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愛芯元智亮相北京車展,一年半出貨破百萬,靠純 Tier2 路徑與開放生態(tài),在智駕芯片賽道跑出規(guī)模。
作者|王蕊
編輯|西子
“把靈魂還給主機廠。”
北京車展上,愛芯元智用高端化戰(zhàn)略的全面落地,把創(chuàng)始人、董事長仇肖莘這句“反潮流”的宣言,變成了實打?qū)嵉男袆印?/p>
本屆車展,愛芯元智首次亮相高端旗艦智駕芯片 M97,同時集中展示了基于 M57、M55 系列芯片打造的前視一體機、智駕域控、艙駕一體域控、DMS/OMS、電子后視鏡等全場景解決方案。
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安波福、法雷奧、經(jīng)緯恒潤、魔視智能、Nullmax 紐勱科技等 Tier1 和算法伙伴,也帶來了基于愛芯元智芯片的量產(chǎn)方案和測試系統(tǒng)。
這不像一家芯片公司在單獨展示產(chǎn)品,更像一個以芯片為核心、全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的開放生態(tài)的集中亮相。
這個生態(tài)快速成型的背后,是愛芯元智驚人的規(guī)模化速度:
從 2023 年 6 月首顆車規(guī)芯片正式上車,到 2025 年底累計實車上險量突破 100 萬顆,僅用一年半時間,愛芯元智便躍居國內(nèi)智駕芯片出貨量第二。2025 年,公司智能汽車業(yè)務(wù)同比增長 618.2%,合作主機廠品牌超過 15 家,其中包括 5 家以上國際品牌。
這一切的底層邏輯,是仇肖莘從入局之初就為公司劃定的清晰邊界:堅持做純粹的 Tier2 芯片供應(yīng)商,堅持軟硬解耦,把集成空間留給 Tier1,把算法選擇權(quán)還給車企。
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△愛芯元智創(chuàng)始人、董事長仇肖莘
在車企紛紛自研芯片、供應(yīng)商爭奪系統(tǒng)話語權(quán)的當下,這套看似克制的打法,反而成了愛芯元智快速上量的關(guān)鍵。
百萬出貨之后,愛芯元智的新棋局
如果說百萬顆上車,證明愛芯元智已經(jīng)跑通了普惠智駕市場的規(guī)模化路徑,那么 2026 北京車展,則是它下一階段戰(zhàn)略的集中亮相:規(guī)模化繼續(xù)爬坡、全球化加速落地、高端化補齊拼圖。
其中,全球化輔助駕駛芯片 M57 ,是當下的量產(chǎn)主力。
車展前夕,M57 已正式裝車量產(chǎn),搭載于頭部新勢力品牌車型,為基礎(chǔ)輔助駕駛系統(tǒng)提供核心算力。
Nullmax 紐勱科技基于 M57 打造的前視一體機方案,獲得國內(nèi)頭部車企量產(chǎn)定點,計劃于 2026 年二季度交付落地;
魔視智能基于 M57 打造的行泊一體方案,也獲得頭部車企多款車型定點,相關(guān)車型未來 5 年預(yù)期銷量超過 50 萬臺,已進入規(guī)模化交付階段。
經(jīng)典產(chǎn)品 M55,則繼續(xù)承擔(dān)規(guī)模化基本盤。
車展現(xiàn)場,搭載愛芯元智 M55 輔助駕駛芯片的零跑 Lafa5、吉利銀河 E5 兩款熱銷車型同臺亮相,成為其量產(chǎn)能力的縮影。
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與此同時,愛芯元智接連與經(jīng)緯恒潤、Nullmax、Elektrobit(伊必)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,分別從 Tier1 系統(tǒng)集成、全棧算法研發(fā)、基礎(chǔ)軟件適配三個維度,繼續(xù)擴展產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
更受行業(yè)關(guān)注的,是旗艦芯片 M97 的首次亮相。
按照仇肖莘的判斷,智駕芯片市場并不是單一金字塔,而是典型的“啞鈴形”:一端是成本、功耗、合規(guī)極度敏感的普惠 L2 市場,另一端是算法快速演進、對算力上限和前瞻性要求極高的高階智駕市場。
此前,愛芯元智憑借 M55、M57 系列,已經(jīng)在普惠端站穩(wěn)腳跟。M97 的到來,則錨定高階端,面向 VLA、世界模型等前沿算法需求,補齊了愛芯元智在高階算力賽道的產(chǎn)品拼圖。
至此,2026 北京車展之于愛芯元智,已經(jīng)不只是一次產(chǎn)品發(fā)布,而是其商業(yè)邏輯的一次集中驗證:在智能駕駛賽道上,芯片公司未必需要把算法、集成和選擇權(quán)全部握在手中。相反,把邊界劃清、把芯片做深、把生態(tài)打開,把“靈魂”還給主機廠,反而更有機會跑出規(guī)模,走出一條分工協(xié)同、開放共贏的路徑。
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這套“反潮流”的商業(yè)邏輯背后,是仇肖莘對智能駕駛產(chǎn)業(yè)走向的判斷。在智能電動汽車發(fā)展高層論壇(2026)上,她也系統(tǒng)拆解了愛芯元智的生存哲學(xué)與對行業(yè)的核心思考:
以下根據(jù)仇肖莘的采訪整理,內(nèi)容有刪減。
高端芯片應(yīng)該艙駕分離,艙駕一體迭代慢
媒體:“人工智能+汽車”融合發(fā)展將呈現(xiàn)哪些趨勢?
仇肖莘:AI發(fā)展一開始所有的算力和整個運算都發(fā)生在云端,過去的兩三年,隨著算法的逐漸成熟,AI計算逐漸從云端向邊緣側(cè)和端側(cè)轉(zhuǎn)移,最典型的應(yīng)用場景就是智能汽車。智能汽車對于算力、延遲的要求都非常高,這種實時性要求沒有辦法靠云的計算來滿足,這是邊緣計算落地的一個最明確的場景。
今年年初“小龍蝦”的爆火給邊緣計算打開了一個非常大的可能性,過去邊緣計算非常碎片化,車都屬于邊緣計算里從出貨量、產(chǎn)業(yè)價值來說非常高的一個細分賽道,但是“小龍蝦”的出現(xiàn)是第一次我們能夠看到AI算力可以開始變現(xiàn),算力開始產(chǎn)生商業(yè)價值。
AI今后的發(fā)展我認為從云端算力開始逐漸下沉到邊緣側(cè)和端側(cè),在端側(cè)AI Agent給我們打開了一個大的賽道,現(xiàn)在的智能汽車我們也可以看作是AI Agent在車輛上的一個應(yīng)用,現(xiàn)在車上各種智能化,包括智能座艙、智能駕駛都是各自為戰(zhàn)的狀態(tài),車里面我認為一定會出現(xiàn)一個所謂Agent的主體,這個主體會去控制駕艙和駕駛以及各種車內(nèi)其他智能化的需求。
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媒體:艙駕一體您怎么看?愛芯在這方面有沒有一些產(chǎn)品準備?
仇肖莘:艙駕一體有兩個困難點,第一個困難點,先不說中端或者高端,實際是在落地的復(fù)雜性上,這跟車企組織架構(gòu)也有關(guān)系。
過去車企做智能駕艙和做智能駕駛的是兩個不同的團隊,這兩個團隊在艙駕一體單芯片平臺上想打造出來一個優(yōu)秀產(chǎn)品難度是很大的,因為座艙的軟件和智駕的軟件訴求完全不同,他們在同一顆芯片上實現(xiàn)的時候必然會遇到各種資源的競爭,比如帶寬怎么分配,NPU的核到底誰的優(yōu)先級高,怎么分配,這兩個應(yīng)用安全等級也不一樣,所以在這個情況下,艙駕一體實現(xiàn)復(fù)雜度很高。
雖然行業(yè)內(nèi)有多款艙駕一體芯片推出,但受限于車企組織架構(gòu)和軟硬件解耦的復(fù)雜度,目前全行業(yè)真正實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)落地的案例依然較少。
艙駕一體適合低端還是中高端?我也認為高端芯片起碼現(xiàn)階段應(yīng)該是分離的,這樣子能夠讓座艙芯片和智駕芯片獨立地快速迭代,要綁在一起的話,其實迭代的速度是慢的,跟高端手機芯片,就像Apple的芯片和它的AP和它的基帶分開是一個道理。
媒體:汽車廠商自研芯片的企業(yè)越來越多,何小鵬也提過未來好的AI公司都應(yīng)該自研芯片,您怎么看待這種矛盾性?以及在AI的趨勢下您覺得未來選擇自研芯片企業(yè)會變得更多還是更少?
仇肖莘:自研芯片這個事情,我認為所有事情都是分久必合,合久必分,很多產(chǎn)業(yè)一開始希望整個垂直整合,但是后面會發(fā)現(xiàn)垂直整合也有自己的弊病,又開始分開。
從芯片行業(yè)發(fā)展整體規(guī)律來說,如果自研芯片的車企有足夠的規(guī)模,整個投入產(chǎn)出比來看能算得過賬他就會去自研,但是如果他認為內(nèi)部算賬算不過來這個賬,還是會采用外部第三方的供應(yīng)商,即使是自研芯片的企業(yè),也會采用第三方的產(chǎn)品,這是一個相輔相成的,并不是一個非黑即白的情況。
我認為自研芯片什么情況非常有意義呢?就像Amazon做云,或者Google做TPU,微軟做芯片,我覺得非常有意義,阿里、字節(jié)搞云端芯片都很有意義,因為他的量是巨大的,這種情況下自研完全有道理,對于其他行業(yè)見仁見智。
專注做好Tire2
媒體:作為芯片廠商,已經(jīng)有很多落地的場景,我們是怎么走到國內(nèi)外Tier1廠商供應(yīng)鏈里的?現(xiàn)在我們看到很多車企在自研芯片,這對于我們這種純車載芯片企業(yè)來說是一種什么樣的壓力?之后我們會怎么跟Tier1廠商合作。
仇肖莘:愛芯從來沒有說我們是一家純車載芯片的公司。
我們認為,汽車是一個非常高價值的細分賽道,但是如果一家芯片公司只做汽車芯片,其實這個天花板是可見的。愛芯是平臺化邊緣計算芯片公司,我們以一個統(tǒng)一的技術(shù)底座來支撐不同的邊緣計算和端側(cè)計算芯片的訴求,車剛好是我們一個比較大的應(yīng)用場景。
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在汽車智能化的發(fā)展過程中,大家會發(fā)現(xiàn)一共有三種不同的商業(yè)模式,一種是垂直整合的模式,最典型的代表是當年的Mobileye,它是完全算法芯片垂直整合,它對于Tier1選擇也是有很強的控制力的一家企業(yè)。
第二種方式就是車企自研,有的車企可能會選擇這個道路,但是絕大部分的廠商其實不走自研的這條路,因為工業(yè)化的精髓是行業(yè)分工,術(shù)業(yè)有專攻,每個行業(yè)有特殊性和特殊發(fā)展規(guī)律,所以一定會有選擇垂直整合的,或者是完全自研的形態(tài),但是從長遠發(fā)展來說,也會存在第三種形態(tài),也就是靠行業(yè)分工。
在行業(yè)分工里面,愛芯在車載生態(tài)鏈里面給自己定位,我們就做Tier2的芯片供應(yīng)商,邊界畫得很清晰之后跟上下游合作伙伴的合作變得很簡單,我們不會去踩到人家的邊界,我們做好我們的事,跟我們的合作伙伴,比如算法公司也好、Tier1也好通力合作,去打造有價值的產(chǎn)品,供給車企OEM,Tier1對于我們來說也是一個完全開放的狀態(tài)。
愛芯在車載行業(yè)是個后來者,我們2023年6月第一顆芯片才上車量產(chǎn),到去年年底就出了100萬輛車,從出貨量來看,我們已經(jīng)是國內(nèi)智駕芯片公司里出貨量第二名。這得益于Tier1的支持,就是因為我們把自己的邊界畫得很清晰,把主動權(quán)交給了Tier1和車廠。
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媒體:愛芯元智從第一顆芯片上車到出貨量100萬,時間很短,是怎么做到的?愛芯元智最核心競爭力有哪些?
仇肖莘:我們從2021年開始做第一顆L2級的車載芯片,上車量產(chǎn)是2023年6月。實際上我們做車載芯片的時候是跨界的,我們核心的技術(shù)已經(jīng)在另外一個產(chǎn)品線得到了充分的市場驗證,用同樣的核心技術(shù)來打造車載產(chǎn)品的時候,IP本身不需要經(jīng)過大規(guī)模的試錯過程,都已經(jīng)成熟了。
對于車載芯片來說,我的關(guān)注點就是功能安全,還有車載AEC-Q100寬溫的這些車所特有的特性,這樣一來一版流片就能夠成功,能夠快速導(dǎo)入車企。
第二個,我感覺我們的運氣還算比較好,從整個L2級別智能駕駛來說,L2變成一個法規(guī)驅(qū)動的標準件,所有車都要強制安裝的時候,對于性能和成本的關(guān)注度就會非常非常高,尤其是在滿足法規(guī)要求下的成本的要求會非常高,剛好愛芯是個后來者,知道前面都犯了什么錯誤,也知道現(xiàn)在行業(yè)基本converge了,知道他的需求是什么,我們就能夠很精準地去做一個產(chǎn)品定義,做出來的這個芯片剛好滿足車企的要求,所以就能夠快速導(dǎo)入。
媒體:面對智駕算法快速發(fā)展,愛芯元智如何定義有效算力及在硬件方面做了哪些前瞻性的適配?車規(guī)芯片的驗證周期是很長的,愛心元智接下來會規(guī)劃怎么樣的新品節(jié)奏?是否對L3、L4 ADAS場景有新品的規(guī)劃?
仇肖莘:芯片公司最基本的功能就是要不斷地演進我們的產(chǎn)品RoadMap,我們基本上每兩年就會出新品,這樣能夠適應(yīng)整個算法升級換代的要求,我舉一個例子,我們M55H是2023年上車量產(chǎn),M57去年就推出來了,就是因為我們發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)在這方面又有新的需求了,就會馬上迭代一個新的芯片產(chǎn)品出來,能夠滿足算法的要求。
我們認為現(xiàn)在智駕市場是分了兩個非常不同的市場,一個市場就是法規(guī)驅(qū)動,L2的市場,就是標配,另外一個是高階智駕市場,我們也在幾年前看到高階智駕市場的需求在國內(nèi)的爆發(fā),我們的M97系列的芯片也是在2024年下半年開始做規(guī)劃,在今年1月份M97就已經(jīng)回片點亮了,這顆芯片采用了行業(yè)先進工藝。
芯片是一個長周期的生意,兩年前規(guī)劃的芯片可能要到今年年底才能上車量產(chǎn),明年才能夠爬坡,從這個角度來說,我們是在持續(xù)地跟合作伙伴一起去定義我們的下一代芯片。
助力國產(chǎn)替代
媒體:現(xiàn)在國產(chǎn)芯片占比是多少?您剛剛也提到了L2現(xiàn)在是智能電動汽車的標配,現(xiàn)在的技術(shù)也在逐步往上發(fā)展,國產(chǎn)芯片上車現(xiàn)在的比例占了多少?無人駕駛實現(xiàn)大概的時間段您有沒有一個預(yù)期?
仇肖莘:中國智能駕駛芯片的占比,我覺得肯定小于50%。車企的特點就是長周期,導(dǎo)入了之后要花很長時間,就是黏性比較強,在國內(nèi)Mobileye等海外芯片的比例還是高的。
但是在新車的搭載率上,國產(chǎn)芯片在快速上升,包括地平線、愛芯,在智能駕駛芯片的采用率在快速往上走,新車型里面Mobileye的導(dǎo)入已經(jīng)非常低了,即使出海車型現(xiàn)在也開始在采用比如愛芯的M57系列芯片。
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我們已經(jīng)隨著中國的車企在出海,中國車企經(jīng)過這幾年的驗證,也認為國內(nèi)的芯片是足以滿足歐洲各種強法規(guī)要求的,所以國內(nèi)芯片的市占率在今后兩三年之內(nèi)會快速爬升到80%、90%的水平。
高階的我認為還是屬于一個群雄競爭的階段,會有英偉達、高通,以及國內(nèi)這些。
關(guān)于L3、L4智能駕駛,我覺得在三年之內(nèi)應(yīng)該會比較普及。現(xiàn)在智能駕駛的體驗已經(jīng)做得非常好了,但是你說是不是能達到真正無人駕駛的程度?可能還需要幾年不斷地再優(yōu)化一下,我覺得目標是可實現(xiàn)的,并不是像原來那么遙遠的。
媒體:國產(chǎn)芯片跟進口芯片在您看來現(xiàn)在的差距還大嗎?
仇肖莘:在L2級別市場,愛芯的方案在本土化適配、性價比和開放度上,相較于傳統(tǒng)的國際封閉方案,已經(jīng)具備了全面且顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢。
媒體:作為主控芯片廠商,一般在芯片生態(tài)中是一個發(fā)起者的角色,作為主芯片中的頭部企業(yè),是怎么做生態(tài)的?有什么可以幫助國產(chǎn)整體芯片做大做強?
仇肖莘:國內(nèi)做汽車芯片的公司非常非常多,在過去幾年,這個品類已經(jīng)比較齊全了,但是上車需要一個驗證的過程,而且需要有第一個愿意吃螃蟹的車企,作為主芯片供應(yīng)商來說,我們會在參考設(shè)計的層面盡量地導(dǎo)入國產(chǎn)替代方案。我們會做兼容,可以用海外方案,也可以用國產(chǎn)方案,這樣就給國產(chǎn)方案一個機會,最后車企是選擇哪一個方案,決定權(quán)還是在車企,但是我們在整個參考設(shè)計的過程中一定會把這些都考慮進去。
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