湖南
去年，小米曾憑借一顆玄戒O1芯片，將小米推向新的高度，現在又要搞事情了，而且這次玩得更大！
就在這兩天，關于小米這顆玄戒芯片的消息算是徹底藏不住了。
根據科技媒體的實錘爆料，備受矚目的小米第二代自研旗艦芯片玄戒O3，大概率會在今年9月份跟我們見面。
而且這次的代號特別有意思，叫“lhasa”，就是日光之城拉薩。
看來雷總的芯片團隊也是個浪漫的“文青”，O1叫啥還不清楚，這O3直接定在了高原之巔，寓意很明顯了，性能要“高原反應”般的爆發，海拔要站上世界屋脊。
那么問題來了，這顆“拉薩”芯片到底有多猛？能不能把高通和聯發科按在地上摩擦？我給大家翻譯翻譯那些晦澀的參數。
首先是性能，這次是玩真的。
根據曝光的參數，玄戒O3的IPC性能預計至少提升15%，峰值性能提升幅度更是夸張地超過了30%。
以前同時開10個APP不卡，現在IPC高了，就代表哪怕頻率沒怎么變，它干活更快、更聰明了。
更嚇人的是主頻突破了4GHz大關，達到了4.05GHz！在手機芯片領域，這個頻率幾乎是“核彈級”的數字了。
再加上臺積電最成熟的3nm工藝加持，這一次，小米沖擊絕對高端的底氣已經擺在了桌面上。
但如果你以為這只是個跑分怪獸，那就太小看雷軍造芯片的決心了。
這次玄戒O3最大的看點，不在于它能跑多少分，而在于它要去哪里。
沒就在前幾天，雷軍在小米投資者日上親口透露了一個關鍵信息，小米汽車后續也會使用小米自研芯片。
這才是真正的“殺手锏”，你想啊，以后你開的小米汽車，系統底層的語音交互、自動駕駛的輔助算力，全是由“玄戒”提供的算力支持。
你的手機、手表、汽車甚至家里的智能家居，底下的“心臟”都是一個媽生的，那種互聯互通的流暢感，絕對會比現在用第三方芯片要順滑N個檔次。
這種底層邏輯的打通，絕不僅僅只是造芯片，這是在打通小米萬物互聯的“任督二脈”。
回顧一下去年的戰績，玄戒O1雖然出貨量勉強過了百萬大關，盡管這在芯片界還算是個“小學生”，但它的意義在于宣布了小米回歸自研賽道，并且站穩了第一梯隊的腳跟。
有人說，自研芯片是“吞金獸”，費力不討好。
但說句心里話，這幾年大家為什么對蘋果、華為有濾鏡？還不是因為人家手里有“芯”嗎？
小米從當年澎湃S1的試錯，到現在玄戒系列的堅定迭代， 這不僅僅是商業行為，更是在給國產供應鏈長臉。
當然，現在說干翻高通、聯發科還為時尚早，流片成功只是第一步，最終落地在終端產品上的實際表現、發熱控制以及軟件適配，才是真正的考驗。
而且這次玄戒O3據說會率先搭載在頂級的折疊屏MIX Fold 5上，作為一款折疊屏產品，價格注定不會便宜。
但對于我們普通消費者來說，大廠們卷起來永遠是好事。 高通牙膏廠不敢再擠了，聯發科也要抖三抖。
就算我們不買小米，只要它成了，我們國產廠商就能買到更便宜、更強悍且更便宜的芯片。
那么你覺得這次小米能成嗎？歡迎在評論區留言，聊一聊你是否愿意為了國產自研芯片的高溢價買單？
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
