北京
摩爾定律快不行了嗎？這個(gè)問(wèn)題半導(dǎo)體行業(yè)問(wèn)了很多年。5月25日在上海，華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波扔出了一個(gè)新詞——"韜（τ）定律"，說(shuō)這是中國(guó)首次在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域提出的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新原則。聽(tīng)起來(lái)挺唬人，但到底靠不靠譜？
先說(shuō)說(shuō)背景。摩爾定律說(shuō)的是芯片上的晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月翻一倍，靠的就是不斷把制程做小。但物理極限擺在那兒，7納米、5納米、3納米，越往后越難搞，成本也指數(shù)級(jí)上漲。臺(tái)積電3納米工廠投資超過(guò)200億美元，這誰(shuí)頂?shù)米。?/p>
華為的"韜定律"換了個(gè)思路：不搞"幾何縮微"，改玩"時(shí)間縮微"。簡(jiǎn)單說(shuō)，不是拼命把晶體管做小，而是通過(guò)邏輯折疊這些技術(shù)，讓信號(hào)跑得更慢——不對(duì)，是讓信號(hào)傳播時(shí)延更短。晶體管密度照樣能提，但不用死磕物理尺寸。
數(shù)據(jù)方面，華為說(shuō)過(guò)去六年已經(jīng)量產(chǎn)了381款基于這個(gè)思路的芯片。今年秋天還要發(fā)新的麒麟手機(jī)芯片，完整用上邏輯折疊技術(shù)。目標(biāo)是到2031年，晶體管密度做到1.4納米制程的同等水平。
正方觀點(diǎn)：這路線確實(shí)務(wù)實(shí)。EUV光刻機(jī)被卡脖子的情況下，換道超車(chē)比硬剛先進(jìn)制程現(xiàn)實(shí)多了。381款芯片量產(chǎn)說(shuō)明不是PPT，而且多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化（器件、電路、芯片、系統(tǒng)一起調(diào)）本來(lái)就是系統(tǒng)廠商的優(yōu)勢(shì)。
反方觀點(diǎn)：邏輯折疊不是新概念，F(xiàn)PGA和AI芯片里早就用了。密度能追平1.4納米，但功耗、發(fā)熱、成本能不能追平？沒(méi)說(shuō)。而且"同等水平"具體指什么？晶體管密度還是性能？原文沒(méi)講清楚。摩爾定律的厲害之處在于標(biāo)準(zhǔn)化、可預(yù)測(cè)，"韜定律"能不能讓全行業(yè)跟著走，得打個(gè)問(wèn)號(hào)。
我的判斷：現(xiàn)階段"韜定律"更像是華為自己的技術(shù)路線總結(jié)，而不是能取代摩爾定律的行業(yè)公理。但它確實(shí)指出了一個(gè)方向——當(dāng)先進(jìn)制程越來(lái)越貴、越來(lái)越壟斷，系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和架構(gòu)創(chuàng)新值得更多投入。何庭波最后那句"未來(lái)一定屬于開(kāi)放合作"，聽(tīng)著像喊話(huà)，但也說(shuō)明華為清楚單靠一家玩不轉(zhuǎn)。
對(duì)普通玩家來(lái)說(shuō)，今年秋天的麒麟新芯片能不能打，比什么定律都實(shí)在。是騾子是馬，到時(shí)候拉出來(lái)遛遛就知道了。
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