上海
4月28日晚間，華勤技術(shù)發(fā)布公告稱，公司全資子公司合肥勤合已與力晶創(chuàng)投簽署協(xié)議，合肥勤合擬以現(xiàn)金方式協(xié)議受讓力晶創(chuàng)投持有的晶合集成約1.004億股股份，占晶合集成總股本的5%，轉(zhuǎn)讓價格為26.41元/股，轉(zhuǎn)讓總價為人民幣26.51億元。
本次交易前，華勤技術(shù)持有晶合集成6%的股份；本次交易后，公司及全資子公司合肥勤合將合計持有晶合集成2.2億股股份，占晶合集成總股本的11%；華勤技術(shù)也將超過力晶創(chuàng)投，成為晶合集成的第三大股東。
作為此次交易的轉(zhuǎn)讓方，力晶創(chuàng)投曾是晶合集成的創(chuàng)始股東之一，早期持股比例約為20.58%。自晶合集成上市后，力晶創(chuàng)投逐步啟動了減持計劃：2024年12月通過詢價轉(zhuǎn)讓減持1.5%股份，2025年7月轉(zhuǎn)讓6%股份，加之本次轉(zhuǎn)讓5%股份后，其持股比例降至約8.07%。
此番華勤技術(shù)的接盤，恰好承接了這部分釋放出的股份。
華勤技術(shù)表示，本次交易是公司基于對晶合集成未來發(fā)展前景的信心及長期投資價值的認可。公司擬通過本次交易及承諾長期持有晶合集成股份，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源整合與協(xié)同效應(yīng)，并借此機會進行關(guān)鍵的戰(zhàn)略投資布局，以提升公司整體競爭力和市場地位。
實際上，這已是華勤技術(shù)一年內(nèi)對晶合集成的第二次大手筆布局。
回溯來看，2025年7月，華勤技術(shù)首次通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式，以23.93億元受讓力晶創(chuàng)投持有的晶合集成6%股份，彼時轉(zhuǎn)讓價格為19.88元/股。
值得注意的是，這并非單向的投資行為。今年4月，華勤技術(shù)在港股上市時，晶合集成旗下投資平臺AuroraSF亦以基石投資者身份參與華勤技術(shù)H股 IPO，持有華勤香港上市后須遵守禁售承諾的股份數(shù)為252.16萬股，二者形成了交叉持股的雙向綁定格局。
從業(yè)務(wù)層面來看，這一布局并不令人意外。雙方多年來已形成了穩(wěn)定的供需聯(lián)動關(guān)系。
華勤技術(shù)是全球智能產(chǎn)品ODM領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主營智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、數(shù)據(jù)中心設(shè)備及AIoT產(chǎn)品的研發(fā)與制造。
其終端產(chǎn)品所需的顯示驅(qū)動芯片、CMOS圖像傳感器等關(guān)鍵元器件，恰好與晶合集成的代工核心領(lǐng)域高度重合——后者作為中國大陸第三大晶圓代工廠，專注于顯示驅(qū)動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
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