北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西4月29日報道，剛剛，北京端側(cè)AI芯片創(chuàng)企原粒半導體發(fā)文宣布完成超5億元Pre-A輪融資。
本輪融資由IDG資本領(lǐng)投，武岳峰科創(chuàng)、國新基金等機構(gòu)參與，尚勢資本、紅鳥啟航基金、領(lǐng)屹投資、首發(fā)展創(chuàng)投、香港木棉花基金及英諾、中科創(chuàng)星、一維創(chuàng)投、水木清華校友種子基金等新老股東持續(xù)加碼。
融資將主要用于新一代端側(cè)推理芯片研發(fā)及系列算力產(chǎn)品量產(chǎn)推進。
通過自研架構(gòu)與互聯(lián)創(chuàng)新，該公司即將推出面向端側(cè)AI推理的芯片解決方案，支撐大模型本地運行。
該方案基于Chiplet模塊化設計理念，支持靈活擴展與高效協(xié)同，能夠在有限功耗、成本與體積約束條件下提供更高性能的推理能力。
其產(chǎn)品原生支持主流Agent生態(tài)，可在本地運行千億參數(shù)大模型，滿足企業(yè)及開發(fā)者在隱私、安全、成本及穩(wěn)定性等方面的需求。
官網(wǎng)顯示，原粒半導體成立于2023年4月，基于Chiplet技術(shù)創(chuàng)新，打造規(guī)格靈活的積木式AI推理芯片。
原粒半導體的核心團隊來自國際半導體企業(yè)，具備多代AI芯片研發(fā)經(jīng)驗與完整工程化能力。根據(jù)官網(wǎng)，其團隊成員有超過15年的高性能處理器研發(fā)經(jīng)驗與優(yōu)化實踐，曾主導近10款主流AI芯片量產(chǎn)交付。
原粒半導體創(chuàng)始人兼CEO方紹峽博士曾任AMD芯片研發(fā)總監(jiān)、賽靈思AI處理器研發(fā)總監(jiān)，長期從事高性能處理器與AI芯片架構(gòu)設計，擁有多項相關(guān)發(fā)明專利。
自成立以來，原粒半導體聚焦端側(cè)AI推理場景，致力于將服務器級別智能，下沉至桌面與邊緣設備，實現(xiàn)更低成本、更高效率、更安全可控的AI計算基礎(chǔ)設施。
本輪融資完成后，原粒半導體計劃進一步推進產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)進程，并持續(xù)拓展應用場景與合作生態(tài)。
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