【TechWeb】4月28日消息, 2026 北京國際汽車展覽會上,黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴,推出搭載 Arm 計算平臺的物理人工智能 (AI) 產品方案,充分展現 Arm 前沿技術在物理 AI 領域的規模化應用實力。
北京車展期間,黑芝麻智能集中亮相了其面向物理 AI 的下一代高階算力芯片平臺華山 A2000 家族芯片、首個本土艙駕一體量產芯片平臺武當 C1296 芯片,并正式推出了基于 FAD 2.0 架構打造的「FAD 天衍」L3 級自動駕駛平臺。 華山 A2000 家族搭載 Arm Cortex??A78AE CPU 與 Cortex?R52 MCU,可覆蓋智能座艙 AI 化至 L4 級 Robotaxi 全場景,兼顧強悍計算性能與高階實時安全防護。武當 C1296 芯片搭載高性能 Cortex-A78AE 及 Arm Mali?-G78AE,為艙駕一體融合應用提供高性能、高可靠的底層算力支撐。目前,武當 C1296 芯片已被集成至東風天元智艙 Plus 艙駕一體量產化平臺,實現平臺級合作,該平臺將率先搭載在東風集團旗下標桿車型東風奕派 007,并計劃 2026 年內至 2027 年陸續實現多款車型規模化量產。
本屆北京車展上,芯擎科技正式發布其基于 Arm 架構的五納米車規級 AI 艙駕融合芯片“龍鷹二號”,同時展示了“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片等全系列產品,并在現場演示了“艙行泊一體”解決方案、AI 座艙解決方案、中階和高階艙駕融合解決方案,以及 SerDes 解決方案等。“龍鷹二號” AI 算力達 200 TOPS,原生支持 7B+ 多模態大模型,具備主動意圖感知能力,內置多核 CPU 360 KDMIPS,GPU 2800 GFLOPS,帶寬高達 518 GB/s,支持 LPDDR6/5X/5,徹底消除了多屏交互與 AI 計算的數據瓶頸。“龍鷹二號”計劃于 2027 年第一季度啟動主機廠適配。
新芯航途首款自研大模型芯片 X7 隨上汽大眾 ID.ERA 9X 一同亮相北京車展,為該車城區領航輔助駕駛系統提供高效、智能且安全的核心算力支撐。作為一款由 AI 大模型定義的芯片,X7 搭載全新一代 Armv9 架構車規級 CPU IP——Cortex-A720 AE,成為國內首家實現 Cortex-A720 AE 量產上車的解決方案,帶來更快的響應速度與更強的運行穩定性;同時 X7 配備專用超大核 NPU,通過原生軟硬件協同設計,相較于通用芯片,可釋放約 10 倍模型參數,高度適配包括 Momenta R7 強化學習世界模型在內的高階車載大模型運行需求,全面支撐物理 AI 與高階智能駕駛落地。
據悉,針對汽車終端日益復雜的智能計算需求,Arm 打造了強大的 AE IP 系列產品,涵蓋基于 Armv9 架構的 Neoverse? V3AE、Cortex-A720AE 和 Cortex-A78AE 處理器及 Mali-C720AE 圖像處理器等。整套技術兼具出色的性能、能效與功能安全能力,可面向 L2 + 至 L4 高階自動駕駛、智能座艙、車載大模型及機器人等核心場景,提供可擴展、可復用的計算與軟件支持。基于該套底層技術,Arm 打造了預集成、標準化計算平臺——Arm Zena? 計算子系統 (CSS)。該方案可靈活承接車載場景各類 AI 計算負載,通過高度集成化設計簡化芯片研發流程,實現芯片研發周期縮短 12 個月、工程投入減少 20%,顯著提升車載芯片的落地效率。
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