深科技回應股價“搶跑”質疑：一直有擴產計劃，不是突然放出來的利好消息

5月27日，深科技（SZ000021，股價45.88元，市值722.6億元）開盤后一度逼近漲停，隨后股價有所回落。

消息面上，26日晚間，深科技發布關于子公司擬擴大高端存儲芯片封測產能的公告。值得注意的是，在公告披露前，深科技股價于5月26日尾盤突然大幅拉升，這一股價“搶跑”現象引發市場對其是否存在消息提前泄露的猜測。

對此，5月27日上午，《每日經濟新聞》記者致電深科技證券部，相關工作人員回應稱：“對于擴產計劃，公司已持續（釋放）三四個月的時間，擴產是一直有計劃的，不是突然放出來的利好消息。”

尾盤突然拉升引“消息提前泄露”猜測

5月26日，深科技股價盤中一度跌超5%。不過，在收盤前約半小時，公司股價突然出現明顯異動，從下跌一路快速拉升至上漲9.67%，最終收漲3.89%。

當日晚間，公司披露關于子公司擴產的公告稱，公司全資子公司深圳沛頓及控股子公司合肥沛頓存儲擬實施高端存儲芯片封測產能擴充項目，計劃總投資14.7億元，用于購置高端芯片測試機、高精度晶圓研磨一體機等設備、廠房裝修及配套動力設施等。

有投資者在社交平臺表示，“難怪尾盤突然拉升”“資金是不是提前知道消息”等。

對此，深科技證券部相關工作人員回應記者稱：“昨天（26日）整個存儲板塊都在上漲，公司整體漲幅比較克制，不存在其他人提前知道的情況。”該工作人員進一步表示，公司關于擴產的信息并非首次披露。“關于擴產計劃，公司已持續（釋放）三四個月時間，在近期業績說明會上，公司曾提到深圳沛頓、合肥沛頓存儲一直處于滿產、擴產狀態，所以擴產是一直有計劃的。”

當前，AI服務器、高性能計算（HPC）以及新能源汽車等需求快速增長，正推動全球存儲產業進入新一輪景氣周期。其中，高帶寬存儲器（HBM）、高性能DRAM等產品需求尤為旺盛，也帶動上游晶圓制造及下游封測產能同步擴張。

據悉，存儲芯片封測是晶圓制造完成后、成品出廠前的關鍵收尾環節，主要包含封裝與測試兩大核心步驟。其中，封裝負責將裸芯片加工為可應用的成品器件，測試則針對芯片的性能指標與運行可靠性開展全面驗證，二者共同決定了存儲芯片的終端適配能力與應用穩定性。

深科技原本是一家老牌EMS（電子制造服務）企業，2015年公司以1.11億美元全資收購沛頓科技，正式切入存儲芯片封測賽道。沛頓科技主營業務為高端存儲芯片（DRAM、NAND FLASH）封裝和測試服務，曾是美國金士頓科技公司于國內投資的外商獨資企業，為包括金士頓科技在內的全球客戶提供封測服務。2020年，深科技又設立合肥沛頓存儲，進一步布局半導體器件和晶圓開發、設計、封裝和測試及制造服務。

據此次深科技的擴產公告，深圳沛頓產能擴充項目計劃于2027年6月建成，項目總投資約6.4億元，稅前投資回收期8.63年；合肥沛頓存儲封測產能擴大項目計劃于2027年12月建成，項目總投資約8.3億元，稅前投資回收期8.84年。項目建成達產后，前者預計每月增加封裝產能500萬顆晶粒及測試產能800萬顆芯片；后者預計每月增加封裝產能2880萬顆晶粒。

“通過實施以上封測產能擴大項目，公司可積極響應客戶的增量封裝測試業務需求，提升客戶黏性，進一步增強公司盈利能力，鞏固公司半導體封測業務市場地位，進而實現封測業務穩步發展。”深科技稱。

深科技在公告中明確提到“積極響應客戶增量需求”，也引發市場對公司是否已獲取明確訂單的關注。對此，上述證券部工作人員回應記者稱：“我們之所以擴產，肯定是因為收到了客戶的需求。”不過，對于下游客戶所在的領域，公司方面并未進一步披露。

需警惕周期波動風險

擴產計劃顯示出深科技對存儲芯片市場未來的發展信心，但存儲行業本身具有較強周期屬性，一旦行業景氣度回落，新增產能很可能面臨利用率下降、盈利能力承壓的風險。

事實上，2023年至2024年初，全球存儲芯片市場曾經歷一輪深度調整，彼時DRAM（動態隨機存取存儲器）和NAND Flash（閃存）價格一度跌至成本線附近，多家國際存儲廠商啟動大規模裁員，被迫減產保價。

不過，自2025年下半年開始，隨著AI需求爆發，存儲芯片價格重新進入上漲通道，并且漲幅遠超市場預期。其中，HBM（高帶寬存儲器）等高端存儲產品還面臨供不應求的局面。進入2026年后，漲價趨勢仍在延續。Counterpoint數據顯示，2026年第一季度內存價格環比上漲50%~55%，第二季度預計進一步飆升80%~85%。Counterpoint分析師Soumen Mandal警告稱，內存短缺預計持續至2027年下半年。

行業周期往往伴隨漲跌交替。深科技的兩大擴產項目分別計劃于2027年6月和12月建成，屆時若行業景氣度回落，公司如何避免產能過剩風險？

對此，上述深科技證券部工作人員稱，公告中已披露相關風險提示。“本項目回報周期較長，若受行業周期不利影響，存儲市場進入下行階段，設備稼動率將隨之下滑，固定資產折舊將加大，企業盈利水平承壓，進而導致項目投資回收期會有所延長。”

此外，擴產帶來的資金壓力也不容忽視。深科技在公告中稱，擴產后因為長期貸款增加，公司資產負債率預計提升4至5個百分點，公司償債壓力增大。

業績方面，2025年全年，深科技實現營收157.47億元，同比增長6.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為11.36億元，同比增長22.07%。

分產品來看，存儲半導體實現收入40.91億元，同比增長16.16%，毛利率為20.40%，比上年同期下滑0.86個百分點；高端制造業務仍是公司第一大收入來源，實現營收85.35億元，毛利率為9.71%；計量智能終端業務收入為30.21億元，毛利率為39.26%。