每經(jīng)AI快訊，5月25日，博眾精工在互動(dòng)平臺(tái)稱，目前博眾精工的共晶貼片機(jī)設(shè)備已在400G/800G高速光模塊規(guī)模化生產(chǎn)中批量應(yīng)用，成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)供應(yīng)鏈并出口海外。
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