盛合晶微開盤市值超1800億！無錫國(guó)資大賺627%

來源：直通IPO，文/王非

A股晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)第一股，來了。

4月21日，集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（下稱：盛合晶微）在上交所科創(chuàng)板掛牌，發(fā)行價(jià)19.68元，預(yù)計(jì)募資總額約50.28億元。

上市首日，盛合晶微開盤大漲406.71%報(bào)99.72元，對(duì)應(yīng)市值約1857.55億元。截至午間休市，盛合晶微漲286.84%報(bào)76.13元，總市值1418.13億元，盤中最高觸及100.99元。

IPO進(jìn)程顯示，盛合晶微于2023年6月簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議；2025年10月，該公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理；2月24日，盛合晶微成為馬年首單科創(chuàng)板過會(huì)企業(yè)。從受理到上市，用時(shí)僅6個(gè)月，上市速度在同期申報(bào)企業(yè)中名列前茅。

值得一提的是，盛合晶微來自被譽(yù)為中國(guó)半導(dǎo)體“第一縣”的江陰。據(jù)無錫金融信息，2025年江陰新增上市企業(yè)4家（其中A股3家），使得全市累計(jì)上市公司總數(shù)達(dá)到66家。

盛合晶微，也正式成為江陰第67家上市公司。

中芯長(zhǎng)電孵化，無錫國(guó)資賬面價(jià)值約152億元

盛合晶微成立于2014年11月，曾用名為——中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體（江陰）有限公司，是一家?guī)в兄行緡?guó)際和長(zhǎng)電科技雙重基因的合資公司。到了2015年9月，不到一年時(shí)間，中芯長(zhǎng)電就完成了生產(chǎn)工藝的調(diào)試和產(chǎn)品認(rèn)證加工。

然而，受中芯國(guó)際被列入實(shí)體清單影響，其參股企業(yè)中芯長(zhǎng)電遭受連帶影響。2021年4月，中芯國(guó)際于以3.97億美元總對(duì)價(jià)完成中芯長(zhǎng)電業(yè)務(wù)剝離。當(dāng)月，中芯長(zhǎng)電正式更名為盛合晶微。

此后，盛合晶微在三輪融資中獲得13.4億美元資金支持，除老股東元禾厚望、中金資本、元禾璞華繼續(xù)參與投資外，還吸引光控華登、碧桂園創(chuàng)投、華泰國(guó)際、君聯(lián)資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠(chéng)、無錫產(chǎn)發(fā)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)、上海國(guó)投孚騰資本、上海國(guó)際集團(tuán)、社保基金中關(guān)村自主創(chuàng)新基金等入股。

招股書顯示，無錫產(chǎn)發(fā)基金于2024年12月，以1.75美元/股的價(jià)格獲得1.75億股，總金額為3.0625億美元（約合20.8725億元）。

IPO前，盛合晶微無控股股東且無實(shí)際控制人，其第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%；第二大股東招銀系股東合計(jì)持股9.96%；第三大股東厚望系合計(jì)持股6.76%；第四大股東深圳遠(yuǎn)致一號(hào)持股6.14%；第五大股東中金系股東合計(jì)持股5.33%。IPO后，上述前五大股東分別持股8.17%、6.46%、5.08%、4.60%、4.11%。

按開盤市值1857.55億元計(jì)算，由?江陰市國(guó)資委控股的無錫產(chǎn)發(fā)基金，賬面價(jià)值約151.76億元，投資回報(bào)率高達(dá)627.09%。

去年?duì)I收超65億，凈利潤(rùn)超9億

盛合晶微起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

發(fā)展至今，盛合晶微已經(jīng)成為中國(guó)大陸在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域起步最早、技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一，可為高性能運(yùn)算芯片、智能手機(jī)應(yīng)用處理器、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片、指紋識(shí)別芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片等多類芯片提供一站式客制化的集成電路先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、消費(fèi)電子、5G通信等終端領(lǐng)域。

招股書顯示，2022-2025年，盛合晶微的營(yíng)業(yè)收入分別約16.33億、30.38億、47.05億、65.21億元；凈利潤(rùn)和歸母凈利潤(rùn)分別約-3.29億、3413.06萬(wàn)、2.14億、9.23億元，實(shí)現(xiàn)從虧損到持續(xù)盈利的跨越；扣非歸母凈利潤(rùn)分別約-3.49億、3162.45萬(wàn)、1.87億、8.59億元。

盛合晶微預(yù)計(jì)2026年第一季度營(yíng)收為16.5億-18億，較上年同期的15.01億元增長(zhǎng)9.91%-19.91%；預(yù)計(jì)凈利及扣非后凈利分別為為1.35億-1.5億，較上年同期的約1.26億元分別增長(zhǎng)6.93%-18.81%、7.32%-19.24%。

值得一提的是，在人工智能爆發(fā)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)持續(xù)推進(jìn)的大趨勢(shì)下，盛合晶微持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，致力于三維多芯片集成先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代發(fā)展，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術(shù)體系和量產(chǎn)能力。

此次IPO，盛合晶微擬將募資用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，用于形成多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能，并補(bǔ)充配套的凸塊制造產(chǎn)能。