創智芯聯轉戰港交所：業績高速增長，現金流轉負，供應商高度集中，原材料價格大幅波動

4月28日，深圳創智芯聯科技股份有限公司（下稱 “創智芯聯”）向港交所遞交主板上市申請，聯席保薦人為海通國際、建銀國際。作為國內濕制程鍍層材料龍頭，公司業績高速增長，但招股書同時披露經營現金流轉負、毛利率波動、客戶與供應鏈集中、技術迭代及股權高度集中等多重風險。公開信息顯示，創智芯聯此前計劃在A股上市，2023年12月啟動A股IPO上市輔導，2025年5月撤回上市輔導。

招股書顯示，創智芯聯專注半導體與 PCB 領域金屬化互連鍍層材料及工藝服務，近三年業績實現跨越式增長：2023-2025 年營收分別為3.12 億元、4.10 億元、6.36 億元，年復合增長率達 45.7%；同期凈利潤分別為1942 萬元、5271 萬元、7321 萬元，兩年內增長近三倍；毛利由 1.10 億元增至 2.46 億元，整體毛利率維持在 35%-43% 區間。

業務結構上，鍍層材料為核心收入來源，2025 年收入 4.56 億元，占比 71.8%；鍍層服務業務快速崛起，收入由 2023 年 3673 萬元增至 2025 年 1.80 億元，占比提升至 28.2%，三年復合增速高達 121%。

行業地位方面，按 2024 年收入計，公司位列中國濕制程鍍層材料市場第六、國內廠商第一，在 ENIG/ENEPIG、晶圓級 TSV 電鍍銅、無氰電鍍金等關鍵領域躋身國內前列，客戶覆蓋國內九成頭部 PCB 企業及多家功率半導體龍頭。

高速增長背后，公司財務與經營層面也存在隱憂：一是經營現金流由正轉負：2025 年經營活動現金流凈額為 -4210 萬元 ，對外部融資依賴度上升；二是現金轉換周期偏長：2025 年現金轉換周期達223 天，應收賬款周轉天數 158 天、存貨周轉天數 100 天，資金周轉效率承壓；三是半導體業務毛利率下滑：半導體電鍍材料毛利率由 2023 年 76.8% 降至 2025 年 32.0%，降幅顯著，或受市場競爭與成本上漲影響；四是原材料價格波動風險：核心原材料為金、鈀、鎳等貴金屬，價格波動直接影響成本，公司議價能力受限。

招股書顯示，公司供應商集中度較高且逐年上升，前五大供應商采購額占比從2023年的63.2%升至2025年的71.2%，主要采購硫酸鎳、硫酸鈀、黃金等貴金屬原材料。其中最大供應商采購占比達18.8%，原材料價格波動及供應穩定性對公司成本控制構成重大挑戰。