半導(dǎo)體早參丨NAND巨頭鎧俠目標價獲大幅上調(diào)；臺積電CPO方案量產(chǎn)在即

截至5月18日收盤，滬指跌0.09%，報收4131.53點；深成指跌0.20%，報收15530.23點；創(chuàng)業(yè)板指跌0.36%，報收3914.88點?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲0.41%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲0.87%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌2.47%，恩智浦半導(dǎo)體漲0.06%，美光科技跌5.95%，ARM漲2.85%，應(yīng)用材料跌5.28%，微芯科技跌1.16%。

行業(yè)資訊：

1、多家券商大幅上調(diào)日本NAND巨頭鎧俠目標價。摩根大通將鎧俠目標價從3.8萬日元大幅上調(diào)至8萬日元；花旗全球?qū)⑵淠繕藘r從3.1萬日元大幅上調(diào)7.3萬日元；野村證券將其目標價從5.1萬日元上調(diào)至6.8萬日元。消息面上，鎧俠預(yù)計今年二季度有望實現(xiàn)營收1.75萬億日元和1.298萬億日元的營業(yè)利潤，較一季度又翻一倍。

2、AI供應(yīng)鏈競爭正從先進制程、先進封裝進一步延伸至封裝基板與CPO整合領(lǐng)域。據(jù)報道，臺積電COUPE on Substrate方案預(yù)計于2026年下半年量產(chǎn)，對此，有業(yè)內(nèi)人士分析稱，隨著COUPE量產(chǎn)時間日益趨近，若CPO成為未來AI服務(wù)器主流架構(gòu)，則英偉達不排除通過長約、預(yù)付款甚至策略合作等方式，提前鎖定高階基板產(chǎn)能，以避免重演過去CoWoS與HBM供應(yīng)緊張情況。

3、美國超威半導(dǎo)體公司（AMD）董事會主席兼首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐5月18日下午在京表示，此次來華深感榮幸，中國市場極其重要。在與中國貿(mào)促會會長任鴻斌的交談中，蘇姿豐說，算力已經(jīng)成為AMD開展業(yè)務(wù)的關(guān)鍵，十分有幸能與中國各大合作伙伴在這一領(lǐng)域保持穩(wěn)固良好的合作關(guān)系?！拔沂冀K期待雙方能夠持續(xù)深化合作、拓展更多領(lǐng)域。”

4、聯(lián)訊儀器上市14個交易日后股價超越貴州茅臺，成為A股新的“第一高價股”。公司業(yè)務(wù)專注于高速通信和半導(dǎo)體測試設(shè)備及儀器領(lǐng)域，覆蓋400G/800G/1.6T高速光模塊測試、光芯片/硅光測試、碳化硅功率器件測試、晶圓電性能測試等方向。財報顯示，2026年一季度，公司實現(xiàn)營收4.88億元，同比增長142.52%；歸母凈利潤1.19億元，同比增長515.17%。

西部證券表示，2026年以來，封裝基板行業(yè)已出現(xiàn)明顯供不應(yīng)求，欣興電子等核心供應(yīng)商ABF稼動率已達90%左右。數(shù)據(jù)顯示，2026年全球基板產(chǎn)值規(guī)模預(yù)計將同比穩(wěn)健增長至161億美元，對應(yīng)出貨量約為858億顆。展望未來，封裝基板擴產(chǎn)較慢，2.5~3年的擴產(chǎn)周期相比PCB更長，行業(yè)內(nèi)大規(guī)模產(chǎn)能增量有望于2028~2029年釋放，2026~2028年行業(yè)內(nèi)新增產(chǎn)能有限，供不應(yīng)求情況有望持續(xù)。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中存儲芯片含量近80%，先進封裝含量在全市場中最高（約59%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。