“中國芯”黑馬領跑車載高速SerDes賽道、仁芯32Gbps芯片全球首發

2026（第十八屆）北京國際汽車展覽會（Auto China 2026）盛大啟幕，作為全球汽車產業風向標，展會匯聚全球頂尖科技與前沿產品。

本屆車展，仁芯科技以“智駕芯速度”為主題，在A1整車館核心展區全面展示其技術成果，攜全系列車規級高速傳輸芯片矩陣，及全場景量產解決方案進行系統化呈現。芯榜有幸現場與其創始人兼CEO黨偉光對話，深入研習中國“芯”勢力的技術突破與量產實踐之路。

仁芯展臺設置七大核心展區，覆蓋智駕、座艙全場景解決方案，現場以實物演示、動畫解析等多元形式，直觀呈現R-LinC系列芯片的高帶寬、低延時與高可靠性優勢，全方位彰顯仁芯科技在車載高速SerDes芯片技術和產品的硬核實力。

仁芯科技成立于2022 年 2 月深耕智能汽車高速數據傳輸核心賽道，專注車載 SerDes 芯片設計研發。憑借深厚的研發底蘊，公司成立2年即推出采用22nm車規工藝的16Gbps車載SerDes芯片R-LinC，工藝領先行業兩代，速率和性能均達到業界領先水平。

32Gbps芯片出圈，引領行業新風向

本屆北京車展，仁芯科技，全球首顆32Gbps車載顯示SerDes芯片成焦點，標志中國車載高速傳輸技術與產品邁入全球領先序列。

仁芯科技32Gbps車載高性能顯示SerDes芯片R-LinC，采用先進的技術架構，支持全速率無損DP接口方案，可兼容32Gbps-3.2Gbps的不同速率，支持2至4路R-LinC輸出，配合DSC（視頻流壓縮）技術可以直接驅動4*4K顯示屏，配合菊花鏈技術，可驅動多達8個顯示屏，為智能汽車提供了豐富細膩的顯示效果和靈活簡潔的系統組網方案；同時，解串芯片還集成了Bridge和OSD功能，有效減少外圍器件數量，助力客戶降低BOM成本與PCB布局復雜度。

針對智駕和座艙系統工程開發中的痛點，R-LinC提供高精度斷點檢測功能，可實現±0.2米級的誤差定位，為車輛開發階段的問題快速定位與售后階段的故障診斷提供了有效、可靠的技術支撐手段。

貼近市場需求筑牢品質根基

“車載 SerDes 是智能汽車的‘神經網絡’，必須要走自主研發、持續迭代的路線” 仁芯科技創始人、CEO 黨偉光在專訪中坦言，公司在產品上的突破，核心是做對幾件事：

一是精準貼合市場需求，以高集成方案賦能車廠降本。仁芯科技深入開展市場調研，精準捕捉車廠降本核心剛需，創新推出加串二合一、解串六合一高集成方案，該方案有效降低系統成本，產品一經問世便快速適配量產，切實為車廠解決降本痛點，獲得市場廣泛認可。

二是深耕自主研發，以嚴苛標準筑牢車規級品質保障。仁芯科技堅守“做車載芯片，質量是底線”的理念。例如，為了進一步強化品質保障，公司首創業界獨有的高端老化方案，將加串芯片與解串芯片按4:1和6:1的真實上車比例形成回路，實現全負荷工作與獨立控溫疲勞測試，并創新設計老化板適配測試場景；量產階段，每顆芯片出廠前均采用該方案老化測試，嚴格篩選合格產品，降低缺陷率，確保產品的質量和可靠性。

產業資本戰略加注，護航仁芯產業擴張

成立四年，仁芯科技累計融資6億元，并于2026年3月完成戰略輪融資，得到包括上汽金控、尚頎資本、德賽西威、海康威視在內的多家產業資本和上市公司的加持，為仁芯加速規模化量產和產業化進程奠定了堅實的資金基礎。

從全球首發16Gbps實現技術破局，到32Gbps新品領跑行業，從單顆芯片研發到全場景方案布局，仁芯科技以 “中國智造” 打破國際壟斷，以 “硬核創新” 定義智駕 “芯” 速度，成為中國汽車半導體領域新質生產力的典型代表。

與此同時，仁芯科技一方面持續深耕車載高速SerDes領域，另一方面以SerDes技術為底座，錨定高速互聯賽道，依托成熟技術與工程優勢，仁芯科技正將業務拓展至AI算力中心等超高速通信場景，助力智能汽車與高性能計算領域全鏈路高速發展。

關于仁芯科技（Rsemi）

仁芯科技成立于2022 年 2 月，專注于高速互聯芯片設計與制造，現已量產車載 SerDes 橋接芯片 R-LinC。該芯片主要實現攝像頭、雷達等傳感器至智駕域控制器，以及座艙域控制器至顯示屏的長距離、低時延高速視頻傳輸。

R-LinC 速率覆蓋 1.6Gbps–32Gbps，應用場景覆蓋智駕與座艙，可提供智能汽車全棧視頻傳輸方案，目前已定點40余款2026年量產車型。

依托成熟技術與工程優勢，仁芯科技正將業務拓展至AI 數據中心等超高速通信場景，助力智能汽車與高性能計算領域全鏈路高速發展。

—— 芯榜 ——

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