近日,有數碼博主爆料稱,小米正在秘密研發一款搭載“玄戒O3”芯片的Ultra級旗艦機型,外界猜測其有望成為未來的Xiaomi 18 Ultra。相比上一代自研芯片,玄戒O3將進一步沖擊移動端性能天花板。
根據爆料信息,玄戒O3內部代號為“lhasa”,繼續采用先進的10核心CPU架構,并基于臺積電3nm工藝打造。
其CPU組合包括2顆Cortex-X925超大核、2顆超高頻Cortex-A725大核、4顆高頻Cortex-A725大核以及2顆Cortex-A520小核。
從核心配置來看,玄戒O3明顯偏向極致性能路線。相比傳統旗艦芯片,這種更加復雜的核心搭配,意味著小米正在嘗試進一步提升多任務處理、AI運算以及大型游戲場景下的綜合表現。
值得注意的是,玄戒O3的目標不僅僅是手機平臺。爆料稱,這顆芯片未來還將覆蓋小米更多智能終端設備,包括平板、AIoT設備甚至智能生態產品,推動小米自研芯片向全生態鏈擴展。
業內認為,這種跨終端布局有助于提升小米生態協同能力。通過底層硬件與系統的深度聯動,小米能夠進一步強化設備間的互聯體驗,打造更加完整的智能生活閉環。
事實上,小米近年持續加碼自研芯片領域。去年5月,小米推出Xiaomi 15S Pro,首發搭載玄戒O1芯片。
這也是小米自主研發的最強手機芯片,標志著小米成為中國大陸首家、全球第四家具備3nm手機芯片自主設計能力的企業。
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