“第四屆先進傳感器制造大會”正式舉辦！

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭強勁，回首2025年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模已達7917億美元，萬億市場愿景已然落地。作為萬物互聯(lián)的核心基石，傳感器產(chǎn)業(yè)正迎來技術(shù)爆發(fā)與市場擴容的雙重機遇，尤其在AI、大數(shù)據(jù)、高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)燃夹g(shù)的推動下，MEMS等關(guān)鍵技術(shù)持續(xù)突破，傳感器制造迫切需要迭代更新，以適應(yīng)行業(yè)發(fā)展需求。

2026年4月15日上午，Sensor Shenzhen 2026第四屆先進傳感器制造大會在展會現(xiàn)場舉辦，匯聚了國內(nèi)傳感器制造及相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)代表深度交流。SEMI China高級總監(jiān)張文達擔(dān)任本次大會主持人。

主題演講環(huán)節(jié)中，各位嘉賓圍繞先進傳感器制造領(lǐng)域的核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)痛點、創(chuàng)新方案及未來趨勢，覆蓋MEMS制造、智能測試、代工平臺、先進封測、AI融合、應(yīng)用落地等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

北京賽微電子股份有限公司李立偉先生率先帶來《AI/高速數(shù)據(jù)信號傳輸時代下的MEMS制造技術(shù)》主題分享，為行業(yè)破解工藝瓶頸提供了重要參考。珠海廣浩捷科技股份有限公司謝永良先生以《穿透內(nèi)卷，決勝“億級”時代:全棧式柔性測試底座與國產(chǎn)突圍之路》為題，深入解讀了智能測試領(lǐng)域的創(chuàng)新實踐。安徽華鑫微納集成電路有限公司張勝兵先生推介了《華鑫微納6研8產(chǎn)一體化方案》，該方案為行業(yè)構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)提供了寶貴借鑒。上海共進微電子技術(shù)有限公司龔黎泉先生圍繞《先進封測，精準(zhǔn)感知-打造傳感器封測技術(shù)新高地》，詳細介紹了聚焦傳感器封裝及標(biāo)定測試量產(chǎn)服務(wù)。廣州增芯科技有限公司彭坤先生帶來《AI驅(qū)動的智能傳感器產(chǎn)業(yè)升級及傳感器制造技術(shù)》，介紹了AI與智能傳感器深度融合的核心價值。深圳市燕麥科技股份有限公司趙源堃先生分享了《MEMS傳感器仿真激勵技術(shù)研究》，為傳感器性能優(yōu)化與測試效率提升提供了全新路徑。上海微技術(shù)工業(yè)研究院汪巍先生以《打造MEMS與光電子融合平臺，賦能技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級》為題，介紹了研究院在MEMS與硅光技術(shù)領(lǐng)域的布局與成果。倍仕得電氣科技(杭州)股份有限公司秦長輝先生分享了《M12連接器在傳感器及港口機械中的應(yīng)用》，為嚴苛環(huán)境下的傳感器連接提供了優(yōu)質(zhì)解決方案。最后，漢希卡德研究院副院長朱瑞先生帶來《從芯片到模組·賦能傳感器企業(yè)產(chǎn)業(yè)化》分享，有效解決傳感器企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化過程中的難題。

當(dāng)前，國內(nèi)傳感器芯片制造產(chǎn)線已超60條，大會通過串聯(lián)設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，促進企業(yè)間的交流合作，推動本土產(chǎn)業(yè)聯(lián)合突圍。未來，行業(yè)同仁也將攜手共進，依托技術(shù)創(chuàng)新突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，推動我國先進傳感器制造產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

4月16日，展會精彩依然持續(xù)，深圳會展中心（福田），不見不散！

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