黑龍江
近日，有數碼博主爆料稱，小米正在秘密研發一款搭載“玄戒O3”芯片的Ultra級旗艦機型，外界猜測其有望成為未來的Xiaomi 18 Ultra。相比上一代自研芯片，玄戒O3將進一步沖擊移動端性能天花板。
根據爆料信息，玄戒O3內部代號為“lhasa”，繼續采用先進的10核心CPU架構，并基于臺積電3nm工藝打造。
其CPU組合包括2顆Cortex-X925超大核、2顆超高頻Cortex-A725大核、4顆高頻Cortex-A725大核以及2顆Cortex-A520小核。
從核心配置來看，玄戒O3明顯偏向極致性能路線。相比傳統旗艦芯片，這種更加復雜的核心搭配，意味著小米正在嘗試進一步提升多任務處理、AI運算以及大型游戲場景下的綜合表現。
值得注意的是，玄戒O3的目標不僅僅是手機平臺。爆料稱，這顆芯片未來還將覆蓋小米更多智能終端設備，包括平板、AIoT設備甚至智能生態產品，推動小米自研芯片向全生態鏈擴展。
業內認為，這種跨終端布局有助于提升小米生態協同能力。通過底層硬件與系統的深度聯動，小米能夠進一步強化設備間的互聯體驗，打造更加完整的智能生活閉環。
事實上，小米近年持續加碼自研芯片領域。去年5月，小米推出Xiaomi 15S Pro，首發搭載玄戒O1芯片。
這也是小米自主研發的最強手機芯片，標志著小米成為中國大陸首家、全球第四家具備3nm手機芯片自主設計能力的企業。
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