2300億大牛股，封板漲停！華為宣布重大突破

記者｜ 倪雨晴 李益文

編輯丨包芳鳴 江佩霞

視頻丨楊浩凱

5月25日，在摩爾定律放緩、黃式定律延續的當下，

A股電子板塊、芯片股集體爆發，成為A股市場最大亮點！

A股電子板塊、芯片股全線爆發

5月25日，芯片指數午后漲幅超4%，華虹公司20cm封板漲停，年內股價接近翻倍，公司市值超2300億元，拓荊科技漲幅19.61%

PCB概念持續大漲，截至13:25，PCB龍頭鵬鼎控股（002938）開盤即漲停，股價再創新高，截至發稿報每股103.93元，最新市值約為2409億元，近一個月內累計漲超50%。

除了鵬鼎控股，杰美特、風華高科、梅安森、云鼎科技等概念股集體一字封板漲停。深南電路、滬電股份、生益科技、科達自控、酷特智能、潤達醫療、賽意信息等多只個股跟漲。

其他個股方面，包括兆易創新、勝宏科技在內的多只A股市場熱門股再創歷史新高。寒武紀的復權價今天上午同樣創出歷史新高。截至發稿，兆易創新漲超6%，寒武紀漲幅超8%。勝宏科技盤中進一步上行，盤中漲幅一度超過4%，觸及391.01元的高點，創出歷史新高，隨后股價漲幅收窄。

算力即國力！華為“韜(τ)定律”來了

消息面上，2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基于該定律，華為過去六年已成功設計并量產了381款芯片。今年秋季，華為將發布新的麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。

5月25日，華為官網發文稱，在電氣電子工程師學會（IEEE）舉辦的國際電路系統研討會（ISCAS ）2026上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表題為“半導體新路徑探索與實踐”的主旨演講，發表了指導半導體產業發展的新原則——韜(τ)定律。

據介紹，韜(τ)定律提出以“時間(τ)縮微”替代“幾何縮微”作為半導體與電子系統演進的新指導原則——通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進。

對于中國半導體產業而言，這種探索尤其具有現實意義。因為在全球科技競爭加劇背景下，中國企業不僅需要追趕先進工藝，更需要尋找屬于自己的技術路徑。從Chiplet、先進封裝，到超節點、系統級協同，再到如今的“時間縮微”，越來越多創新開始繞開傳統制程路徑依賴。

當然，“韜定律”能否真正成為產業級新范式，還需要時間驗證。但可以看到，在全球半導體產業從工藝競賽逐漸轉向系統競賽的今天，華為已經不再只是單純追趕既有路線，而是在嘗試重新定義下一代芯片演進邏輯。

紀錄片《大國基石》指出算力即國力。這意味著，算力并不是簡單的芯片計算能力，而是綜合了國家電力生產與運輸、芯片設計與制造產業集群、AI軟件開發與應用。

過去100年，人類的科技與大國的博弈，已經從單純的對抗進入尖端科技的較量。一個日漸明顯的趨勢是，Token使用量將作為衡量經濟活躍度甚至國力的新指標。要高質量地支撐算力、Token的規模，芯片等底層體系是根基和砥柱。

其中，華為芯片力量進一步崛起，從昇騰系列芯片，到AI超節點，再到如今的“韜(τ)定律”，代表著華為開發大國重器、要改天換地全球算力格局的決心。

華為芯片再突圍：預計2031年達1.4納米制程

何庭波表示，在過去六年的實踐中，基于韜(τ)定律，華為已成功設計并量產了381款芯片，廣泛覆蓋了千行百業的需求。其中，將于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。預計到2031年，基于韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

在關鍵的突破上，華為創新性地提出了“邏輯折疊(LogicFolding)”等核心技術，構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。該體系以系統性降低時間常數τ為目標，旨在驅動各層級性能、能效、晶體管密度的持續提升。

器件層面，通過優化晶體管和互連電阻及寄生電容，從物理底層最大限度縮微器件級時間常數τ；電路層面，通過邏輯折疊技術突破傳統平面布局的物理邊界，顯著縮短關鍵路徑的走線長度并有效降低信號傳播的電阻和電容負載，實現晶體管密度和電路性能大幅提升；芯片層面，通過“軟件、架構、芯片”的全棧軟硬芯協同設計，基于實際工作負載實現指令流和數據流的細粒度控制，提高系統級并行度和效率，大幅降低端到端執行時間；系統層面，定義靈衢總線，重構計算系統互聯協議，實現超節點的統一內存編址和原生內存語義，大幅降低系統通信時延。

近年來，主導半導體產業半個多世紀的摩爾定律正面臨嚴峻的物理極限和經濟效益雙重挑戰。面對晶體管幾何縮微放緩、晶體管成本紅利消退等發展困境，如何跨越傳統工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求，已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。韜(τ)定律正是解決該難題的有效路徑。

如今，華為提出的“韜(τ)定律”，進一步試圖回答另一個問題：如果先進制程受限，是否還能繼續推動高性能芯片演進？

你看好華為半導體領域重大突破嗎？

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（聲明：文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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微信統籌 丨江佩霞 編輯丨林芊蔚

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