上海
財(cái)聯(lián)社5月21日電，AI算力基建浪潮席卷全球，光通信正經(jīng)歷超級(jí)周期，其中最受關(guān)注的光模塊可謂AI時(shí)代“數(shù)據(jù)血脈”。日前，財(cái)聯(lián)社記者在第二十一屆“光博會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)注意到，光模塊廠商預(yù)研布局未來(lái)產(chǎn)品的節(jié)奏持續(xù)加快，雖然1.6T速率光模塊還在量產(chǎn)上量過(guò)程中，且國(guó)內(nèi)CSP客戶主要需求仍來(lái)自400G和800G光模塊，但業(yè)內(nèi)6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不斷涌現(xiàn)。目前多家頭部光模塊玩家構(gòu)建起了包括傳統(tǒng)可插拔光模塊、LPO、LRO、XPO、NPO、CPO等多種形態(tài)光模塊方案。在產(chǎn)業(yè)鏈加速布局前沿方向的背后，當(dāng)下光通信正經(jīng)歷“超級(jí)周期”。大模型迭代及AI Agent爆火，Token調(diào)用量井噴，云廠商資本開(kāi)支持續(xù)提升，成為光通信AI增長(zhǎng)周期的底層邏輯之一。
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