2位南航校友攜軍工芯片“小巨人”沖刺IPO！

今天，深交所迎來(lái)一家軍工芯片企業(yè)上會(huì)。

格隆匯獲悉，深交所定于2026年5月14日召開第24次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審議江蘇展芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“展芯半導(dǎo)體”）創(chuàng)業(yè)板IPO的首發(fā)事宜，由華泰聯(lián)合證券擔(dān)任保薦人。

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南航校友創(chuàng)辦，專注于軍工電源芯片領(lǐng)域

展芯半導(dǎo)體成立于2018年3月，2023年12月改制為股份公司，總部位于江蘇南京。

從招股書披露的創(chuàng)始人和管理團(tuán)隊(duì)背景來(lái)看，展芯半導(dǎo)體可以說(shuō)是是妥妥的南航系公司。

溫振霖、徐立剛是公司的共同實(shí)際控制人，本次發(fā)行前，他們二人合計(jì)控制公司 54.77%的表決權(quán)。

溫振霖今年45歲，南京航空航天大學(xué)電力電子與電力傳動(dòng)專業(yè)，碩士研究生學(xué)歷，目前任公司董事長(zhǎng)，創(chuàng)業(yè)之前他曾任中國(guó)電子科技集團(tuán)第十四研究所工程師。

徐立剛今年44歲，南京航空航天大學(xué)電力電子與電力傳動(dòng)專業(yè)，博士研究生學(xué)歷，目前任公司董事、總經(jīng)理。此前他曾任深圳市晴軒電子有限公司工程師、矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司工程師、株洲展芯事業(yè)部經(jīng)理等職務(wù)。

此外，公司的副總經(jīng)理夏冰、獨(dú)立董事阮新波、姚凱均是南京航空航天大學(xué)背景。

展芯半導(dǎo)體專注于高可靠模擬芯片及微模塊產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、測(cè)試及銷售。

公司采用Fabless模式，自主進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)，主要產(chǎn)品包括模擬集成電路和微模塊兩大類，同時(shí)公司還向客戶配套提供分立器件產(chǎn)品。

模擬芯片產(chǎn)品以電源管理芯片為主，細(xì)分產(chǎn)品包括DC/DC轉(zhuǎn)換芯片、線性穩(wěn)壓器(LDO)、負(fù)載及限流開關(guān)(Load Switch)等；

微模塊產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)隔離與非隔離DC/DC變換、邏輯控制、信號(hào)調(diào)制、二極管控制等多種功能：同時(shí)公司還向客戶配套提供分立器件產(chǎn)品。

此外，公司亦不斷拓寬產(chǎn)品線，將產(chǎn)品矩陣向信號(hào)鏈芯片延伸，目前已初步完成電流檢測(cè)芯片、電壓基準(zhǔn)芯片、比較器、運(yùn)算放大器、時(shí)序芯片等多品類產(chǎn)品的研發(fā)布局。

公司產(chǎn)品布局，來(lái)源：招股書

公司產(chǎn)品系供電系統(tǒng)電路中的基礎(chǔ)組成部分，用于實(shí)現(xiàn)升降壓調(diào)節(jié)、保護(hù)、開關(guān)控制等功能，公司產(chǎn)品矩陣已覆蓋從分立設(shè)計(jì)到高集成度設(shè)計(jì)的多種設(shè)計(jì)方案，可滿足客戶不同層次設(shè)計(jì)需求。

公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類國(guó)防電子裝備中，包括彈載、機(jī)載、艦載、地面等各類武器裝備平臺(tái)。

公司主要產(chǎn)品介紹，來(lái)源：招股書

02

主要產(chǎn)品價(jià)格呈下降趨勢(shì)，面臨一定的應(yīng)收賬款壓力

近幾年，受下游軍工行業(yè)采購(gòu)波動(dòng)的影響，展芯半導(dǎo)體的收入也有所波動(dòng)。

2023年、2024年及2025年（報(bào)告期），公司的營(yíng)業(yè)收入分別為4.66億元、4.13億元、6.39億元，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)分別為1.68億元、8742.98萬(wàn)元和2.18億元。

整體來(lái)看，公司的業(yè)績(jī)除了受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境等一般性因素影響外，還受到軍工電子行業(yè)特有的軍隊(duì)采購(gòu)周期、軍品定型節(jié)奏、國(guó)防預(yù)算調(diào)整、軍品采購(gòu)政策等行業(yè)特定因素影響。

2024年，由于軍工市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生變動(dòng)，導(dǎo)致公司當(dāng)年收入同比下滑11.41%。

關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，來(lái)源：招股書

據(jù)招股書，2026年1-3月，展芯半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入為1.3億元，同比增長(zhǎng)12.98%，凈利潤(rùn)為4964.67億元，較上年同期增長(zhǎng)72.11%。

從收入構(gòu)成來(lái)看，集成電路和微模塊是公司的主要收入來(lái)源。

按產(chǎn)品類型劃分的收入明細(xì)，來(lái)源：招股書

報(bào)告期內(nèi)，展芯半導(dǎo)體的綜合毛利率分別為82.39%、75.12%和80.81%，總體呈現(xiàn)小幅下滑趨勢(shì)。

同行業(yè)對(duì)比而言，展芯半導(dǎo)體的毛利率略低于臻鐳科技，高于振華風(fēng)光和鉞昌科技，略高于成都華微。

值得注意的是，我國(guó)軍方采購(gòu)軍品定價(jià)機(jī)制近年來(lái)在持續(xù)改革。隨著我國(guó)軍工行業(yè)的成長(zhǎng)，未來(lái)相關(guān)武器裝備將向高質(zhì)量、低成本化的方向發(fā)展，展芯半導(dǎo)體下游的整機(jī)、總體單位存在成本管控等需求。

相應(yīng)地，相關(guān)成本壓力存在向上游傳導(dǎo)的趨勢(shì)，上游配套的電子元器件廠商存在一定的降價(jià)壓力。

在客戶成本壓力下，近幾年公司的部分產(chǎn)品價(jià)格呈下降趨勢(shì)。

2023年至2025年，展芯半導(dǎo)體的集成電路產(chǎn)品的平均價(jià)格由316.17元/顆降至265.62元/顆，微模塊產(chǎn)品的平均價(jià)格由433.66元/顆降至395.87元/顆。

同行業(yè)可比公司毛利率對(duì)比情況，來(lái)源：招股書

此外，展芯半導(dǎo)體的研發(fā)費(fèi)用率低于同行。2023年至2025年，公司的研發(fā)費(fèi)用分別為6641.12萬(wàn)元、9122.48萬(wàn)元和1.1億元，占營(yíng)業(yè)收入的14.26%、22.11%、17.14%。而同行業(yè)可比公司各期研發(fā)費(fèi)用率平均值分別為25.53%、32.91%、25.48%。

公司采用直銷模式進(jìn)行銷售，主要客戶包括中國(guó)電科集團(tuán)、中國(guó)電子集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、航天科技集團(tuán)等央企軍工集團(tuán)，以及北斗星通、睿創(chuàng)微納等民營(yíng)軍工配套企業(yè)。

不難想到，展芯半導(dǎo)體也面臨一定的應(yīng)收賬款壓力。各報(bào)告期末，公司應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為3.4億元、4.36億元、6.03億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重分別達(dá)72.94%、105.75%、94.38%。

截至2025年底，公司賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物約1.13億元。

現(xiàn)金流量表摘要，來(lái)源：招股書

03

公司在國(guó)內(nèi)軍工電源管理芯片市場(chǎng)的市占率約3.21%

展芯半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)屬于半導(dǎo)體集成電路行業(yè)，同時(shí)公司深度參與軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈，因此公司業(yè)務(wù)同時(shí)屬于軍工電子行業(yè)的范疇。

軍工電子行業(yè)主要承擔(dān)著武器裝備配套的重要作用，是國(guó)家國(guó)防現(xiàn)代化建設(shè)的重要支撐。該產(chǎn)業(yè)鏈自上而下包括電子元器件、功能組件/模塊、分系統(tǒng)、裝備/整機(jī)等環(huán)節(jié)。

展芯半導(dǎo)體的模擬芯片屬于產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，模塊類產(chǎn)品部分涉及中游環(huán)節(jié)。

軍工電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022年我國(guó)軍工電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到3842億元，2021-2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到9.33%。

軍品和民品電源管理芯片企業(yè)在研發(fā)、生產(chǎn)、銷售環(huán)節(jié)存在較大的差異，目前國(guó)內(nèi)幾乎不存在主要業(yè)務(wù)既覆蓋軍又覆蓋民的模擬芯片企業(yè)。

根據(jù)沙利文的市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)118億美元，約占全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模的1/3。預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至235億美元，2020年-2025年的年化復(fù)合增長(zhǎng)率為14.72%，高于全球增速。

中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模，來(lái)源：招股書

從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，海外龍頭穩(wěn)固占據(jù)了全球電源管理芯片市場(chǎng)，根據(jù) TechInsights數(shù)據(jù)，2024年全球模擬芯片市場(chǎng)占有率前五名分別為德州儀器(TI)、亞德諾(ADI)、英飛凌、意法半導(dǎo)體(ST)、恩智浦(NXP)。

單看軍工電子領(lǐng)域模擬集成電路市場(chǎng)，全球市場(chǎng)中海外龍頭企業(yè)仍占據(jù)較高市場(chǎng)份額。

從國(guó)內(nèi)軍工電子模擬集成電路市場(chǎng)來(lái)看，隨著近年來(lái)國(guó)產(chǎn)化自主可控要求的提高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)參與者包括展芯半導(dǎo)體、振華風(fēng)光、臻鐳科技、成都華微、鴻遠(yuǎn)電子等。

由于軍工行業(yè)的保密特性，目前難以獲取軍工電子領(lǐng)域細(xì)分市場(chǎng)占有率。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)推算，2025年國(guó)內(nèi)軍規(guī)級(jí)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約為80-120億元，展芯半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)軍工電源管理芯片市場(chǎng)的占有率約3.21%。

軍工電源管理芯片公司情況，來(lái)源：招股書

總體而言，國(guó)內(nèi)軍工電源芯片市場(chǎng)受下游采購(gòu)需求的波動(dòng)影響較大，展芯半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)也在2024年出現(xiàn)了下滑，且行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局一般，公司的市場(chǎng)占有率相對(duì)較低，未來(lái)可能還會(huì)面臨下游壓價(jià)的壓力。

未來(lái)，公司能否持續(xù)提升研發(fā)實(shí)力和市場(chǎng)占有率，格隆匯將保持關(guān)注。

聲明：文中觀點(diǎn)均來(lái)自原作者，不代表格隆匯觀點(diǎn)及立場(chǎng)。特別提醒，投資決策需建立在獨(dú)立思考之上，本文內(nèi)容僅供參考，不作為任何實(shí)際操作建議，交易風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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