1800億市值登頂科創板，盛合晶微估值是否虛高？

4月21日，國內晶圓級先進封測龍頭企業盛合晶微正式在科創板掛牌上市，開盤股價漲幅超400%，盤中市值一度突破1800億元，成為2026年科創板規模最大的IPO項目，引發資本市場高度關注。

本次盛合晶微發行價格為19.68元，募集資金約50億元，刷新本年度科創板募資規模紀錄，躋身A股年度高募資企業行列。公司前身為中芯長電，2021年完成更名并獨立運營，是國內較早實現2.5D硅基芯片封裝量產的企業，目前位列全球第十、境內第四大封測廠商。

企業快速發展的背后，是一支具備深厚產業經驗的核心管理與技術團隊。公司董事長兼CEO崔東擁有三十余年半導體行業履歷，曾在中芯國際擔任重要管理職務，具備全產業鏈運營與戰略布局能力；核心高管及技術骨干多來自臺積電、日月光、英特爾、中芯國際等全球頭部半導體企業，平均從業年限超20年，在先進封裝研發、規模化生產、客戶資源拓展等方面具備突出優勢。同時，公司持續組建高水平研發團隊，并與國內多所頂尖高校及科研機構開展產學研合作，為技術持續迭代筑牢人才根基。

依托專業團隊與持續研發投入，盛合晶微在先進封裝領域構建起核心技術壁壘，率先實現多項關鍵工藝突破，有效填補國內高端封測技術空白，產品廣泛適配高端芯片、人工智能、算力硬件等前沿領域需求，在國內2.5D封裝及12英寸凸塊加工市場占據領先地位。

股權結構方面，公司無實際控制人，無錫產發基金為第一大股東，國資背景突出。獨立運營以來，企業累計獲得融資超10億美元，招銀國際、中金資本、深創投、社保基金等多家知名機構相繼入局，為技術研發與產能擴張提供充足資金保障。

業績層面，公司近年來實現高速高質量增長，2022至2025年營收從16.33億元增長至65.21億元，凈利潤成功由虧轉盈，從虧損3.29億元提升至盈利9.23億元，成長態勢亮眼。

2026年A股IPO市場持續回暖，以半導體為代表的硬科技企業成為上市主力。在行業升級與國產替代雙重驅動下，高端封測需求持續攀升，盛合晶微憑借技術、人才與資本多重優勢快速成長，此次登陸科創板也將進一步助力企業擴大產能、強化研發，持續提升在全球先進封測領域的競爭力。