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3月20日消息,存儲巨頭鎧俠近日向客戶下發(fā)停產(chǎn)通知,將停止生產(chǎn)采用薄型小尺寸封裝(TSOP)的相關(guān)產(chǎn)品。
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這類封裝主要用于低容量MLCNAND——也就是每個存儲單元可存儲2bit數(shù)據(jù)的閃存產(chǎn)品,這也意味著鎧俠的低容量MLCNAND或?qū)⒕痛送顺鍪袌觥?/p>
根據(jù)停產(chǎn)通知,涉及的TSOP產(chǎn)品包括容量為1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的產(chǎn)品。記者了解到,停產(chǎn)涉及一些SLC(單層存儲單元)、MLC(多層或雙層存儲單元)存儲產(chǎn)品。
SLC、MLC、TLC和QLC是NAND閃存中的四種主要存儲單元類型,區(qū)別在于每個存儲單元所能存儲的數(shù)據(jù)位數(shù)(bit)不同。從SCL到QLC,每個存儲單元所能存儲的數(shù)據(jù)位數(shù)逐漸增大,存儲密度也逐漸增大。
隨著存儲廠商的產(chǎn)能向可用于AI數(shù)據(jù)中心的高性能存儲產(chǎn)品傾斜,QLC技術(shù)逐漸受到NAND閃存廠商的重視。SLC和MLC則被認(rèn)為在存儲密度方面不具有明顯優(yōu)勢。
鎧俠方面稱,受限于產(chǎn)能與基材供應(yīng),公司已無法繼續(xù)生產(chǎn)8Gb至64Gb的TSOP封裝產(chǎn)品。通知要求客戶在2026年5月30日前提交最終采購預(yù)測,以便公司確定后續(xù)支持方案;最后訂單截止日期為2026年9月15日,最后一批出貨則安排在2027年3月15日。
近年來,NANDFlash技術(shù)迭代速度加快。受制于無塵室空間資源,MLC的單位產(chǎn)值遠(yuǎn)低于當(dāng)前主流的TLC、QLC架構(gòu),難以滿足原廠對規(guī)模效應(yīng)與資本效率的追求。因此,頭部廠商紛紛將資源向TLC、QLC及DRAM傾斜,MLC產(chǎn)品則逐步進(jìn)入停產(chǎn)退市周期。
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