續基本都不會進行超大幅度的變更,這樣做的目的就是減少用戶的學習成本。
如果經常更換設計,可能會讓用戶覺得廠商的發展不夠穩定,并且新的設計也不一定能讓用戶產生好的感覺,這就是各大廠商不愿意更換的原因。
小米手機也是如此,據博主透露的信息來看,整體ID設計大方向將保持不變,延續了前代的經典設計語言,但在細節上進行了諸多革新。
比如新增材質選項,配色更潮流,又或者是超大矩陣后攝,工藝升級,對于米粉來說,這種設計的接受程度應該會更高一些才對。
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然后就是獨立AI按鍵的回歸,回顧歷史,小米曾在MIX 3、小米9等機型上配備過專屬AI按鍵,用戶按下即可一鍵喚醒小愛同學,帶來極為便捷的語音交互體驗。
然而,這一設計在后續的旗艦機型中消失,不過如今隨著端側大模型和AI應用的全面爆發,小米選擇讓這枚AI按鍵重新回歸旗艦機型。
這不僅是向經典的致敬,更意味著小米在AI智慧交互上的戰略布局,獨立的物理按鍵,有望實現比長按電源鍵更豐富的AI功能觸發,如一鍵喚醒語音助手、快捷啟動智慧識屏/翻譯、拍照場景下的AI影像增強、自定義快捷指令。
一旦進行采用,對于消費者來說,日常使用體驗上也將會變得更好,這也意味著小米手機在AI技術方面的表現,已經與眾不同了。
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其次,小米18系列的外圍規格參數也懸念不大,比如屏幕方面將采用雙尺寸屏幕方案,延續小屏旗艦+大屏旗艦的組合。
核心升級點在于LIPO封裝技術的進一步進化,邊框將比前代更窄,視覺沖擊力更強。
值得注意的是,這塊頂級的LIPO屏幕將不會下放給子品牌(REDMI)使用,保持小米數字旗艦的獨占優勢,這也是旗艦賣點之一。
同時屏幕素質也不會差,支持120Hz刷新率、高頻護眼PWM調光技術,以及超聲波指紋解鎖特性,應該也是不會出現缺席的情況。
機身背部也沒有閑著,新一代透明玻纖已進入測試階段,光致變色方案正在評估中,可實現機身顏色隨光線變化。
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而且結合此前爆料,小米18系列將作為2nm工藝迭代旗艦登場,也就是搭載驍龍8 Elite Gen6系列處理器,在性能上實現大幅度躍升。
如果是小米18 Pro系列的話,應該會支持LPDDR6和USF 5.0組合,標準版則是會采用LPDDR5X和USF 4.0組合,結合12GB運行內存,輕松滿足基礎需求。
并且影像方面也會迎來較大提升,比如擁有超大底雙2億影像、長焦微距等特性,加上徠卡影像技術的加持,輕松滿足用戶拍照需求。
畢竟現在的小米手機在影像算法方面的表現還是很強的,加上AI技術也在升級,未來的發展結果,肯定是會變得非常優秀。
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另外就是操作系統方面,內置澎湃OS 4.0版本,這次將會進行大改底層,并且采用全新液態玻璃設計,帶來通透、柔和兩種質感。
而且通過底層代碼重構,應用冷啟動速度有望提升35%,內存占用降低約25%,日常續航能力提升高達20%,滿足用戶的使用需求。
同時帶來全場景跨端互聯,包括手機、平板、汽車、200+種IoT設備統一連接框架,支持應用流轉、剪貼板同步、通話接力,文件傳輸速度提升50%。
當然了,還是基于Android底層進行打造,但據說會逐漸放棄與改革,對于消費者來說,接下來還是可以進行耐心期待下發展情況。
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最后迪子想說的是,小米18系列的各方面配置規格都沒有特別大的懸念了,對于消費者來說,接下來只需要進行耐心等待即可。
那么問題來了,大家覺得會帶來較多的驚喜嗎?歡迎回復討論。
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