廣東
人民財(cái)訊5月21日電，華泰證券研報(bào)通過(guò)對(duì)16家全球主要半導(dǎo)體代工及封測(cè)企業(yè)2026年一季度業(yè)績(jī)的分析，注意到為了滿(mǎn)足快速增長(zhǎng)的AI芯片需求，臺(tái)積電、三星、海力士、美光等頭部半導(dǎo)體制造企業(yè)一方面加大自身的設(shè)備投資，另一方面積極調(diào)整供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，加大與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在成熟工藝代工和先進(jìn)封裝上的合作力度，“硅光”有望成為代工企業(yè)的新增長(zhǎng)點(diǎn)。光互連是解決AI集群內(nèi)部高速數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的關(guān)鍵，正推動(dòng)硅光從導(dǎo)入期邁向規(guī)模量產(chǎn)。華泰證券預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體企業(yè)資本開(kāi)支同比或增長(zhǎng)32%到2272億美元，WFE（晶圓制造設(shè)備）收入同比或增長(zhǎng)27%到1650億美元。
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