上海
財聯(lián)社5月27日電，道生天合在互動平臺表示，公司近期增資了參股的上海道宜半導體材料有限公司（簡稱“上海道宜”），增資后公司的持股比例為9.5011%，上海道宜主營業(yè)務為環(huán)氧塑封材料（EMC），為半導體封裝領(lǐng)域的常規(guī)材料。公司對上海道宜的投資規(guī)模較小，不會對公司當期及未來業(yè)績產(chǎn)生重大影響。
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