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隨著人工智能（AI）服務器的投資重心轉向高帶寬內存（HBM）和尖端制程工藝，中國臺灣的半導體生態系統正享受著意想不到的溢出效應。盡管市場目光聚焦于2納米制程和HBM等先進芯片，但這種效應正向各個方向擴散，惠及此前被臺積電（TSMC）光芒掩蓋的傳統內存、后端（OSAT）和測試環節。人工智能的蓬勃發展正在供應鏈中造成瓶頸，提升了中國臺灣中小企業的定價權，并進一步鞏固了中國臺灣半導體產業集群的地位。
傳統內存市場正逐漸顯現出這些優勢。隨著三星電子、SK海力士和美光——內存行業的三大巨頭——將產能集中于利潤更高的HBM和DDR5，DDR3、DDR4和SLC NAND等低附加值通用產品的產能正在迅速萎縮。南亞科技和華邦電子等中國臺灣企業正在填補這一市場空白。今年3月，南亞科技的銷售額同比增長560%，成為傳統DRAM價格上漲的主要受益者之一。甚至有傳言稱，南亞科技可能被納入英偉達下一代AI加速器平臺“Rubin”的LPDDR供應鏈，這預示著其市場地位的轉變。
華邦電子的強勁表現也十分突出。在全球NAND閃存制造商將投資重點放在高堆疊三維（D）NAND上之際，華邦電子卻因工業和汽車設備中使用的SLC NAND和NOR閃存供應短缺而受益。
業內人士認為，中國臺灣芯片的復蘇并非源于技術創新，而是供應鏈瓶頸催生的“悖論式繁榮”。南亞半導體和華邦電子長期以來都將業務重心放在20納米制程的傳統工藝上，這在經濟低迷時期暴露出其盈利能力的局限性。即便如此，全球客戶仍然對這兩家公司的產品表現出濃厚的興趣，這凸顯出隨著三大存儲器廠商將產能轉向高附加值產品，通用型芯片的短缺問題正在加劇。隨著市場優先考慮穩定的批量采購而非頂級性能，中國臺灣曾經被邊緣化的傳統芯片產品線的地位正在發生變化。
在后端，中國臺灣生態系統的競爭力正日益凸顯。隨著臺積電人工智能芯片訂單的增加，先進封裝（例如CoWoS）的瓶頸問題日益凸顯，而包括日月光、力成和京電電子在內的中國臺灣OSAT廠商的作用也日益增強。中國臺灣獨特的產業集群——將設計（無晶圓廠）、制造（代工）、封裝（OSAT）和測試無縫整合于同一區域——在交貨時間和質量控制方面構筑了分散供應鏈難以匹敵的準入壁壘。分析人士指出，在人工智能熱潮的催化下，將臺積電與其周邊生態系統緊密聯系在一起的“中國臺灣半導體堡壘”正變得更加穩固。
一些人警告稱，這種趨勢可能對韓國半導體產業構成中長期風險。雖然專注于高利潤的先進產品是一種合理的短期策略，但由此產生的“戰略真空”卻意外地增強了中國臺灣傳統企業的自給自足能力。尤其對于汽車、工業設備和家用電器等換代周期長的產品類別而言，一旦供應鏈發生變化，就很難逆轉。由于元器件認證和質量驗證需要數年時間，如果中國臺灣企業通過長期合同鎖定客戶，韓國企業日后可能難以贏回這部分市場份額。
一位半導體行業高管表示：“雖然各方關注的焦點集中在HBM差距上，但中國臺灣在通用存儲器和后端市場的立足點正在擴大。”他還補充道：“如果說韓國在HBM領域領先，就像爭奪制高點一樣，那么中國臺灣則通過掌控整個供應鏈（即供應鏈）來獲得實際利益。”
（來源：編譯自chosun）
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