中信建投：迎接MLCC超級周期， 重視產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇

來源：市場資訊

　　來源：中信建投證券研究

　　文|王介超 覃靜 郭衍哲 王曉芳 邵三才 汪明宇 年亞頌 馬焱

　　MLCC作為電子電路的核心被動元件，其需求、價格、庫存波動與半導(dǎo)體、電子行業(yè)周期深度綁定，始終圍繞“需求驅(qū)動、庫存?zhèn)鲗?dǎo)、供需放大”的邏輯展開，二者相互綁定、同步波動。伴隨電子、半導(dǎo)體超級周期啟動，MLCC行業(yè)迎來“爆發(fā)時刻”。自動駕駛及AI發(fā)展對被動元件數(shù)量及性能要求大幅提升，尤其是高功率、高頻率、高可靠性、小型化的電感、電容和電阻需求激增，正推動行業(yè)邁向新景氣周期。雖然高端MLCC主要集中在三星電機(jī)、村田、太陽誘電等公司，但材料決定器件性能，我國材料領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)正具備全球競爭力，縮小與日韓企業(yè)差距。

　　電子、半導(dǎo)體超級周期爆發(fā)，MLCC行業(yè)迎來“爆發(fā)時刻”。

　　MLCC作為電子電路的核心被動元件電容中重要的組成部分，其需求、價格、庫存波動與電子行業(yè)周期深度綁定，始終圍繞“需求驅(qū)動、庫存?zhèn)鲗?dǎo)、供需放大”的邏輯展開，二者相互綁定、同步波動，目前正處于新一輪超級周期中。

　　智駕及AI加速了中高端MLCC需求增長。

　　新能源車及AI發(fā)展對被動元件數(shù)量及性能要求更高，尤其是高功率、高頻率、高可靠性、小型化的電感、電容和電阻需求激增，行業(yè)邁向新的景氣周期。德國汽車行業(yè)預(yù)測，到2035年，ADAS及自動駕駛滲透率將由2025年的65%提升至94%，其中L3及以上自動駕駛占比達(dá)24%，純電車MLCC單車用量是傳統(tǒng)燃油車用量6倍以上，自動駕駛等級越高M(jìn)LCC用量越大。同時AI服務(wù)器、AI PC、AI手機(jī)等MLCC需求量也會分別增長約100%、40%-60%和20%。

　　材料決定器件性能，上游高端材料行業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。

　　材料決定器件性能，AI服務(wù)器功率提升，新能源車及AI服務(wù)器、AI手機(jī)等MLCC高端化，對上游陶瓷粉、鎳粉性能要求更高，且高端粉體數(shù)量激增，MLCC超級周期同樣帶來上游原材料行業(yè)發(fā)展良機(jī)，我國多年材料學(xué)科發(fā)展已經(jīng)培育出具備全球競爭力的企業(yè)。

　　被動元件為電子行業(yè)基石，半導(dǎo)體爆發(fā)帶動MLCC超級周期

　　電容是被動元件核心，MLCC則是電容核心

　　電子元器件品類豐富，是搭建電子電路的基礎(chǔ)單元，構(gòu)成了電子產(chǎn)業(yè)的底層核心。依據(jù)電氣特性差異，電子元器件可劃分為主動元件（有源元件）與被動元件（無源元件）兩大類。其中，主動元件運(yùn)行需依賴外部供電，工作過程伴隨電能消耗，多用于實(shí)現(xiàn)信號放大、信號轉(zhuǎn)換等功能；被動元件無需外接電源即可發(fā)揮作用，在信號傳輸中僅起到導(dǎo)通作用，不改變信號原有屬性，主要承擔(dān)信號傳遞的功能。

　　市場規(guī)模方面，全球被動元器件整體市場體量已突破 300 億美元，行業(yè)增長確定性較強(qiáng)，預(yù)計 2027 年整體規(guī)模將跨越 400 億美元關(guān)口。根據(jù)中商情報網(wǎng)數(shù)據(jù)，2022 年全球被動元件市場規(guī)模約 346 億美元；ECIA 機(jī)構(gòu)測算，2023 年行業(yè)規(guī)模將提升至 363 億美元，2027 年有望達(dá)到 428.2 億美元。伴隨 5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興賽道快速崛起，被動元件行業(yè)邁入持續(xù)擴(kuò)容周期。另據(jù) Mordor Intelligence 統(tǒng)計口徑，2021 年全球被動元器件市場規(guī)模為 387.6 億美元，預(yù)計 2027 年可達(dá) 546.7 億美元，2022?2027 年復(fù)合年均增長率為 5.29%。

　　電容、電感、電阻是三大最為核心的被動元件。常見的被動元件包括電容、電感、電阻和射頻器件等，電子元件協(xié)會（ECIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在所有被動元件產(chǎn)品中，電容的市場份額占比最大，為65%；其次為電感15%，電阻9%；射頻器件及其他產(chǎn)品占比11%。

　　?電容器：電容器屬于可實(shí)現(xiàn)電荷存儲功能的被動元器件。其核心結(jié)構(gòu)由兩塊相互靠近的導(dǎo)體極板，以及極板間的絕緣介質(zhì)層組成，能夠以電場形式在介質(zhì)內(nèi)部儲存電能。當(dāng)極板兩端施加電壓時，器件即可完成電荷存儲。電容器具備通交流、隔直流的電氣特性，同時可實(shí)現(xiàn)信號耦合、濾波、整流、調(diào)頻、時序控制等功能，被廣泛應(yīng)用于各類高低頻電路與電源系統(tǒng)之中。

　　?電感器：電感器為可儲存磁場能量的被動元器件，通常由導(dǎo)線繞制為空心線圈或帶磁芯線圈，也常被稱作電感線圈，可將電能以磁場形式儲存于線圈磁芯內(nèi)部。其核心電氣特性為通直流、阻交流，通低頻、阻高頻，在電路中主要承擔(dān)濾波、振蕩、延時、陷波等功能，同時具備信號篩選、噪聲過濾、電流穩(wěn)壓、抑制電磁干擾等作用。

　　?電阻器：電阻器是一類可阻礙電流傳導(dǎo)的被動元器件，核心作用包括分流限流、分壓偏置，可與電容器配合實(shí)現(xiàn)濾波效果，同時承擔(dān)阻抗匹配功能，并能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為熱能，完成能耗調(diào)節(jié)。

　　從技術(shù)結(jié)構(gòu)角度來看，電容又可主要劃分為陶瓷電容、鋁電解電容、薄膜電容、鉭電解電容四大品類。其中，陶瓷電容與鉭電容電氣性能優(yōu)異、穩(wěn)定性強(qiáng)，兼具耐高壓、耐高溫、體積小巧、容量覆蓋廣等綜合優(yōu)勢，可同時滿足民用電子與軍工高端場景需求，2021 年數(shù)據(jù)顯示，陶瓷電容在四大主流電容品類中市場占比已達(dá) 52%，穩(wěn)居首位；鋁電解電容雖容量優(yōu)勢明顯，但電氣穩(wěn)定性偏弱，主要集中在電腦、家電、數(shù)碼相機(jī)等普通消費(fèi)領(lǐng)域；薄膜電容具備大容量、高耐壓特點(diǎn)，但小型化難度較高，因此在消費(fèi)電子中應(yīng)用有限，更多布局在家電、照明等傳統(tǒng)行業(yè)。整體來看，各類電容當(dāng)前工藝路線與產(chǎn)品特性差異明顯，但行業(yè)未來整體發(fā)展方向一致，均朝著微型化、大容量、高穩(wěn)定性升級。而在所有電容品類中，MLCC（多層片式陶瓷電容器）憑借適配性強(qiáng)、易于貼片集成的特點(diǎn)，成為市場用量最大、成長速度最快的核心被動元件品種。

　　從結(jié)構(gòu)形態(tài)來看，陶瓷電容又可細(xì)分為片式多層陶瓷電容（MLCC）、片式單層陶瓷電容（SLCC）以及引線式多層陶瓷電容三大類，其中MLCC 獨(dú)占陶瓷電容約 93% 的市場規(guī)模，也是全球用量最大的被動元件單品。MLCC 兼具容量范圍廣、耐高低溫、耐高壓、壽命長、體積微型化、成本優(yōu)勢突出等特點(diǎn)，是陶瓷電容里的核心主力產(chǎn)品。其產(chǎn)品形態(tài)雖輕薄微小，但內(nèi)部由多層陶瓷介質(zhì)與電極交替堆疊構(gòu)成，對上游粉體材料、精密印刷、多層積層等核心工藝技術(shù)要求極高，具備較高的技術(shù)壁壘。

　　片狀多層陶瓷電容器普及過程中，“小型化”和“大容量化”發(fā)揮著重要的作用。下游需求的驅(qū)動疊加材料技術(shù)和疊層技術(shù)的不斷演進(jìn)，推動著MLCC不斷向小型化、薄層化、大容量化、高可靠性和低成本方向發(fā)展。片狀多層陶瓷電容器通過介電體層的薄型化以及新型介電體材料的開發(fā)，穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)小型化和大容量化，尺寸逐漸從1608M到1005M再到0603M（其中0603M指0.6mm*0.3mm），預(yù)計未來一段時間內(nèi)0603M尺寸的MLCC占據(jù)市場的主導(dǎo)地位。片狀多層陶瓷電容器逐漸從率先普及的鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器手中奪取市場，勢力范圍不斷擴(kuò)大。

　　產(chǎn)業(yè)鏈方面，MLCC產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料供應(yīng)，主要包括陶瓷粉末、電極材料等；中游為MLCC產(chǎn)品制造，包括配料、流延、疊層、燒結(jié)、測試等全流程工藝技術(shù)體系；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，主要涵蓋了消費(fèi)電子、汽車電子、通信、軍工等領(lǐng)域。

　　上游原材料粉體是MLCC核心，高端MLCC需求爆發(fā)帶動粉體高增

　　上游原材料粉體是MLCC核心之一，壁壘高。上游原材料中，主要包含兩類主要原材料， 一類是陶瓷粉（鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂等），另一類是內(nèi)電極金屬粉體（鎳）與外電極金屬粉體（銅）。陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，其質(zhì)量和配比對MLCC性能影響較大，目前高端陶瓷粉料技術(shù)主要由日本和美國廠商主導(dǎo)，國內(nèi)廠商正加速突破。電極材料則包括金屬電極和導(dǎo)電漿料，納米鎳粉、銅粉是MLCC電極重要材料，對MLCC的電性能有重要影響。

　　納米鎳粉生產(chǎn)壁壘高，細(xì)粒級納米鎳粉生產(chǎn)商稀缺。MLCC小型化、高容量、高頻率等趨勢，要求鎳粉球形度好、振實(shí)密度高、電導(dǎo)率高、電遷移率小、對焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結(jié)溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性好等諸多細(xì)節(jié)指標(biāo)。目前全球范圍內(nèi)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量有限，全球范圍內(nèi)能工業(yè)化量產(chǎn)MLCC用鎳粉企業(yè)較少，除了國內(nèi)博遷新材外其余均為日本企業(yè)，博遷新材規(guī)模量產(chǎn)的-80nm級別鎳粉已經(jīng)達(dá)到全球頂尖水平，高端電子漿料用新型小粒徑鎳粉相關(guān)產(chǎn)品已成功導(dǎo)入海外主要客戶的供應(yīng)鏈體系并形成批量銷售，進(jìn)入三星電機(jī)、臺灣華新科、臺灣國巨等知名 MLCC 生產(chǎn)商產(chǎn)業(yè)鏈。

　　AI推動高端MLCC及高端納米鎳粉需求增長，納米鎳粉粒徑需求越來越細(xì)。電子元器件行業(yè)核心驅(qū)動因素在于終端市場的產(chǎn)品迭代和需求升級，每一輪產(chǎn)品升級都帶動了MLCC需求的不斷擴(kuò)大。AI浪潮下，GPU、CPU對高算力需求迫切，小體積、大容量MLCC需求快速增長，對納米鎳粉的需求越來越細(xì)。

　　陶瓷料、內(nèi)外電極粉體是MLCC成本重要構(gòu)成。MLCC成本主要由陶瓷粉料、內(nèi)電極、外電極、包裝材料、人工成本、折舊設(shè)備及其他構(gòu)成。其中，上游粉體材料是MLCC產(chǎn)品制造的主要成本，陶瓷料在低容MLCC中占比20%-25%，高容MLCC占比35%-45%。內(nèi)電極和外電極金屬材料成本分別占到MLCC的5%-10%。

　　下游需求方面，隨著 5G 基站、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)規(guī)模化普及，AI服務(wù)器與汽車電子已成長為 MLCC 最核心的增量應(yīng)用場景，尤其是AI服務(wù)器對高端MLCC產(chǎn)生了顯著的“產(chǎn)能乘數(shù)效應(yīng)”。根據(jù)村田的公告，AI服務(wù)器在2027年相比2025年有望翻倍。2025年，AI服務(wù)器按顆數(shù)僅占全球1.1%，卻占用7.5%產(chǎn)能，結(jié)構(gòu)性緊缺格局確立。與此同時，Microsoft， Amazon Web Services， Google 與 MetaPlatforms等北美CSP持續(xù)擴(kuò)大ASIC與CoWoS先進(jìn)封裝訂單，使日、韓MLCC廠商將更多高端產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI應(yīng)用，進(jìn)一步壓縮消費(fèi)規(guī)格MLCC。伴隨英偉達(dá)平臺不斷更新（H100到GB200到GB300到VR200）跨越30個月，每代MLCC含量提升+50-60%，結(jié)構(gòu)性能見度大幅提升。由于高端MLCC規(guī)格準(zhǔn)入門檻極高，AI服務(wù)器與汽車類高端MLCC供應(yīng)商集中在村田、三星電機(jī)、太陽誘電三家。議價權(quán)向供應(yīng)商集中，引發(fā)結(jié)構(gòu)性價格上調(diào)，高端品種漲幅達(dá)15-35%。此外，軌道交通、射頻電源等高端工業(yè)場景，也對 MLCC 存在穩(wěn)定且剛性的采購需求。

　　從國內(nèi)應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，下游應(yīng)用覆蓋信息技術(shù)、消費(fèi)電子、通信設(shè)備、新能源、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021 年我國 MLCC 下游第一大應(yīng)用為移動終端，占比達(dá) 33.4%，高端裝備、汽車電子分列第二、三位，三者合計占比高達(dá) 63.2%。整體來看，以移動終端、汽車電子為代表的高端領(lǐng)域，已成為驅(qū)動 MLCC 行業(yè)需求持續(xù)擴(kuò)容的核心主力。

　　歷史復(fù)盤來看，MLCC與電子周期強(qiáng)相關(guān)，目前正處于一輪超級周期中

　　MLCC需求、價格、庫存波動與電子行業(yè)周期深度綁定，始終圍繞“需求驅(qū)動、庫存?zhèn)鲗?dǎo)、供需放大”的邏輯展開，二者相互綁定、同步波動。伴隨2007年iPhone誕生并逐步替代諾基亞，標(biāo)志著功能機(jī)時代向智能手機(jī)時代的迭代，成為電子行業(yè)周期切換的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，也徹底重塑了MLCC的需求邏輯與周期波動規(guī)律，二者的關(guān)聯(lián)的歷史演進(jìn)可分為四個核心階段，每個階段均伴隨電子周期、MLCC供需與庫存的同步聯(lián)動。

　　第一階段：2007-2011年——功能機(jī)向智能機(jī)迭代（電子周期上行初期）：MLCC需求覺醒，庫存低位平衡

　　在iPhone誕生前，電子行業(yè)處于功能機(jī)主導(dǎo)的平穩(wěn)周期，諾基亞、摩托羅拉等龍頭占據(jù)全球手機(jī)市場40%以上份額，功能機(jī)的核心需求是通話、短信，對電子元器件的集成度、小型化要求極低。彼時MLCC主要應(yīng)用于功能機(jī)的基礎(chǔ)電路濾波、供電穩(wěn)定，單機(jī)MLCC用量僅20-50顆，且以低容、低端型號為主，需求增長平緩，行業(yè)整體處于“低需求、低供給、低波動”的穩(wěn)態(tài)。

　　2007年初代iPhone發(fā)布，以多點(diǎn)觸控、全屏幕交互顛覆功能機(jī)格局，開啟智能手機(jī)替代浪潮。與功能機(jī)相比，iPhone的單機(jī)MLCC用量實(shí)現(xiàn)量級躍升——初代iPhone單機(jī)用量達(dá)100-150顆，后續(xù)iPhone 4推出視網(wǎng)膜屏、3G網(wǎng)絡(luò)功能后，用量進(jìn)一步提升至200顆以上，核心原因是智能手機(jī)新增的觸控、聯(lián)網(wǎng)、音頻視頻等功能，均需要大量MLCC實(shí)現(xiàn)信號濾波、電源 decoupling（去耦）。這種需求的突然爆發(fā)，成為電子行業(yè)上行周期的核心驅(qū)動力，也打破了MLCC行業(yè)的穩(wěn)態(tài)。

　　此階段的MLCC庫存呈現(xiàn)“低位平衡、逐步收緊”的特征：一方面，前期功能機(jī)時代需求平緩，MLCC廠商（主要是村田、三星電機(jī)等日韓企業(yè)）擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)，行業(yè)庫存維持在1.5-2個月的健康低位；另一方面，智能手機(jī)滲透率快速提升（從2007年不足1%升至2011年超過30%），MLCC需求持續(xù)放量，下游整機(jī)廠商（蘋果、三星等）為保障供貨，開始小幅備貨，推動MLCC庫存逐步收緊，但未出現(xiàn)明顯缺貨，價格也保持平穩(wěn)——核心原因是MLCC的產(chǎn)能釋放周期（12-18個月）與智能手機(jī)初期需求增速匹配，供需矛盾尚未凸顯。

　　這一階段的核心邏輯是：iPhone主導(dǎo)的智能機(jī)替代，開啟電子行業(yè)上行周期，帶動MLCC需求從“剛需平緩”向“快速增長”轉(zhuǎn)型，庫存隨需求放量同步收緊，MLCC與電子周期初步形成“需求聯(lián)動、庫存跟隨”的關(guān)聯(lián)。

　　第二階段：2012-2016年——智能手機(jī)爆發(fā)（電子周期上行峰值）：MLCC供需失衡，庫存緊缺與價格暴漲

　　2012年后，智能手機(jī)進(jìn)入爆發(fā)式增長期，iPhone 5、三星Galaxy系列等機(jī)型推動智能機(jī)滲透率快速突破50%，全球手機(jī)出貨量年均增速超過20%，電子行業(yè)進(jìn)入上行周期峰值。與此同時，智能手機(jī)的功能迭代加速，4G網(wǎng)絡(luò)、指紋識別、高清攝像頭等功能逐步普及，單機(jī)MLCC用量持續(xù)攀升——旗艦機(jī)型（如iPhone 6/6 Plus）單機(jī)用量突破400顆，中低端機(jī)型也達(dá)到200-300顆，MLCC的需求迎來“量級爆發(fā)”。

　　此時，MLCC行業(yè)的供需矛盾徹底凸顯，成為電子周期上行的“放大器”：一方面，智能手機(jī)需求的爆發(fā)式增長超出MLCC廠商的預(yù)期，而MLCC擴(kuò)產(chǎn)周期長、投資巨大（單條產(chǎn)線數(shù)億美元），廠商無法快速響應(yīng)需求；另一方面，MLCC的核心原材料（銀、鎳等）價格上漲，推高制造成本，進(jìn)一步限制了廠商的產(chǎn)能釋放。疊加2016年前后，村田、三星電機(jī)等龍頭廠商開始戰(zhàn)略退出中低端MLCC市場，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車規(guī)、高端消費(fèi)電子領(lǐng)域，導(dǎo)致中低端MLCC供給進(jìn)一步收縮。

　　供需失衡直接引發(fā)MLCC庫存與價格的劇烈波動：2014年起，MLCC庫存快速降至1個月以下，出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨，下游整機(jī)廠商、分銷商恐慌性囤貨，進(jìn)一步加劇庫存緊缺；2015-2016年，MLCC價格迎來第一輪暴漲，中低端型號價格漲幅達(dá)3-10倍，高端型號漲幅也超過50%。此階段的庫存呈現(xiàn)“極致緊缺—恐慌囤貨—進(jìn)一步緊缺”的惡性循環(huán)，而MLCC的價格暴漲也成為電子行業(yè)上行周期的重要標(biāo)志——其本質(zhì)是“電子周期上行帶動需求爆發(fā)，MLCC供給剛性導(dǎo)致供需失衡，庫存成為供需矛盾的直觀體現(xiàn)”。

　　值得注意的是，此階段電子周期的上行，完全依賴智能手機(jī)需求的拉動，而MLCC作為核心被動元件，其庫存與價格的波動幅度，遠(yuǎn)超電子行業(yè)整體波動，成為電子周期上行階段“需求景氣度”的核心風(fēng)向標(biāo)。

　　第三階段：2017-2020年——智能手機(jī)飽和+新興需求萌芽（電子周期下行+調(diào)整期）：MLCC產(chǎn)能過剩，庫存高企與價格回落

　　2017年后，全球智能手機(jī)出貨量增速放緩，逐步進(jìn)入飽和期，電子行業(yè)上行周期結(jié)束，進(jìn)入下行調(diào)整期——核心特征是傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求疲軟，新興需求（5G、新能源汽車）尚未形成規(guī)模。與此同時，MLCC廠商在2015-2016年的缺貨潮后，紛紛大幅擴(kuò)產(chǎn)，村田、三星電機(jī)、風(fēng)華高科等廠商均啟動百億級擴(kuò)產(chǎn)計劃，行業(yè)產(chǎn)能快速釋放。

　　產(chǎn)能釋放與需求疲軟的疊加，導(dǎo)致MLCC行業(yè)進(jìn)入“供需反轉(zhuǎn)”，庫存與價格呈現(xiàn)反向波動：2017年底開始，MLCC庫存逐步累積，從緊缺狀態(tài)快速升至3個月以上，部分中低端型號庫存甚至達(dá)到6個月；2018-2019年，MLCC價格持續(xù)回落，中低端型號價格跌回2015年暴漲前水平，部分型號甚至出現(xiàn)價格倒掛（售價低于生產(chǎn)成本）。這一過程中，MLCC的庫存波動成為電子周期下行的“預(yù)警信號”——庫存的持續(xù)高企，反映出下游消費(fèi)電子需求的疲軟，進(jìn)一步印證電子行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期。

　　2020年疫情爆發(fā)，成為這一階段的轉(zhuǎn)折點(diǎn)：疫情初期，全球電子產(chǎn)業(yè)鏈停工停產(chǎn)，下游整機(jī)廠商停工，MLCC需求短暫下滑，庫存進(jìn)一步攀升；但隨著疫情防控常態(tài)化，遠(yuǎn)程辦公、線上娛樂需求爆發(fā)，筆記本電腦、平板電腦、智能家居等產(chǎn)品需求增長，帶動MLCC需求小幅回升，庫存逐步去化，價格趨于平穩(wěn)。此時，5G、新能源汽車等新興需求開始萌芽，MLCC的需求結(jié)構(gòu)逐步從“單一智能手機(jī)主導(dǎo)”向“多領(lǐng)域協(xié)同”轉(zhuǎn)型，為電子周期的下一輪上行與MLCC庫存的平衡奠定基礎(chǔ)。

　　此階段的核心邏輯是：電子周期下行（智能手機(jī)飽和）導(dǎo)致MLCC需求疲軟，前期擴(kuò)產(chǎn)形成的產(chǎn)能過剩引發(fā)庫存高企、價格回落，MLCC的庫存波動與電子周期下行形成“共振”；而新興需求的萌芽，為二者的復(fù)蘇埋下伏筆。

　　第四階段：2021年至今——AI服務(wù)器與車規(guī)雙輪驅(qū)動（傳統(tǒng)周期弱化），新興需求爆發(fā)，MLCC結(jié)構(gòu)升級

　　2021年后，電子行業(yè)進(jìn)入復(fù)蘇上行周期，核心驅(qū)動力從傳統(tǒng)消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向新興領(lǐng)域——5G手機(jī)、新能源汽車、AI服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等需求爆發(fā)，推動電子行業(yè)進(jìn)入“多領(lǐng)域驅(qū)動”的新上行周期。與此同時，MLCC的需求結(jié)構(gòu)也發(fā)生根本性變化，不再依賴單一智能手機(jī)，而是形成“消費(fèi)電子+汽車電子+AI/物聯(lián)網(wǎng)”的多元需求格局。

　　從需求端來看，新能源汽車的普及、智能駕駛技術(shù)的應(yīng)用，帶動車規(guī)級MLCC需求爆發(fā)（單車MLCC用量達(dá)1000-3000顆，是智能手機(jī)的3-5倍）；AI服務(wù)器、5G基站的升級，推動高端高容MLCC需求增長；消費(fèi)電子雖處于存量市場，但單機(jī)MLCC用量仍在提升（iPhone 14 Pro等旗艦機(jī)型單機(jī)用量突破600顆）。多元需求的爆發(fā)，帶動MLCC行業(yè)進(jìn)入溫和復(fù)蘇周期，也推動電子周期持續(xù)上行。

　　從庫存來看，2021-2022年，新興需求爆發(fā)帶動MLCC庫存快速去化，行業(yè)庫存從3個月以上逐步回落至1.5-2個月的健康水平；2023-2024年，MLCC廠商根據(jù)多元需求的增長節(jié)奏，適度擴(kuò)產(chǎn)，庫存維持在合理區(qū)間，未出現(xiàn)明顯緊缺或高企。價格方面，行業(yè)告別了此前的劇烈波動，呈現(xiàn)“溫和上行、穩(wěn)中有漲”的態(tài)勢——核心原因是多元需求的增長較為平穩(wěn)，廠商擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏更加理性，供需關(guān)系趨于平衡。

　　截至2026年5月，MLCC行業(yè)已告別低迷，整體自周期底部企穩(wěn)回升，復(fù)蘇趨勢明確。從 MLCC 全球龍頭財報及經(jīng)營數(shù)據(jù)來看，行業(yè)自 2023 年起逐步走出周期底部，2025年Q3則處于新一輪景氣上行通道。行業(yè)上一輪景氣高點(diǎn)出現(xiàn)在 2021 年年中，此后受消費(fèi)電子終端需求走弱、渠道持續(xù)去庫存雙重影響，MLCC 行業(yè)景氣度逐級下行，龍頭企業(yè)營收增速明顯放緩，整體步入周期低谷。2023 年上半年成為行業(yè)拐點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈庫存逐步回歸合理區(qū)間，下游廠商逐月恢復(fù)拉貨節(jié)奏，行業(yè)復(fù)蘇信號持續(xù)顯現(xiàn)。從季度走勢看，2023 年 Q1 為近年營收增速底部，此后龍頭營收逐季修復(fù)回升；2025 年 Q3 行業(yè)伴隨人工智能的爆發(fā)同比增速觸及9%，高景氣度仍在延續(xù)。

　　此階段的核心邏輯是：電子周期進(jìn)入人工智能驅(qū)動的爆發(fā)期，MLCC需求結(jié)構(gòu)升級，高端MLCC供不應(yīng)求，價格溫和上漲，二者形成“多元需求聯(lián)動、庫存平穩(wěn)、周期同步復(fù)蘇”的良性關(guān)聯(lián)。

　　通過總結(jié)歷史規(guī)律來看，MLCC與電子周期、庫存的核心關(guān)聯(lián)規(guī)律始終圍繞“需求驅(qū)動、庫存?zhèn)鲗?dǎo)、供需放大”的邏輯展開，二者相互綁定、同步波動。其運(yùn)行的核心規(guī)律可概括為以下三點(diǎn)：

　　1． 電子周期決定MLCC需求方向與增速。電子周期的上行/下行，核心由下游終端需求（智能機(jī)、5G、新能源汽車等）驅(qū)動，而MLCC作為“工業(yè)大米”，需求與電子周期完全同步——電子周期上行（需求爆發(fā)），MLCC需求放量；電子周期下行（需求疲軟），MLCC需求收縮，iPhone替代諾基亞正是這一邏輯的起點(diǎn)，開啟了二者聯(lián)動的全新階段。

　　2． 由于 MLCC的產(chǎn)能剛性（擴(kuò)產(chǎn)周期12-18個月），使得其庫存周期波動略微滯后電子周期。 在電子周期上行開始，由于其產(chǎn)能原因，MLCC補(bǔ)庫會略微滯后于電子周期；而當(dāng)電子周期回落時，MLCC去庫同樣會略微滯后，而由于其位于上游，庫存變動劇烈程度則會遠(yuǎn)大于下游的半導(dǎo)體。

　　3.MLCC周期呈現(xiàn)出較為明顯的十五年波動，人工智能革命有望擴(kuò)大周期振幅。根據(jù)村田公告，村田制作所的經(jīng)營呈現(xiàn)出約 15 年為周期的成長波動特征：公司營收規(guī)模與營業(yè)利潤率的周期性共振，分別對應(yīng)了 1980 年代消費(fèi)電子普及、2000 年代通信設(shè)備升級、2010 年代智能手機(jī)紅利三輪景氣浪潮。當(dāng)前，隨著 AI 服務(wù)器、新能源車等下游需求爆發(fā)，行業(yè)正開啟新一輪成長周期，公司營收與利潤率中樞有望隨高端 MLCC 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級持續(xù)抬升，預(yù)計 2030 年前將進(jìn)入新一輪盈利擴(kuò)張通道。

　　從多重微觀指標(biāo)來看，高端MLCC呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的現(xiàn)象，主營高端MLCC的三星電機(jī)與村田體現(xiàn)出淡季不淡的現(xiàn)象。2026訂單出貨比（BB Ratio）是研判行業(yè)價格走勢的核心觀測指標(biāo)之一，根據(jù)Trendforce提供的定義，該指標(biāo)回升且突破1時，行業(yè)產(chǎn)品價格具備上行動力；若指標(biāo)持續(xù)走低，則行業(yè)整體進(jìn)入去庫存周期，價格走勢趨于平穩(wěn)甚至承壓下行。一旦 BB Ratio 觸底回暖并維持高位運(yùn)行，意味著行業(yè)庫存已充分出清，價格具備回暖上漲基礎(chǔ)。值得注意的是，該指標(biāo)具有明確季節(jié)性，通常Q1偏弱，Q3達(dá)峰。從數(shù)值維度來看，比值維持在 1 以下時，下游需求整體平穩(wěn)，行業(yè)缺乏明顯漲價驅(qū)動力，產(chǎn)品價格多保持平穩(wěn)；比值突破 1 后，代表行業(yè)供給偏緊、市場需求景氣度抬升，價格有望迎來上行空間，同時原廠同步開啟主動補(bǔ)庫動作。伴隨著AI與自動駕駛需求爆發(fā)，從廠商訂單出貨比維度可以看出主營高端MLCC的村田和三星電機(jī)都體現(xiàn)出明顯淡季不淡的現(xiàn)象。從庫存角度觀察，截至2025年12月，部分廠商MLCC已呈現(xiàn)庫存短缺。從產(chǎn)能利用率角度來說，2026年Q1 MLCC行業(yè)平均產(chǎn)能利用率已達(dá)87%-88%，村田、三星電機(jī)等一線龍頭產(chǎn)能利用率已高于90%（行業(yè)閾值：產(chǎn)能利用率突破90%即進(jìn)入價格上行通道），預(yù)計未來1-2個季度全行業(yè)漲價節(jié)奏將進(jìn)一步明確。

　　自動駕駛及人工智能革命爆發(fā)醞釀新的需求起點(diǎn)

　　2030年車規(guī)級MLCC有望超萬億顆，三星電機(jī)占據(jù)主導(dǎo)地位

　　MLCC大量用于汽車領(lǐng)域，汽車被稱為是“MLCC的集合體”。 MLCC在汽車中的應(yīng)用包括衛(wèi)星定位系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)、無線電導(dǎo)航系統(tǒng)、車身穩(wěn)定控制系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)，各類系統(tǒng)對MLCC的需求都很大。在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的“新四化”帶動下，全球汽車用MLCC的用量快速增長。

　　純電車MLCC單車用量更是傳統(tǒng)燃油車用量6倍。傳統(tǒng)燃油車中，MLCC遍布于各個電子系統(tǒng)，如動力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)等，單車MLCC用量大約為3000-3500顆。汽車電動化趨勢下，電動引擎、控制器、直流轉(zhuǎn)換器、逆變器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、充電系統(tǒng)等均會提升高電容MLCC用量。據(jù)村田預(yù)測，燃油汽車MLCC用量約為3000顆，混合動力汽車用量大約為1.2萬顆/輛，純電動汽車則提升至1.8萬顆/輛，約為普通內(nèi)燃機(jī)汽車的6倍，且新能源車用MLCC以高端型號為主。如果汽車新四化程度較高，MLCC的用量還將會繼續(xù)增加，從影音娛樂系統(tǒng)到ADAS系統(tǒng)到完全自動駕駛系統(tǒng)等，汽車電子化水平的大幅提升促進(jìn)了車用MLCC的增長，部分高端車型對MLCC的用量甚至達(dá)到3萬顆/輛。

　　車規(guī)級MLCC的要求極為嚴(yán)格，進(jìn)入門檻高，產(chǎn)品性能要求遠(yuǎn)高于工業(yè)和消費(fèi)級，L2以上輔助駕駛級別將使高端MLCC需求顯著抬升。汽車上搭載的零部件要求十分嚴(yán)格，而MLCC會應(yīng)用到汽車智能座艙、智能駕駛和三電系統(tǒng)的各個模塊，所以對安裝在汽車上的MLCC也有嚴(yán)格的要求。車規(guī)級MLCC需要在寬溫范圍（-55℃至150℃）、高濕度（濕度85%）、抗震、抗沖擊等極端環(huán)境下也能穩(wěn)定運(yùn)行，對安全性要求更高。同時還需要獲得汽車電子零件信賴度考試規(guī)格AEC-Q200（車載用被動零件相關(guān)的認(rèn)證規(guī)格）認(rèn)證，生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)苛刻，產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)措施要以“零缺陷”為目標(biāo)。車規(guī)級MLCC壽命需要保證20年以上，遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子5年壽命目標(biāo)。因此實(shí)現(xiàn)車載等級的技術(shù)門檻高。同時，伴隨輔助駕駛等級提升是推動汽車MLCC需求增長的核心結(jié)構(gòu)性因素。盡管不同車型之間在具體用量上存在差異，但從電子架構(gòu)演進(jìn)趨勢判斷，L2級及以上車型中高密度計算與電源模塊的普及，已使MLCC單車用量呈現(xiàn)顯著躍升態(tài)勢。高級別系統(tǒng)不僅用量增加，對單顆MLCC的性能要求也劇增，需要更多小型化（如0201、0402尺寸）、高容值、低ESL （等效串聯(lián)電感）的產(chǎn)品來應(yīng)對高功耗芯片的高頻噪聲。

　　車用MLCC主要型號范圍廣，小型化、大容量是目標(biāo)。車用MLCC主要型號范圍廣，和智能手機(jī)中的MLCC一樣，車規(guī)級MLCC要求小型化、大容量。汽車高級輔助駕駛系統(tǒng)ADAS的系統(tǒng)級芯片SoC，平均MLCC要求容量2，000uF左右，預(yù)計未來其容量需要擴(kuò)大到2倍以上，這意味著要使用2倍以上的MLCC，在有限空間內(nèi)放入更多MLCC的方法就是使用更小的尺寸。

　　車用MLCC主要呈現(xiàn)出高容、低ESL的特點(diǎn)。車載用高可靠性MLCC包括軟端子電容、支架電容和三端子電容。軟端子電容在端電極中加入了柔性樹脂層，可減少因應(yīng)力導(dǎo)致的“彎曲裂紋”問題，支架電容在端電極上安裝了金屬框架，具備大容值、低ESL和高信賴性的特點(diǎn)，而三端子電容則采用貫通式結(jié)構(gòu)，具備低ESL特點(diǎn)，可在廣頻帶中起到降噪去耦的作用。車用MLCC從汽車ADAS到各種控制系統(tǒng)，從定位模塊到電池管理模塊等場合都有大量的應(yīng)用，一輛電動汽車需要的MLCC數(shù)量動輒高達(dá)上萬顆，且以高端型號高性能居多。

　　全球新能源汽車市場持續(xù)擴(kuò)容，行業(yè)滲透率穩(wěn)步攀升，持續(xù)強(qiáng)力拉動車規(guī)級 MLCC 市場需求增長。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024 年國內(nèi)汽車市場產(chǎn)銷規(guī)模分別達(dá)到 3128.2 萬輛、3143.6 萬輛，同比依次增長 3.7%、4.5%；其中新能源汽車表現(xiàn)尤為亮眼，全年產(chǎn)銷分別完成 1288.8 萬輛、1286.6 萬輛，同比增幅高達(dá) 34.4% 與 35.5%，產(chǎn)業(yè)增長動能充足。

　　從全球市場維度來看，據(jù) EV Tank 測算，2024 年全球新能源汽車銷量可達(dá) 1823.6 萬輛，同比增長 24.4%；國內(nèi)新能源車在全球市場的份額進(jìn)一步提升，由 2023 年的 64.8% 攀升至 70.5%，穩(wěn)居全球核心主導(dǎo)地位。展望后市，機(jī)構(gòu)預(yù)測 2025 年全球新能源汽車銷量將攀升至 2239.7 萬輛，其中中國市場銷量預(yù)計達(dá)到 1649.7 萬輛，行業(yè)高景氣度延續(xù)，將持續(xù)帶動高端車用 MLCC 需求放量上行。

　　汽車電動化、智能化支撐MLCC汽車領(lǐng)域需求增量，2030年有望突破萬億顆。新能源汽車MLCC用量較傳統(tǒng)燃油車翻倍式增長，對MLCC需求量的增加明顯，據(jù)集微咨詢預(yù)計，全球車規(guī)級MLCC用量將于2025年增長至約6500億顆，是2021年用量的1.6倍。按照純電動車單車用量1.8萬顆、混動單車1.2萬顆、傳統(tǒng)燃油車單車3000顆估算，2025年全球車規(guī)MLCC用量約5800億顆，2030年有望超過萬億顆，年均復(fù)合增速超過10%，其中超8成來自新能源車，車輛的智能化、智駕化水平提升將不斷提升單車MLCC用量。

　　車規(guī)級MLCC技術(shù)壁壘高、附加值高，獲利更厚，村田、三星電機(jī)占據(jù)絕對優(yōu)勢。車規(guī)級MLCC附加值高，大約是中端MLCC市場（消費(fèi)電子）的10倍。因此，不少M(fèi)LCC廠商都已開始將汽車市場作為新應(yīng)用領(lǐng)域，重點(diǎn)技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。市場競爭格局方面，車規(guī)級MLCC企業(yè)中村田與三星電機(jī)處于壟斷地位，村田市占率達(dá)到44%，而三星電機(jī)市占率從2022年起持續(xù)提升，目前已達(dá)到22%。出貨結(jié)構(gòu)方面也可以看出村田、TDK以及三星電機(jī)高端車載MLCC占比較高。

　　AI服務(wù)器爆發(fā)帶動小體積、高容值MLCC需求量高速增長

　　GPU算力需求爆發(fā)，MLCC成為保障高算力設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵組件，高端服務(wù)器MLCC市場由村田、三星電機(jī)雙寡頭壟斷。當(dāng)前，GPU和CPU的算力需求快速增長，為保障高算力設(shè)備的安全運(yùn)行，MLCC在電路中承擔(dān)了重要責(zé)任。服務(wù)器供應(yīng)電流是48V或54V的直流電源，GPU、CPU的供應(yīng)電流主要是12V或者更高，中間需要多路電源轉(zhuǎn)變，電容發(fā)揮穩(wěn)定電壓作用。此外，隨著晶體管數(shù)量的迅速增加，高算力設(shè)備的功耗也不斷攀升。以英偉達(dá)為例，GB 200晶體管數(shù)量達(dá)到2000億，工作功率大幅提升，GPU電路板上的電容數(shù)量因此激增，每塊板可能使用超過1200個電容，這使得電容成為保障GPU正常工作的核心元件。AI服務(wù)器MLCC市場由村田、三星電機(jī)雙寡頭主導(dǎo)，僅村田、三星電機(jī)、太陽誘電三家可批量交付高規(guī)格產(chǎn)品。

　　高容值、高耐溫、小型化電容需求進(jìn)一步提升。在高算力AI發(fā)展的需求下，功率大幅提升，但載板空間有限，為適應(yīng)AI應(yīng)用帶來的電路改變，MLCC產(chǎn)品的變化主要體現(xiàn)在4方面：首先，高算力GPU/CPU需要的電容數(shù)量更多，在面積有限的板子上，電容要在更小體積中實(shí)現(xiàn)更大容值；其次，功耗增加導(dǎo)致電路系統(tǒng)溫度升高，電容需具備更高的耐溫性；三是，高功率條件下，大電流帶來大紋波，對電容的低等效串聯(lián)電阻（ESR）提出了更高要求；四是GPU/CPU的高頻工作特性要求電容具有低等效串聯(lián)電感（ESL）及高自諧振頻率（SRF）。這些技術(shù)挑戰(zhàn)反映出被動元器件需持續(xù)優(yōu)化以適應(yīng)高算力時代的需求，對上游廠商來說，這要求更細(xì)、耐高溫的陶瓷粉料，以滿足小體積大容量的高容值電阻的要求。

　　AI服務(wù)器拉動高容值MLCC需求量增加。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器MLCC用量顯著增加，AI服務(wù)器MLCC用量大約是傳統(tǒng)服務(wù)器的兩倍，另外AI服務(wù)器算力需求增加，功率、電耗等要求隨之提高，高容值、高耐溫的MLCC產(chǎn)品單位用量增加。Trend Force集邦咨詢表示，以英偉達(dá)GB200服務(wù)器為例，系統(tǒng)主板MLCC總用量高達(dá)三、四千顆，不僅較通用服務(wù)器增加一倍，1u以上用量占60%，耐高溫用量高達(dá)85%，系統(tǒng)主板MLCC總價也增加一倍。Trend Force預(yù)測，2024年人工智能服務(wù)器全年出貨量將達(dá)到167萬臺，同比增長41.5%。

　　根據(jù)Trend Force集邦咨詢最新調(diào)查報告顯示，2024年整體服務(wù)器市場產(chǎn)值估約達(dá)3060億美元。其中，AI服務(wù)器成長動能優(yōu)于一般型服務(wù)器，產(chǎn)值約為2050億美元，AI服務(wù)器出貨量同比增長46%。Trend Force預(yù)估2025年AI服務(wù)器出貨量年成長率將達(dá)近28%，占整體服務(wù)器出貨比重將進(jìn)一步提升至15%以上。

　　人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，直接帶動高端 MLCC 市場需求持續(xù)放量，同時拉動上游核心配套原材料迎來旺盛增量。伴隨各類 AI 終端加速普及落地，高端 MLCC 裝機(jī)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)容，進(jìn)而向上傳導(dǎo)推動上游高端粉體材料需求快速爆發(fā)。以內(nèi)電極核心原料納米鎳粉為例，行業(yè)測算每生產(chǎn)一億顆 MLCC 約消耗納米鎳粉 0.22 噸。在新能源與 AI 產(chǎn)業(yè)雙重驅(qū)動下，兩大領(lǐng)域 MLCC 需求將由 2023 年的 3000 億顆左右，攀升至 2030 年接近 3 萬億顆；對應(yīng)高端 MLCC 專用納米鎳粉需求量，也將從當(dāng)前不足千噸的規(guī)模，大幅增至 2030 年六千噸以上，行業(yè)成長空間十分廣闊。

　　“AI PC與AI手機(jī)”全面普及，消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)性增長值得期待

　　2026年AI PC與AI手機(jī)全面普及，將通過提高SoC算力與功耗復(fù)雜度，顯著拉升單機(jī)MLCC用量與價值量，推動被動元件結(jié)構(gòu)性增長。根據(jù) DIGITIMES 預(yù)測，2026 年全球智能手機(jī)出貨量有望提升至12.554億臺。在新興市場換機(jī)需求與 5G 普及持續(xù)推進(jìn)的背景下，行業(yè)整體延續(xù)溫和復(fù)蘇態(tài)勢，進(jìn)入低速但穩(wěn)定增長階段。預(yù)計 2025-2030 年全球智能手機(jī)市場將維持穩(wěn)步增長態(tài)勢，年復(fù)合增長率（CAGR）約 3.06%；真正的結(jié)構(gòu)性變化來自 AI手機(jī)的快速滲透。受生成式 AI 終端化加速落地驅(qū)動，2026 年全球 AI 手機(jī)出貨量預(yù)計接近6億臺，滲透率達(dá)到47.8%，顯著高于整體智能手機(jī)市場增速，AI功能正從高端機(jī)型快速下沉至中端機(jī)型。AI PC方面，Gartner 數(shù)據(jù)顯示，AI PC 正在快速重塑全球 PC 市場結(jié)構(gòu)。2026 年 AI PC 滲透率將突破50%，首次成為全球 PC 市場主流。在用量方面，AI手機(jī)對于MLCC的用量約是普通智能手機(jī)的1.3倍，而AI PC對于 MLCC的用量則約為傳統(tǒng)PC的1.4-1.5倍。

　　AI PC需求持續(xù)增長，持續(xù)推動高端MLCC需求。一臺傳統(tǒng)筆記本電腦大約需要1000個MLCC，以英特爾為代表的CPU廠商正在力推具備AI算力的PC產(chǎn)品，新增了如神經(jīng)處理單元（Neural Processing Unit，NPU）的功能模塊，以提高整體運(yùn)算性能，需要增加NPU供電線路，每臺PC需要增加約90~100個MLCC。主要采用高通公版設(shè)計的Windows on Arm（WoA）筆記本電腦盡管采用低能耗見長的精簡指令集（RISC）架構(gòu)（ARM）設(shè)計架構(gòu)，但其整體MLCC用量卻高達(dá)1160至1200顆，這一數(shù)字與英特爾高端商務(wù)機(jī)型相當(dāng)，其中高容值MLCC的用量占比高達(dá)八成。根據(jù)村田數(shù)據(jù)，AI PC單機(jī)MLCC用量提升40-60%，達(dá)到1400-1600顆。

　　AI PC方面，預(yù)計2030年AI PC用MLCC將達(dá)到4000億顆，年均增速超30%。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)預(yù)測，2024全球AIPC出貨量將達(dá)到4800萬臺，占個人PC總出貨量的18%，預(yù)計到2025年，AIPC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%，到2028年AIPC出貨量將達(dá)到2.05億臺，滲透率達(dá)到約70%。2030年，預(yù)計全球AI PC用MLCC約4000億顆，年均增速超30%。

　　AI手機(jī)需求高增，預(yù)計2030年用量超1.6萬億顆，年均復(fù)合增速超30%。據(jù)村田數(shù)據(jù)顯示，4G高端手機(jī)MLCC用量為900-1100顆，而5G高端手機(jī)中用量將提升到990-1320顆，AI手機(jī)單機(jī)用量將提升20%，達(dá)到1300-1500顆。根據(jù)Canalys報告，預(yù)計2024年全球16%的智能手機(jī)出貨為AI手機(jī)，到2028年，這一比例將激增至54%；IDC預(yù)測，到2025年，全球市場中三分之一的手機(jī)將成為新一代AI手機(jī)，中國市場到2028年AI手機(jī)占比可能超過80%。受消費(fèi)者對AI助手和端側(cè)處理等增強(qiáng)功能需求的推動，AI手機(jī)滲透率快速增長，Canalys預(yù)計這一轉(zhuǎn)變將先出現(xiàn)在高端機(jī)型上，然后逐漸為中端智能手機(jī)所采用，手機(jī)用MLCC逐步轉(zhuǎn)向高端。

　　進(jìn)口替代，高端產(chǎn)品國產(chǎn)化

　　我國MLCC的研究生產(chǎn)始于上世紀(jì)80年代中期，通過引進(jìn)吸收國外先進(jìn)技術(shù)，已經(jīng)積累了一定的研究和生產(chǎn)能力，成為全球生產(chǎn)大國。近年來隨著生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)不斷創(chuàng)新，我國陶瓷電容器市場空間逐步擴(kuò)大，已經(jīng)成為全球最大的MLCC市場，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2026年全球MLCC市場規(guī)模將達(dá)到240-260億美元，其中中國650億元左右。

　　全球MLCC行業(yè)的企業(yè)競爭格局呈現(xiàn)出高度集中和壟斷的特點(diǎn)。日本、韓國和中國等國家的企業(yè)在MLCC市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，其中，日韓企業(yè)如村田、三星電機(jī)、太陽誘電、京瓷、TDK等占據(jù)全球大部分份額，具有強(qiáng)大的競爭力。國內(nèi)廠商也在加速布局，引領(lǐng)國產(chǎn)替代。

　　1、宏觀政策風(fēng)險，行業(yè)發(fā)展受經(jīng)濟(jì)形勢及政策影響較大，若形勢變化及政策調(diào)整或?qū)е滦袠I(yè)發(fā)展低于預(yù)期，相關(guān)材料需求也將低于預(yù)期；

　　2、AI快速發(fā)展，技術(shù)迭代快，帶來投資機(jī)會的同時，也存在被新材料新技術(shù)所替代的風(fēng)險；

　　3、行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險，AI發(fā)展帶來被動元件及相關(guān)材料行業(yè)投資機(jī)會，但相關(guān)硬件出貨較慢，或?qū)е孪嚓P(guān)企業(yè)業(yè)績不及預(yù)期；

　　4、原材料風(fēng)險，新材料生產(chǎn)原材料價格波動或?qū)е孪嚓P(guān)公司生產(chǎn)經(jīng)營波動，一定程度上可能帶來不利影響，此外部分原材料如鉭等對外依存度較高，若供應(yīng)鏈中斷或原材料受限，或影響相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)。