河南
快科技5月20日消息，據報道，雷蛇靈刃16筆記本電腦因機身設計過于纖薄，導致散熱與制造質量出現嚴重缺陷。
根據YouTube頻道ShortCircuit的測試，靈刃16背板在受到輕微外力按壓時，內部高速旋轉的風扇會接觸到外殼。
若此情況在運行高負載工作時持續發生，風扇軸承將面臨過早損壞的風險。
另外，該機的散熱設計無法有效應對RTX 5090顯卡高負載下的熱量。測試數據顯示，筆記本表面部分區域溫度過高，甚至達到了人體無法接觸的程度。
筆記本電腦在量產前需要通過一系列認證，其中一項就是表面溫度不能超過可能燙傷用戶的程度。很顯然靈刃16并沒有在量產前通過此項驗證，但雷蛇還是量產了該機器。
此外，HardwareCanucks的測試表明，靈刃16在待機狀態下存在嚴重的功耗漏洞。
靈刃16待機功耗高達30W至40W，其根源在RTX 5090顯卡，正常情況該顯卡待機的功耗應該在4-5W之間，但實際狀況并非如此，說明有進程在不斷喚醒顯卡。
雷蛇官方此前推送過固件更新，但也未能解決待機功耗過高的問題。而同類競品MacBookPro得益于AppleSilicon芯片的能效優勢，待機功耗顯著更低。
雷蛇靈刃16售價高達4899美元（約合35375元人民幣），價格超過配備48GB+2TB M5 Max版本的MacBookPro。
分析人士稱，相比于過度追求機身極致纖薄，增加機身厚度以提供更優的散熱空間與結構強度，是目前解決上述設計缺陷的可行方案。
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