從SiC到數模控制，硅動力亮出快充新方案

前言

在充電頭網舉辦的 2026（春季）亞洲充電大會上，無錫硅動力微電子帶來了《創新高效，硅動力微電子新一代AC/DC快充方案介紹》主題演講。

硅動力圍繞快充 AC/DC 產品布局、集成 SiC 芯片方案、數模混合控制平臺，以及 AVS/DPS 40W 方案等內容展開，重點討論了快充電源設計中效率、體積、EMI、溫升與量產成本之間的平衡問題。

硅動力這次分享的核心并不只是推出幾顆新器件，而是試圖回答一個更現實的問題：在快充適配器持續向高功率密度、小型化和高效率演進的背景下，AC/DC 方案該如何做得更穩、更小，也更容易量產。

快充 AC/DC 產品布局更加完整

當前硅動力AC-DC產品矩陣方案已經覆蓋高頻集成 GaN、高頻集成 SiC，以及 Cap-Less 數模系列等多條路線，功率范圍從 20W 級一直延伸到 150W 以下。

其中，高頻集成 GaN 方案覆蓋 27W-100W，集成 SiC 方案覆蓋 24W-100W，數模平臺則主打 45W-150W 功率范圍應用，同時還針對 20W-35W 功率段推出了無屏蔽繞組的特色方案。

這意味著硅動力并不是以單一器件路線去做市場覆蓋，而是在不同功率段、不同性能需求和不同成本帶之間做平臺化布局。對于適配器廠商來說，這類產品規劃的價值在于，它不只是提供一顆芯片，而是提供一套更容易按功率、體積和市場定位來做選擇的方案庫。

SiC 不只是“新器件”，更是系統設計的新選擇

SiC 相比 GaN 的優勢主要體現在更高耐壓、更小的導通電阻溫漂、更好的導熱能力，以及具備雪崩能力、沒有動態導通電阻的問題；而不足則在于驅動電壓更高、開關速度略慢，同時在散熱布局和 EMI 處理上也需要更多設計經驗。

基于這些特性，硅動力給出的判斷比較明確：如果應用工作頻率較高、對輕載效率要求極致，GaN 依舊更有優勢；但如果系統面臨高溫、散熱困難、滿載效率要求高，或者整機噪聲干擾較大，那么 SiC 會是更穩妥的路線。

這個觀點本身就很有現實意義，因為它不是簡單比較兩種材料誰更先進，而是把器件選擇重新拉回到應用場景本身。

SP947X 系列瞄準 30W-100W 快充適配器

圍繞 SiC 路線，SP947X 系列采用高頻準諧振谷底鎖定工作模式，并配合高壓限頻設計，目標是同時兼顧效率和 EMI；同時加入初級限流環，以便更容易滿足安規 LPS 要求；在驅動部分則內置 18V 驅動與自適應調整技術，用于進一步降低溫升、提升整體效率。

SP947X 并不是簡單把 SiC 功率器件塞進快充方案里，而是做成了一套更面向適配器應用的集成方案。其封裝也根據功率段做了區分，30W-65W 主要面向 ESOP6，65W-100W 則對應 ESOP10W，保護功能也覆蓋輸入欠壓過壓、輸出過壓過載短路、過溫以及引腳異常等多個維度。對于需要兼顧性能和量產可靠性的快充產品來說，這種完整度顯然更有吸引力。

65W Demo 展示了集成 SiC 的實際落地能力

從實際 65W PD Demo 來看，這套基于 SP9477W 的方案在平均效率、滿載效率以及高溫環境下的溫升表現上，都已經接近當前主流高性能快充方案的要求。

這套方案在密閉空間和較高環境溫度下運行時，芯片溫升依然控制在較理想范圍內，同時 EMI 余量表現也較為充足。

這非常關鍵。因為對適配器行業而言，單純做到高效率并不算難，真正難的是在高溫、緊湊空間、EMI 約束和量產工藝限制下，把效率、熱和EMI一起平衡好。

數模混合平臺，瞄準的是“小型化”與“高性能”的雙重平衡

除了集成 SiC 方案，硅動力重點介紹了數模混合控制平臺 SP9800、SP8801 等方案，核心方向是 Cap-Less 小型化設計。簡單來說，就是通過數模混合控制與更細致的參數管理，盡可能減少對大體積輸入電容的依賴，從而進一步壓縮適配器體積。

以 65W 方案為例，基于該平臺打造的方案尺寸約為 32×33mm，功率密度約 2.4W/cc，輸入電容僅需 72μF，較常規方案可明顯縮減電容體積。

在這樣的前提下，方案在 90V 滿載時仍可實現 92.6% 效率，高壓下可達 94.6%，同時在未做復雜散熱處理的情況下，溫升也依舊保持在可控區間。更重要的是，傳導和輻射 EMI 均留有較大余量。

這說明數模平臺的價值，不只是把電容做小，而是借助控制策略重構整機設計，讓適配器在小型化條件下，仍然維持較高效率和較好的 EMI 表現。這對當前追求更小體積、更高功率密度的快充市場來說，顯然具有很強的現實意義。

100W 單級方案強調的是工程可實現性

硅動力還展示了基于 SP8801 的 100W 單級方案。該方案可滿足 Class A 的 THD 要求，同時在 EMI 設計上盡量做簡化，通過較少的濾波器件實現整機達標，目前也已經進入客戶量產階段。

這一部分釋放出的信號其實很明確：對于 100W 這一級別的適配器市場，行業競爭已經不只是比拼“能不能做出來”，而是比拼“能否在滿足法規要求的同時，把方案做得足夠簡潔、足夠經濟，并真正適合量產”。

AVS/DPS 40W 方案則瞄準新一代快充輸出需求

硅動力還帶來了 AVS/DPS 40W 方案介紹。這部分方案覆蓋了 AVS 與 DPS 場景，其中 SP45PD-AVS 采用集成 SiC 架構，支持 40W 輸出，峰值可達 60W。

隨著終端設備對電壓電流調節精度、動態響應和輸出靈活性的要求提升，未來快充 AC/DC 方案很可能不再只是圍繞固定 PDO 展開，而是會更多向 AVS、DPS 這樣的新型輸出模式延伸。

充電頭網總結

硅動力從快充 AC/DC 方案演進的角度，系統展示了其對未來適配器市場的判斷：一方面，GaN 與 SiC 將長期并行，不同應用場景需要不同器件路線；另一方面，真正決定方案競爭力的，仍然是系統級優化能力，也就是如何把效率、體積、EMI、溫升與量產成本同時兼顧。

從集成 SiC 到 Cap-Less 數模平臺，再到 AVS/DPS 新型方案布局，硅動力此次帶來的不是某一顆芯片的升級，而是一整套面向新一代快充適配器的設計思路。對于當下正持續向高功率密度、小型化和高可靠演進的快充市場來說，這樣的方案方向無疑更值得關注。