5月19日,半導(dǎo)體設(shè)備ETF國泰(159516)大漲近5%,盤中流入超12億份,晶圓擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)發(fā)力,上游產(chǎn)業(yè)紅利釋放。
平安證券指出,在人工智能的拉動下,晶圓代工行業(yè)欣欣向榮。國內(nèi)包括邏輯、存儲在內(nèi)的晶圓產(chǎn)能供給緊俏,晶圓廠潛在擴(kuò)產(chǎn)空間可觀。中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備進(jìn)入臺積電先進(jìn)制程供應(yīng)鏈,無水氫氟酸供需趨緊價(jià)格有望上行,三星推進(jìn)勞資談判保障全球存儲芯片供給。同時(shí),晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將拉動設(shè)備、材料需求持續(xù)向好。根據(jù)SEMI報(bào)告,2025年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額同比增長6.8%,達(dá)到732億美元?dú)v史新高,晶圓制造材料和封裝材料兩大板塊均實(shí)現(xiàn)增長,反映出更高的工藝復(fù)雜度、先進(jìn)制程需求,以及高性能計(jì)算和高帶寬存儲制造領(lǐng)域的持續(xù)投資。具體來看,2025年晶圓制造材料銷售額增長5.4%,光刻相關(guān)材料以及濕化學(xué)品均實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的雙位數(shù)增長;封裝材料銷售額增長9.3%,基板和鍵合線引領(lǐng)增長。此外,晶圓代工產(chǎn)能瓶頸緩解后,將會極大激發(fā)國內(nèi)AI算力芯片以及存力芯片的市場潛力。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF國泰(159516)跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)(931743),該指數(shù)從滬深市場中選取涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本,聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)。
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