四川
5月20日午后，港股硬科技再度發(fā)力走強(qiáng)，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體雙雙大漲超9%。同類規(guī)模最大、流動(dòng)性最強(qiáng)的港股通信息技術(shù)ETF華寶（159131）午后漲超3%溢價(jià)明顯，盤(pán)中實(shí)時(shí)凈申購(gòu)800萬(wàn)份。
平安證券指出，中芯國(guó)際&華虹公司發(fā)布2026Q1業(yè)績(jī)，晶圓代工欣欣向榮。根據(jù)SEMI報(bào)告，2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)6.8%，達(dá)到732億美元。晶圓制造材料和封裝材料兩大板塊均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，反映出更高的工藝復(fù)雜度、先進(jìn)制程需求，以及高性能計(jì)算和高帶寬存儲(chǔ)制造領(lǐng)域的持續(xù)投資。
自3月31日觸底反彈以來(lái)，港股通信息技術(shù)ETF華寶（159131）標(biāo)的指數(shù)——中證港股通信息技術(shù)綜合指數(shù)累計(jì)漲幅22.66%，同期恒生科技、港股通科技的漲幅分別為3.57%、1.65%，銳度和彈性顯著領(lǐng)先。
全市場(chǎng)首只、同類規(guī)模最大、流動(dòng)性最強(qiáng)的港股通信息技術(shù)ETF華寶（159131），場(chǎng)外聯(lián)接基金代碼026755，標(biāo)的指數(shù)由“70%硬件+30%軟件”構(gòu)成，重倉(cāng)港股“半導(dǎo)體+電子+計(jì)算機(jī)軟件”，涵蓋52只港股硬科技公司，其中中芯國(guó)際權(quán)重達(dá)14.21%，小米集團(tuán)-W權(quán)重10.31%，聯(lián)想集團(tuán)權(quán)重達(dá)9.33%，華虹半導(dǎo)體權(quán)重8.82%；不含阿里巴巴、騰訊、美團(tuán)等大市值互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，銳度更高，更易捕捉港股AI硬科技行情。
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