英偉達Vera Rubin機架售價780萬美元，是Blackwell的2倍！不只是內存，幾乎所有組件都在漲價

英偉達下一代AI服務器機架的價格，正在快速飆升。

據(jù)摩根士丹利分析師Howard Kao 5月22日發(fā)布的報告，英偉達即將推出的Vera Rubin（VR200）機架，從ODM（原始設計制造商）處采購的價格約為780萬美元，而當前的GB300 Blackwell機架價格不到400萬美元——這意味著一個機架的價格在一代產(chǎn)品之間幾乎翻倍。

值得注意的是，英偉達當天財報發(fā)布后股價收跌近2%，但內存相關股票卻大漲6%-10%。原因正是這份報告揭示的邏輯：漲價的受益者，不只是英偉達本身。

內存：從“配角”變成“主角”

內存是這輪漲價最猛的推手。

分析師指出，自英偉達推出GB200 NVL72以來，內存價格已大幅上漲。在舊價格體系下，內存僅占GB200 NVL72機架物料成本（BOM）的5%-10%；但到了VR200，內存占比已飆升至25%-30%，成本漲幅高達435%

內存占比的暴漲，直接壓縮了GPU在整個機架成本中的份額——GPU占比從GB200的約65%，下降至VR200的約51%。

不只是內存，幾乎所有組件都在漲

該行供應鏈調查顯示，漲價是全面性的：

PCB（印刷電路板）：成本增加233%

PCB內容從GB300的約3.5萬美元，躍升至約11.7萬美元。原因是Rubin引入了新模塊（如ConnectX模塊和中板PCB），同時電路板層數(shù)和材料等級均有提升。例如，計算板從GB300的22層HDI PCB升級為26層，材料等級從M7升至M8；交換機托盤PCB則從24層升至32層。此外，計算托盤中還新增了一塊44層的中板PCB，這在GB300中并不存在。

MLCC（多層陶瓷電容）：成本增加182%

VR200每機架MLCC內容約為4300美元，而GB300僅約1500美元。新引入的BlueField和ConnectX模塊也帶來了額外的MLCC需求。分析師認為，這正是當前高端AI服務器MLCC需求異常旺盛、ODM廠商爭相囤貨的直接原因——Rubin機架預計從2026年下半年開始量產(chǎn)。

ABF基板：成本增加82%

VR200中NVLink和ConnectX芯片數(shù)量是Blackwell系統(tǒng)的2倍，基板用量隨之增加。Rubin GPU的ABF基板單價約為每顆200美元，較Blackwell的約100美元上漲100%。

電源則成本增加32%；冷卻材料也增加12%。

超大規(guī)模云廠商或繞過英偉達直接買內存

分析師提出了一個關鍵變量：SOCAMM（小外形壓縮附著內存模塊）的采購方式。若超大規(guī)模云廠商若直接采購內存模塊，機架價格可降至約670萬美元。

基準情景下，英偉達負責采購SOCAMM并以70%毛利率轉售，機架價格約780萬美元。但如果超大規(guī)模云廠商（如微軟、谷歌、亞馬遜等）選擇直接采購SOCAMM，繞過英偉達的加價環(huán)節(jié)，機架價格將降至約670萬美元

這一變量直接影響英偉達的內存業(yè)務收益，也是市場需要持續(xù)跟蹤的關鍵點。

ODM廠商：利潤率下滑，但絕對利潤在漲

市場此前普遍預期，由于計算托盤設計趨于"標準化"，ODM廠商在Rubin機架上的增值空間會縮水。但分析師得出了相反結論。

報告估算，ODM增值部分將上漲35%-40%，從GB300的約10.8萬美元/機架，增至VR200的約14.96萬美元/機架。這一判斷與緯創(chuàng)（Wistron）管理層在2025年四季度財報電話會上的表態(tài)一致——緯創(chuàng)明確表示，Rubin機架的ODM美元增值將有所提升。

但毛利率確實在下滑：GB300的ODM毛利率約為2.7%，VR200降至約1.9%。對此，分析師Kao表示，“投資者應關注絕對美元利潤的增長，而非利潤率的下滑。”

寄售模式悄然擴散，長期風險不容忽視

分析師還提到一個值得警惕的趨勢：越來越多的ODM廠商開始談及寄售（Consignment）業(yè)務模式

鴻海（Hon Hai）是最早提及這一模式的，時間是2025年四季度財報電話會。廣達（Quanta）隨后在2026年一季度財報電話會上也表示，預計2026年下半年部分項目將轉向寄售模式。

所謂寄售模式，是指客戶（云廠商）自行采購核心零部件，ODM只負責組裝，從而減輕ODM的營運資金壓力，但同時也壓縮了ODM的收入規(guī)模。

分析師指出，目前尚不清楚有多大比例的項目會轉向寄售，但如果上述"絕對利潤增長"未能兌現(xiàn)，這一趨勢長期來看存在隱憂。

電源與液冷：下一個升級方向

供應鏈調查顯示，Vera Rubin平臺標配110kW電源模塊，但已有至少一家美國云服務商在Vera Rubin平臺上采用了HVDC（高壓直流）獨立電源機架。分析師預計，800V直流電將在2027年下半年推出的Rubin Ultra平臺上得到大規(guī)模采用。臺達電（Delta）已與至少三家美國云服務商合作推進HVDC平臺落地，初步部署預計從2026年下半年開始。

冷卻方面，Vera Rubin機架將采用全液冷設計（無風扇），每機架液冷組件總價值約為72,080美元