德州儀器業(yè)績(jī)狂飆，數(shù)據(jù)中心營(yíng)收大漲90%，凈利潤(rùn)破百億

芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達(dá)

芯東西4月24日消息，昨天，半導(dǎo)體公司德州儀器公布2026年第一季度財(cái)報(bào)，該季度營(yíng)收為48.25億美元（約合人民幣329.71億元），同比增長(zhǎng)19%，連續(xù)8個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)；數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收同比大漲約90%，工業(yè)板塊營(yíng)收同比增幅達(dá)30%；non-GAAP（非通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則）凈利潤(rùn)為15.45億美元（約合人民幣105.57億元）同比增長(zhǎng)31%，盈利表現(xiàn)良好。

▲德州儀器收益圖（圖源：德州儀器官網(wǎng)）

截止昨日美股收盤(pán)，德州儀器股價(jià)大漲19.43%，收盤(pán)創(chuàng)下其自2000年以來(lái)在華爾街的最佳單日表現(xiàn)。該公司年內(nèi)累計(jì)漲幅已達(dá)63%。

▲德州儀器股價(jià)圖（圖源：騰訊自選股）

德州儀器2026年第一季度各業(yè)務(wù)財(cái)務(wù)表現(xiàn)如下圖:

模擬芯片（Analog）板塊的營(yíng)收為39.24億美元（約合人民幣268.14億元）占總營(yíng)收的約81%，同比增長(zhǎng)22%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為16.38億美元（約合人民幣111.93億元）同比增長(zhǎng)36%。作為德州儀器的核心支柱業(yè)務(wù)，模擬芯片板塊在本季度的表現(xiàn)尤為突出，成為驅(qū)動(dòng)公司整體增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。

需要補(bǔ)充的是，德州儀器不生產(chǎn)英偉達(dá)、AMD主營(yíng)的高端處理器，其模擬芯片主打供電穩(wěn)壓、物理信號(hào)轉(zhuǎn)換，為高端算力芯片的復(fù)雜運(yùn)算提供底層支撐。

德州儀器嵌入式處理（Embedded Processing）業(yè)務(wù)板塊同樣躍升。財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收為7.23億美元（約合人民幣49.41億元），同比增長(zhǎng)12%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.22億美元（約合人民幣8.34億元）同比激增205%。

其他業(yè)務(wù)部門(mén)營(yíng)收為1.78億美元（約合人民幣12.16億元）同比下降16%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也相應(yīng)收縮，下降了38%。

談及德州儀器的核心業(yè)務(wù)時(shí)，德州儀器董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan稱(chēng)：“模擬芯片與嵌入式處理器業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)，夯實(shí)了我們的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與戰(zhàn)略聚焦方向。”

他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，今年第一季度該公司達(dá)成收購(gòu)美國(guó)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）的協(xié)議，將強(qiáng)化其在嵌入式無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域的全球龍頭地位。該交易預(yù)計(jì)2027年上半年完成交割。

此外，德州儀器的現(xiàn)金流表現(xiàn)同樣出色。該公司第一季度自由現(xiàn)金流為13.99億美元（約合人民幣95.61億元），同比激增了154%。

▲德州儀器現(xiàn)金流（圖源：德州儀器官網(wǎng)）

除一季度業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期外，德州儀器發(fā)布的二季度業(yè)績(jī)展望同樣亮眼，高于市場(chǎng)普遍預(yù)期。

Ilan稱(chēng)：“德州儀器第二季度營(yíng)收預(yù)期在50億美元（約合人民幣341.72億元）至54億美元（約合人民幣369.04億元）之間，每股收益預(yù)期在1.77美元至2.05美元之間。”

德州儀器稱(chēng)，第一季度客戶(hù)采購(gòu)節(jié)奏與去年四季度一致，增長(zhǎng)核心由工業(yè)、數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)，工業(yè)需求已連續(xù)五至六個(gè)月回暖，全行業(yè)、全區(qū)域需求全面復(fù)蘇。該公司產(chǎn)能儲(chǔ)備充足，300mm晶圓廠(chǎng)預(yù)留彈性產(chǎn)能，封測(cè)環(huán)節(jié)將加速自研自產(chǎn)，緩解外部供應(yīng)鏈瓶頸。

現(xiàn)階段其產(chǎn)品定價(jià)整體平穩(wěn)，未出現(xiàn)大幅波動(dòng)；伴隨供需格局收緊，該公司預(yù)計(jì)2026年下半年或?qū)⒅鸩缴险{(diào)產(chǎn)品價(jià)格，現(xiàn)階段以一對(duì)一客戶(hù)協(xié)商定價(jià)為主。

德州儀器汽車(chē)板塊整體維持高位平穩(wěn)運(yùn)行，環(huán)比略有承壓，主要受中國(guó)市場(chǎng)階段性調(diào)整影響，海外汽車(chē)市場(chǎng)保持增長(zhǎng)。長(zhǎng)期來(lái)看，新能源車(chē)、混動(dòng)車(chē)型、傳統(tǒng)燃油車(chē)的電子化升級(jí)，將持續(xù)拉動(dòng)車(chē)載芯片用量，行業(yè)長(zhǎng)期增長(zhǎng)邏輯不變。

德州儀器的核心技術(shù)依托兩大基石：一是其深耕15年的氮化鎵（GaN）第三代半導(dǎo)體技術(shù)；二是北美德州本土布局的BCD工藝制造產(chǎn)線(xiàn)。

Ilan稱(chēng)：“通用模擬芯片與定制化專(zhuān)用芯片（ASSP）的雙產(chǎn)品布局、整機(jī)機(jī)架級(jí)解決方案能力以及大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)交付實(shí)力，三者結(jié)合構(gòu)成了德州儀器的獨(dú)家壁壘。”

他補(bǔ)充道：“目前我們多款數(shù)據(jù)中心定制芯片已進(jìn)入客戶(hù)設(shè)計(jì)導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)2026 年下半年至 2027 年集中放量落地，團(tuán)隊(duì)目標(biāo)與業(yè)績(jī)預(yù)期都已拉高，增長(zhǎng)潛力充足。”

結(jié)語(yǔ)：AI與工業(yè)設(shè)備需求賦能業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，模擬賽道競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)升溫

總體來(lái)看，德州儀器2026年第一季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼，其核心業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，受到了AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮爆發(fā)與工業(yè)設(shè)備需求回暖的雙重驅(qū)動(dòng)。

當(dāng)前，集成電路供應(yīng)商亞德諾在高端模擬芯片領(lǐng)域擠壓市場(chǎng)份額，半導(dǎo)體公司英飛凌在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)搶占半導(dǎo)體賽道空間，疊加國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)于中低端賽道加速?lài)?guó)產(chǎn)替代，德州儀器所處的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)正持續(xù)加劇。