風冷“退休”！140kW超高密算力，液冷開啟千億新周期

5月11日，A股液冷服務器概念盤中持續(xù)走高，金田股份（601609.SH）、海鷗股份（603269.SH）、風華高科（000636.SZ）、博敏電子（603936.SH）、大元泵業(yè)（603757.SH）、冰輪環(huán)境（000811.SZ）、博杰股份（002975.SZ）等多只個股漲停。

消息面上，以英偉達為代表的AI芯片功耗正以代際翻倍的速度提升。從B200的1000W到未來Rubin系列R300的4000W+，單機柜功率密度已躍升至140kW以上，遠超風冷系統(tǒng)15kW的經(jīng)濟散熱上限。液冷已成為支撐高密度算力部署的唯一選擇。

風冷已無法適配AI算力部署

液冷賽道爆發(fā)的核心驅動力，源于AI芯片功耗的代際式跨越式增長，算力性能升級的背后是極致的能耗與散熱壓力。

作為全球AI算力硬件標桿，英偉達GPU的功耗迭代數(shù)據(jù)，直觀印證了行業(yè)散熱危機的到來。從迭代周期來看，英偉達B200芯片單顆功耗已達到1000W，相較于前代產(chǎn)品實現(xiàn)翻倍增長，而在未來即將落地的Rubin系列R300芯片中，單芯片功耗將突破4000W，創(chuàng)下AI芯片功耗的全新紀錄。

短短數(shù)代產(chǎn)品迭代，AI芯片功耗實現(xiàn)四倍級躍升，徹底顛覆了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的散熱設計標準。伴隨單芯片功耗暴漲，AI服務器單機柜功率密度同步迎來跨越式提升，目前高端AI算力機柜功率密度已躍升至140kW以上，這一數(shù)據(jù)徹底打破了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的散熱承載能力。

長期以來，風冷散熱憑借技術成熟、初期成本低廉的優(yōu)勢，占據(jù)數(shù)據(jù)中心散熱市場的絕對主流，但其經(jīng)濟散熱上限僅為15kW每機柜，即便通過技術優(yōu)化，理論極限也難以突破30kW。

140kW+的實際算力機柜功率密度，與15kW的風冷經(jīng)濟上限形成近十倍的巨大鴻溝，意味著傳統(tǒng)風冷系統(tǒng)已完全無法適配高密度AI算力的部署需求。在超高功率密度場景下，風冷系統(tǒng)不僅散熱效率不足，無法穩(wěn)定控制芯片運行溫度、保障算力穩(wěn)定釋放，還會觸發(fā)能耗激增、噪音超標、設備損耗加劇等一系列問題。

數(shù)據(jù)顯示，高負載工況下，風冷數(shù)據(jù)中心的PUE值難以降至1.2以下，而液冷技術可將PUE穩(wěn)定控制在1.05至1.1，大幅降低算力中心能耗成本，契合國內(nèi)算力基礎設施綠色低碳的發(fā)展要求。

液冷逐步取代風冷

從產(chǎn)業(yè)落地場景來看，當下主流AI大模型訓練集群、智能算力中心、超算中心，均已全面告別風冷散熱模式。

此前互聯(lián)網(wǎng)大廠部署H100、B200芯片集群時，已普遍遭遇風冷散熱瓶頸，機柜功率密度從傳統(tǒng)8kW飆升至25kW以上，風冷系統(tǒng)不僅降溫效果大打折扣，還會因長期高負荷運轉導致運維成本大幅增加、設備故障率攀升。而隨著Rubin系列R300等超高功耗芯片即將商用，140kW+單機柜功率密度將成為高端算力集群的常態(tài)，液冷替代風冷已不存在技術折中空間，成為唯一可行的落地路徑。

數(shù)據(jù)顯示，2026年國內(nèi)液冷服務器滲透率已快速攀升至37%，預計2030年將突破82%，高端AI算力中心液冷滲透率有望率先實現(xiàn)100%全覆蓋；2026年中國液冷市場有望破1050億元，全球達140億美元至165億美元，2025年至2030年全球CAGR為28%至51%。

從產(chǎn)業(yè)鏈結構來看，液冷產(chǎn)業(yè)已形成完整的價值鏈條，核心環(huán)節(jié)均迎來增量紅利。上游核心材料與設備領域，冷板、CDU冷卻單元、電子水泵、密封冷卻液等核心零部件需求持續(xù)放量，是當前業(yè)績兌現(xiàn)最明確的環(huán)節(jié)；中游液冷服務器整機廠商加速產(chǎn)能擴張，頭部企業(yè)持續(xù)拿下大型算力中心集采訂單；下游算力運營商、IDC企業(yè)則通過液冷改造，實現(xiàn)高密度算力集群的規(guī)模化落地，降本增效成果顯著。

市場普遍認為，AI芯片功耗的代際翻倍增長，徹底終結了風冷技術的生命周期，液冷行業(yè)的成長邏輯已從“技術優(yōu)化”轉向“剛需替代”。過往行業(yè)市場空間主要依賴存量改造，而當下新增超高密度算力集群的剛性需求，將打開行業(yè)長期增長天花板。相較于風冷，液冷散熱效率提升30倍以上，不僅能完美適配4000W級超高功耗芯片，還能有效降低設備運維成本、延長服務器硬件使用壽命，長期綜合成本優(yōu)勢顯著。

相關企業(yè)深度受益

可以認為，AI大模型迭代、算力國產(chǎn)化、算力中心規(guī)模化建設三大趨勢將持續(xù)共振，推動液冷行業(yè)維持高景氣度。隨著英偉達Rubin系列等新一代超高功耗AI芯片陸續(xù)商用，單機柜功率密度或將進一步突破140kW，液冷技術的剛需屬性將進一步強化。業(yè)內(nèi)機構預測，未來三年國內(nèi)液冷市場將保持30%以上的年均增速，千億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速成型，相關企業(yè)將持續(xù)受益。

根據(jù)同花順，目前，液冷服務器板塊有201只成分股，板塊市值達9.26萬億元。其中，作為內(nèi)熱管理龍頭，銀輪股份正從汽車換熱器巨頭快速升級為AI 液冷核心供應商，已形成零部件+系統(tǒng)集成+海外產(chǎn)能的完整布局，并深度綁定英偉達與北美超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，充分受益于AI芯片功耗暴漲與液冷剛需化浪潮。

冰輪環(huán)境則是國內(nèi)全溫區(qū)熱管理絕對龍頭，其深耕工業(yè)制冷與熱管理70余年，是國內(nèi)唯一覆蓋-271℃至 200℃超寬溫區(qū)、0-90MPa全壓力溫控的企業(yè)，累計專利超468項，主導制定32項國家及行業(yè)標準。依托制冷技術積淀，通過頓漢布什+冰輪換熱雙子公司，構建從核心部件到系統(tǒng)集成的液冷全鏈條能力，深度綁定英偉達與北美超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心，充分受益AI芯片功耗暴漲與液冷剛需化浪潮。

博杰股份原為消費電子射頻/光學測試設備龍頭，2024年后戰(zhàn)略聚焦AI 服務器液冷測試+核心零部件，完成從“3C 設備商”到“算力基礎設施關鍵供應商”的跨越。其以納米級漏液檢測+微通道水冷頭雙壁壘，深度綁定英偉達與北美云巨頭，卡位AI算力液冷化的關鍵關口，直接受益芯片功耗從1000W向4000W +躍遷的剛性浪潮。