炎懷科技熱臺(tái)，控溫精度達(dá)±0.1℃，實(shí)現(xiàn)50mm大均溫區(qū)（溫差±1℃）

產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù)

YH-HS系列熱臺(tái)具備大面積均溫區(qū)和快響應(yīng)、高穩(wěn)定控溫能力，適用于樣品熱處理或與工業(yè)相機(jī)、金相顯微鏡、生物顯微鏡、紅外熱成像儀、高阻計(jì)、納伏表等多種設(shè)備聯(lián)用，實(shí)現(xiàn)變溫條件下變形、形貌組織轉(zhuǎn)變、細(xì)胞活性、散熱與保溫性能、電阻率、介電常數(shù)及損耗等性能測(cè)試。

型號(hào)：YH-HS 600/1000

產(chǎn)品詳情

YH-HS系列熱臺(tái)采用高穩(wěn)定性鉑金加熱器，并配備氮化鋁均溫板，實(shí)現(xiàn)大面積均勻加熱，在快速升溫的同時(shí)保持溫度穩(wěn)定性和均勻性。

在溫度控制方面，YH-HS系列熱臺(tái)并非依賴傳統(tǒng)溫控表進(jìn)行簡(jiǎn)單閉環(huán)控制，而是基于內(nèi)置溫控算法對(duì)熱臺(tái)系統(tǒng)的時(shí)間滯后特性進(jìn)行優(yōu)化，通過(guò)自整定PID控制、積分限幅與溫控剝離，實(shí)現(xiàn)升溫過(guò)程的高線性、高精度溫度跟蹤，并在寬升溫速率范圍內(nèi)保持優(yōu)異的重復(fù)性和穩(wěn)定性。

憑借精確的加熱與溫控能力，YH-HS系列熱臺(tái)既可滿足恒溫測(cè)試需求，也適用于線性掃描升溫工況，可廣泛擴(kuò)展至小型快速退火、光學(xué)原位觀測(cè)、電學(xué)性能測(cè)試等應(yīng)用場(chǎng)景。支持與工業(yè)相機(jī)、金相顯微鏡、生物顯微鏡、紅外熱成像儀、高阻計(jì)、納伏表等多設(shè)備聯(lián)用，實(shí)現(xiàn)熱應(yīng)變、熱致相變、細(xì)胞活性、散熱與保溫效果、電阻率、介電常數(shù)與損耗等性能測(cè)試。

圖1 炎懷科技熱臺(tái)與溫控主機(jī).

一、儀器特征

1. 高溫度穩(wěn)定性。鉑金加熱器電阻漂移小，溫控長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠，控溫精度優(yōu)于±0.1℃；

2. 大均溫發(fā)熱區(qū)。氮化鋁均溫區(qū)可至Ф50 mm，中心與邊緣溫度偏差小于±1℃；

3. 控溫與控功率模式可選。可選擇PID控溫或控功率模式，支持恒溫、恒功率等功能，滿足不同場(chǎng)景需求；

4. 高線性、快速升溫功能。可實(shí)現(xiàn)線性溫度控制，最大升溫速率達(dá)150°C/min，溫度跟隨性優(yōu)于±0.1℃。

圖2 炎懷科技熱臺(tái)常規(guī)款.

圖2 炎懷科技熱臺(tái)探針款.

圖3 炎懷科技熱臺(tái)探針款.

二、技術(shù)參數(shù)

圖5 0.5、5、10、15℃/min線性升溫.

圖6 50℃/min線性升溫.

三、可選配置

1.可視化熱擴(kuò)散分析模塊

可視化熱擴(kuò)散模塊內(nèi)置高分辨率紅外熱成像儀，可在樣品或器件背面控溫或控功率模式下，實(shí)時(shí)觀測(cè)表面溫度分布與熱擴(kuò)散情況，直觀呈現(xiàn)加熱或冷卻過(guò)程中熱流傳導(dǎo)路徑及局部溫度的變化。

系統(tǒng)可自動(dòng)識(shí)別圖像中的最高溫、最低溫及平均溫度，并支持自選多個(gè)溫度點(diǎn)記錄溫度變化曲線，便于進(jìn)行散熱或隔熱性能的工程化評(píng)價(jià)和分析。

圖7 可視化熱擴(kuò)散分析模塊.

2. 電性能測(cè)試模塊

根據(jù)不同的探頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，電性能測(cè)試模塊可在變溫條件下對(duì)材料的電阻率與介電性能進(jìn)行綜合評(píng)估，支持片狀樣品的高精度測(cè)試。模塊設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔、操作方便，可快速達(dá)到目標(biāo)溫度并適應(yīng)高通量測(cè)試需求，同時(shí)確保測(cè)量結(jié)果準(zhǔn)確可靠，符合GB/T 1551、GB/T 31838、GB/T 5594等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

通過(guò)低阻四探針和高阻三電極探頭可對(duì)金屬、半導(dǎo)體、陶瓷等材料進(jìn)行電阻率測(cè)試，而交流阻抗探頭則可測(cè)量陶瓷、封裝與絕緣材料的介電常數(shù)及損耗特性。

該模塊廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的溫度-電阻特性分析、電子陶瓷的介電特性及頻率響應(yīng)研究、儲(chǔ)能材料的極化與損耗行為評(píng)估，以及封裝和絕緣材料的絕緣性能與穩(wěn)定性評(píng)價(jià)，可為科研和工程化開(kāi)發(fā)提供可靠的電性能數(shù)據(jù)支持。

圖8 電性能測(cè)試模塊.