漲停封單最高超百億元！京東方A簽約康寧攪動(dòng)AI封裝產(chǎn)業(yè)鏈

財(cái)聯(lián)社5月21日訊（記者 王碧微）京東方A（000725.SZ）與康寧的一紙簽約公告，將整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶熱。

今日開盤，京東方A一字漲停，收盤報(bào)4.69元/股，市值1737億元，盤中封單最高超2188萬手，封單金額超百億元。根據(jù)公開信息，京東方A開盤漲停且收盤漲停在其20多年上市歷史中不到10次。

消息面上，京東方昨晚公告與康寧公司（Corning Incorporated）簽署三年合作備忘錄，覆蓋玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連四大領(lǐng)域。

受此帶動(dòng)，顯示光電概念全線爆發(fā)，截至今日收盤：龍騰光電（688055.SH）20%漲停；彩虹股份（600707.SH）、華映科技（000536.SZ）、亞世光電（002952.SZ）等多股10%漲停；華燦光電（300323.SZ）、秋田微(300939.SZ)等概念股大漲近10%，并創(chuàng)股價(jià)新高。

市場(chǎng)反應(yīng)之所以如此強(qiáng)烈，核心在于康寧的產(chǎn)業(yè)鏈位置。這家全球最大的特種玻璃企業(yè)，一頭連著京東方所在的顯示產(chǎn)業(yè)，一頭連著英偉達(dá)所在的AI產(chǎn)業(yè)鏈。

百億封單背后

根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，康寧、旭硝子（AGC）和電氣硝子（NEG）三家平板顯示基板玻璃（FDP）市場(chǎng)份額合計(jì)約80%，其中康寧居首，市占率超50%。在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，康寧、肖特（Schott）、AGC三家掌握全球90%以上的Low-CTE（低熱膨脹系數(shù)）特種玻璃配方及熔煉技術(shù)。

康寧在顯示領(lǐng)域的地位市場(chǎng)早已熟知，但此次簽約引發(fā)百億封單，更直接的原因在于康寧在AI產(chǎn)業(yè)鏈中的位置。

5月6日，英偉達(dá)宣布與康寧建立長期合作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)美國AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。根據(jù)公開信息，康寧將新建三家美國工廠，美國光連接產(chǎn)能提升10倍，光纖產(chǎn)量提升超50%，康寧同時(shí)向英偉達(dá)發(fā)行總價(jià)5億美元的認(rèn)股權(quán)證。

英偉達(dá)的長期發(fā)展價(jià)值不言而喻。5月21日凌晨，英偉達(dá)發(fā)布2027財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，營收816億美元，同比增長85%，凈利潤583億美元，同比增長211%。

京東方與康寧簽約，市場(chǎng)看到的是京東方通過這個(gè)合作超過20年的材料伙伴，與AI產(chǎn)業(yè)鏈之間建立了連接。四個(gè)合作方向中，玻璃基封裝載板及光互聯(lián)均被視為目前AI算力領(lǐng)域的“未來解決方案”。

多家券商在京東方昨日公告后迅速跟進(jìn)，有機(jī)構(gòu)指出，京東方及其體系內(nèi)負(fù)責(zé)MicroLED的華燦光電與康寧的組合構(gòu)成一條完整的玻璃基板+MicroLED光芯片+光連接供應(yīng)鏈。

在此情況下，相關(guān)公司的股東還表示，因看好產(chǎn)業(yè)發(fā)展而決定暫緩減持計(jì)劃。

有接近華燦光電第二大股東珠海華發(fā)科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司的人士向財(cái)聯(lián)社記者透露，公司在未來的一段時(shí)間內(nèi)會(huì)暫緩減持，因看好華燦長期發(fā)展。

全球巨頭集體入場(chǎng)玻璃基封裝，面板廠僅處于最入門階段

在京東方和康寧的四大合作方向中，玻璃基封裝載板是當(dāng)前半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的熱門方向，也是日前資本市場(chǎng)上的大熱話題。

隨著AI芯片對(duì)算力要求不斷提高，單顆芯片的封裝面積越來越大，傳統(tǒng)有機(jī)基板在高溫下容易翹曲變形，高頻信號(hào)的傳輸損耗也在加大。玻璃材料熱膨脹系數(shù)低、表面平整度高、介電損耗遠(yuǎn)低于有機(jī)材料，被視為下一代封裝載板的候選方向。

目前，英特爾、三星、臺(tái)積電等半導(dǎo)體巨頭已將玻璃基板納入技術(shù)路線圖。三星電機(jī)已向蘋果和Broadcom供應(yīng)玻璃基板樣品，計(jì)劃2027年后量產(chǎn)。

韓國SKC旗下Absolics在美國佐治亞州建成全球首個(gè)玻璃基板專用工廠，已向AMD送樣，SKC為此融資約1.2萬億韓元。臺(tái)積電計(jì)劃2026年建立迷你產(chǎn)線，與康寧臺(tái)灣工廠合作開發(fā)適配CoWoS工藝的特種玻璃載具，英特爾則從自主生產(chǎn)轉(zhuǎn)向技術(shù)授權(quán)模式。

不過，面板廠切入這一領(lǐng)域的進(jìn)度明顯落后于半導(dǎo)體企業(yè)。

集邦咨詢研究副總經(jīng)理范博毓向財(cái)聯(lián)社記者分析，玻璃基封裝技術(shù)大致分三個(gè)階段：第一階段是晶片掀起（Chip First），第二階段是重布線層（RDL），第三階段是玻璃穿孔（TGV，Through Glass Via）。

根據(jù)公開信息，目前臺(tái)灣面板廠群創(chuàng)光電在該領(lǐng)域進(jìn)展相對(duì)較快，F(xiàn)OPLP（面板級(jí)扇出封裝）已量產(chǎn)出貨，月出貨百萬顆級(jí)別。范博毓表示，群創(chuàng)目前仍屬于最入門的Chip First階段，營收貢獻(xiàn)有限。

真正能帶來較高附加價(jià)值的是后兩個(gè)階段，其中重布線層技術(shù)預(yù)計(jì)未來一兩年內(nèi)可能看到進(jìn)展，玻璃穿孔技術(shù)則需要三到五年，約2028至2029年才可能出現(xiàn)成果。

范博毓解釋，玻璃穿孔難度極高，因?yàn)椴ＡП旧硎谴嘈圆牧希谝粔K基板上開出上百個(gè)極精細(xì)的孔洞并完成鍍銅布線，同時(shí)保證基板不受損，對(duì)工藝要求極為苛刻。

他表示，目前有多條技術(shù)路線在并行開發(fā)，最終哪一條能走向量產(chǎn)仍難判斷。

集邦科技資深研究副總經(jīng)理邱宇彬則向財(cái)聯(lián)社記者指出了面板廠進(jìn)入該領(lǐng)域面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)。

他認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)有自己成熟的供應(yīng)鏈生態(tài)，晶圓代工廠與封裝廠之間已有長期配合關(guān)系，面板廠以玻璃基方式切入，相當(dāng)于在現(xiàn)有供應(yīng)鏈中新增一個(gè)分支，“除非在技術(shù)上一開始良率就很高，甚至可以給客戶相當(dāng)好的成本吸引力，否則要打進(jìn)供應(yīng)鏈里面，還是需要一點(diǎn)時(shí)間?！鼻裼畋蜻M(jìn)一步分析，面板廠在這一領(lǐng)域只負(fù)責(zé)部分加工環(huán)節(jié)，利潤空間不一定大，但半導(dǎo)體上游晶圓價(jià)值動(dòng)輒數(shù)千甚至上萬美元，一旦加工環(huán)節(jié)出現(xiàn)品質(zhì)問題，責(zé)任歸屬和賠償風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。

京東方在昨晚的公告中反復(fù)提示，玻璃基封裝載板、鈣鈦礦及光互連業(yè)務(wù)截至目前對(duì)該公司經(jīng)營業(yè)績未產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響，未來能否及何時(shí)實(shí)現(xiàn)預(yù)期效益存在重大不確定性。

西部證券預(yù)計(jì)，2028年全球先進(jìn)封裝TGV市場(chǎng)規(guī)模接近80億美元，這個(gè)市場(chǎng)在快速成長，但面板廠能從中分到多少，目前仍是未知數(shù)。財(cái)聯(lián)社記者將持續(xù)關(guān)注。