重慶
1、算力光模塊（主線核心）
當(dāng)前算力光模塊與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入“需求-技術(shù)-產(chǎn)能”的正向循環(huán)：AI算力爆發(fā)式增長(zhǎng)推動(dòng)光模塊高速化，光模塊升級(jí)又倒逼半導(dǎo)體在材料、工藝、封裝環(huán)節(jié)創(chuàng)新。短期關(guān)注硅光滲透率提升與磷化銦供應(yīng)鏈缺口帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，中長(zhǎng)期需跟蹤C(jī)PO技術(shù)替代節(jié)奏及國(guó)產(chǎn)材料突破進(jìn)度。中國(guó)企業(yè)在光模塊高端市場(chǎng)已建立優(yōu)勢(shì)，但半導(dǎo)體上游材料與設(shè)備環(huán)節(jié)仍需加速突圍，方能真正掌握AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的自主權(quán)。
中際旭創(chuàng)：全球光模塊龍頭，海外訂單彈性最大
天孚通信：光器件封裝，綁定海外算力廠商
新易盛：中低端光模塊出海剛需，業(yè)績(jī)穩(wěn)
2、半導(dǎo)體/存儲(chǔ)/服務(wù)器
● 存儲(chǔ)芯片：AI服務(wù)器對(duì)DRAM需求是傳統(tǒng)服務(wù)器的8-10倍，2026年HBM供需缺口創(chuàng)2011年以來(lái)新高，合約價(jià)同比漲58%-75%。
● 先進(jìn)封裝：CoWoS產(chǎn)能緊缺延續(xù)至2028年，2.5D/3D封裝需求激增，臺(tái)積電2026年先進(jìn)封裝資本支出占比超30%。
● 邏輯芯片：AI訓(xùn)練芯片增速達(dá)27%，但傳統(tǒng)CPU/消費(fèi)電子芯片需求疲軟，行業(yè)呈現(xiàn)“AI一枝獨(dú)秀”格局。
瀾起科技：內(nèi)存接口芯片，全球稀缺標(biāo)的
工業(yè)富聯(lián)：AI服務(wù)器代工，中美科技供應(yīng)鏈核心
海光信息：國(guó)產(chǎn)CPU，自主可控+算力雙邏輯
3、出口鏈+高端制造
立訊精密：蘋(píng)果鏈+AI硬件，關(guān)稅緩和直接受益
拓普集團(tuán)：汽車(chē)零部件出海，中美經(jīng)貿(mào)合作利好
4、金融+航空（開(kāi)放受益）
中信證券：金融開(kāi)放、資本市場(chǎng)情緒回暖
上海機(jī)場(chǎng)：國(guó)際航線復(fù)蘇，人流客流修復(fù)邏輯
根據(jù)公開(kāi)信息整理，不構(gòu)成投資建議！
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