多款搭載 Arm計算平臺的物理AI 產品方案亮相北京車展

【TechWeb】4月28日消息， 2026 北京國際汽車展覽會上，黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭載 Arm 計算平臺的物理人工智能 (AI) 產品方案，充分展現 Arm 前沿技術在物理 AI 領域的規模化應用實力。

北京車展期間，黑芝麻智能集中亮相了其面向物理 AI 的下一代高階算力芯片平臺華山 A2000 家族芯片、首個本土艙駕一體量產芯片平臺武當 C1296 芯片，并正式推出了基于 FAD 2.0 架構打造的「FAD 天衍」L3 級自動駕駛平臺。 華山 A2000 家族搭載 Arm Cortex??A78AE CPU 與 Cortex?R52 MCU，可覆蓋智能座艙 AI 化至 L4 級 Robotaxi 全場景，兼顧強悍計算性能與高階實時安全防護。武當 C1296 芯片搭載高性能 Cortex-A78AE 及 Arm Mali?-G78AE，為艙駕一體融合應用提供高性能、高可靠的底層算力支撐。目前，武當 C1296 芯片已被集成至東風天元智艙 Plus 艙駕一體量產化平臺，實現平臺級合作，該平臺將率先搭載在東風集團旗下標桿車型東風奕派 007，并計劃 2026 年內至 2027 年陸續實現多款車型規模化量產。

本屆北京車展上，芯擎科技正式發布其基于 Arm 架構的五納米車規級 AI 艙駕融合芯片“龍鷹二號”，同時展示了“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片等全系列產品，并在現場演示了“艙行泊一體”解決方案、AI 座艙解決方案、中階和高階艙駕融合解決方案，以及 SerDes 解決方案等。“龍鷹二號” AI 算力達 200 TOPS，原生支持 7B+ 多模態大模型，具備主動意圖感知能力，內置多核 CPU 360 KDMIPS，GPU 2800 GFLOPS，帶寬高達 518 GB/s，支持 LPDDR6/5X/5，徹底消除了多屏交互與 AI 計算的數據瓶頸。“龍鷹二號”計劃于 2027 年第一季度啟動主機廠適配。

新芯航途首款自研大模型芯片 X7 隨上汽大眾 ID.ERA 9X 一同亮相北京車展，為該車城區領航輔助駕駛系統提供高效、智能且安全的核心算力支撐。作為一款由 AI 大模型定義的芯片，X7 搭載全新一代 Armv9 架構車規級 CPU IP——Cortex-A720 AE，成為國內首家實現 Cortex-A720 AE 量產上車的解決方案，帶來更快的響應速度與更強的運行穩定性；同時 X7 配備專用超大核 NPU，通過原生軟硬件協同設計，相較于通用芯片，可釋放約 10 倍模型參數，高度適配包括 Momenta R7 強化學習世界模型在內的高階車載大模型運行需求，全面支撐物理 AI 與高階智能駕駛落地。

據悉，針對汽車終端日益復雜的智能計算需求，Arm 打造了強大的 AE IP 系列產品，涵蓋基于 Armv9 架構的 Neoverse? V3AE、Cortex-A720AE 和 Cortex-A78AE 處理器及 Mali-C720AE 圖像處理器等。整套技術兼具出色的性能、能效與功能安全能力，可面向 L2 + 至 L4 高階自動駕駛、智能座艙、車載大模型及機器人等核心場景，提供可擴展、可復用的計算與軟件支持。基于該套底層技術，Arm 打造了預集成、標準化計算平臺——Arm Zena? 計算子系統 (CSS)。該方案可靈活承接車載場景各類 AI 計算負載，通過高度集成化設計簡化芯片研發流程，實現芯片研發周期縮短 12 個月、工程投入減少 20%，顯著提升車載芯片的落地效率。