小米芯片玄戒O1背后：外購IP提升效率，專家稱自研程度低于華為

小米首款SoC芯片“玄戒O1”面世后，來自外界的質疑聲不斷。

玄戒O1采用第二代3nm先進工藝制程，雷軍稱性能對標蘋果最新的旗艦A18 Pro芯片。這也意味著，小米成為中國大陸首家、全球第四家自主研發設計出3nm旗艦SoC的企業。

由于投入大、回報周期長、失敗風險大，成功自研SoC的手機廠商屈指可數。此前，國產手機廠商中只有華為掌握了關鍵的芯片設計能力，OPPO官宣造芯四年后最終選擇了關停業務，小米澎湃S2流片失敗后也沉寂數年。

從其他頂級芯片廠商的研發歷史來看，做好芯片往往需要上十年的積累。令不少人感到疑惑的是，為何小米重啟SoC研發四年后，就能造出媲美蘋果的旗艦芯片？小米玄戒O1的CPU、GPU核心架構以及基帶均為外采，這樣的芯片算得上自研嗎？

多位芯片行業人士告訴旺旺屋，小米玄戒O1是自研芯片，只是芯片的自研率相對沒那么高，和蘋果、華為相比有一定差距。作為小米的首款SoC，選擇外采IP（知識產權核心，Intellectual Property Core)是一個降低風險、提高研發效率的做法。

小米官方強調，玄戒O1基于Arm最新的CPU、GPU標準IP授權，但多核及訪存系統級設計、后端物理實現完全由玄戒團隊自主設計完成，并非“向Arm定制芯片”。

對于行業來說，小米玄戒O1的推出無疑是一個積極信號。躋身先進制程SoC的牌桌，小米以后不僅有機會和高通、蘋果等國際大廠掰手腕，也可以帶動國內產業鏈，比如推動封裝和測試廠商的技術升級。

為何研發4年就能比肩蘋果？

早在2014年9月份，小米就曾涉及自研芯片的業務，但此前澎湃芯片的失敗，讓很多人沒想到，小米也能造出對標蘋果的芯片。

2017年，小米澎湃S1搭載在小米5C上試水，28nm制程工藝落后于業界14nm，性能勉強夠用，未在市場掀起太大水花。S1之后，小米澎湃芯片也再無迭代，有爆料稱澎湃S2在經過5次流片后仍未能成功。

此后，小米暫停SoC芯片的研發，直到四年前才重新啟動。而最新推出的玄戒O1，顯然在參數上稱得上業界第一梯隊的水平。

數據顯示，玄戒O1安兔兔跑分達到300萬分，單核性能3008分，蘋果A18 Pro為3529分，多核性能跑分9509分，對比蘋果8751分。

據雷軍透露，玄戒芯片研發投入135億元，今年芯片研發預算60億元，芯片團隊超過了2500人，無論是人數還是投入規模都排在國內前三。

為啥小米四年就能造出來媲美蘋果的SoC芯片？AMD芯片設計工程師、《了不起的芯片》作者王健告訴旺旺屋，小米的玄戒O1通過外采IP的方式，提高了研發效率。

據了解，玄戒O1的CPU核心基于ARM公版架構，GPU模塊采用的ARMImmortalis-G925 GPU，外掛聯發科5G基帶。

王健舉例稱，小米玄戒O1采用的是Arm標準IP授權，相當于ARM提供的標準CPU核心，小米再根據性能需要進行多核的搭建以及訪存體系等的設計。對比的話，蘋果是基于Arm指令集自研的核心，自研率更高，性能也更強。所以蘋果的單核性能跑分要高于小米。

他表示，CPU、GPU、基帶這幾個模塊的自研難度最高，所以小米走得是一個比較容易實現的路徑。OPPO哲庫不解散的話，也是能做到當時最先進的4nm工藝。

而芯片工程師季越（化名）也告訴旺旺屋，小米的團隊不是從零開始，吸收了很多有經驗的工程師，來自華為海思、哲庫、高通等芯片公司，而且業界的各種流程和工具都已經比較成熟。

在他看來，小米作為一個相對比較新的團隊，在新工藝制程下，設計出一款性能優秀的芯片不是很奇怪的事情。

外采IP能算自研芯片嗎？

作為小米首款先進制程工藝的SoC，玄戒O1外采IP是一條更穩妥的路，但在自研程度上也被打上了一個問號。

有犀利的評論指出：如果芯片的關鍵模塊均為外采，那這樣的芯片突破性在哪兒？真的能算是自研嗎？

“小米玄戒O1可以說是小米自研的，只是自研率不高，和蘋果、華為等相比還有一定差距。”王健告訴旺旺屋，據他對小米芯片團隊的了解，整個SoC級別的優化，包括后端設計等，都是小米做的。

在他看來，盡管很多關鍵模塊沒有自研，但作為小米第一顆芯片也很合理，畢竟步子不能一下邁太大。

從蘋果、華為等廠商的芯片研發歷史來看，大家一般在推出首款復雜芯片的時候，都不會選擇“全棧自研”的方式。比如，從2009年第一次發布海思K3V1算起，華為芯片迭代約五年后才首次集成自研基帶，迭代約十年后才推出自研的達芬奇架構NPU。

季越強調，從成熟的IP供應采購IP是合理的。芯片行業不會根據外采了多少IP，來斷定一個芯片是不是屬于自研芯片，只要是自己投片的，都是屬于自研芯片。

他向旺旺屋解釋稱，對于一個復雜芯片，如果所有IP都自己做，是風險非常高的行為。芯片設計成本很高，但只有流片后測試才知道是否符合要求，有任何問題只能重新設計或者進行部分修補再次投片。

他認為，小米芯片性能可以和國際大廠PK，也說明芯片設計團隊的能力很強，畢竟架構的設計、性能優化、功耗優化、成本控制都非常重要。

不過和華為海思比的話，小米還有很大差距。“海思內部的專家很多，撈一部分出來都能獨立成立很多優秀的芯片公司。”

躋身SoC第一梯隊

行業格局將如何變化？

在自研SoC之前，小米手機主要采用的是高通、聯發科的芯片。玄戒O1的推出，無疑將對手機、芯片市場格局產生一定影響。

根據Omdia的Smartphone Tech監測報告，2024年聯發科SoC芯片在小米手機中的占比為63%，高通占比為35%，紫光展銳為2%。

小米之外，蘋果、三星、華為都有自研SoC的業務，其中蘋果、華為是為了取代芯片供應商，而三星則是采用的多元化芯片供應策略。

TechInsights服務總監Wayne Lam告訴旺旺屋，小米應該采用的是類似于三星的策略，利用自研芯片作為高通、聯發科的制衡/備選方案。

他認為，每出貨一個玄戒芯片，高通和聯發科就會損失一個份額，但這不會對他們產生實質性的影響，因為高端手機市場仍在增長。

Canalys首席分析師朱嘉弢告訴旺旺屋，玄戒的芯片性能其實能比肩一些旗艦芯片，但是需要通過實際產品端的表現去做驗證。目前來看，不會對芯片行業的格局產生影響。“玄戒O1的整體體量占比不太大，并且小米也會考慮供應商的多元化和穩定性。”

官宣自研SoC不久后，小米與高通簽署多年合作協議，高端機繼續用驍龍芯片。在最新的財報發布會上，小米集團合伙人、集團總裁盧偉冰提到，小米自研芯片目前僅規劃用于小米的高端旗艦產品，在產品上的搭載率不會太高。

近年來，科技企業為了建立差異化優勢，加碼高端市場，都在紛紛布局自研芯片。朱嘉弢認為，玄戒O1的推出對小米最大的影響其實是在品牌影響力上，會為小米高端化長期做出貢獻。

今年一季度，小米手機時隔十年，登頂中國市場出貨量第一，同比增長39.9%，高于整體市場3.3％的增速。隨著小米自研芯片能力的突破，其手機業務也將走得更穩。