1億元變10億元，半導體設備龍頭再加碼成都！一季度凈利暴增197%→

半導體設備國產替代浪潮下，中微公司正加速其全國產能布局。

據企查查APP，近日，中微半導體設備（四川）有限公司（下稱“中微成都”）發生工商變更，注冊資本由1億元人民幣增至10億元人民幣，增幅達900%。此次大手筆增資，既是中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱“中微公司”）深化西南戰略布局的核心動作，也為其成都研發生產基地暨西南總部項目建設注入強勁資金動能，彰顯龍頭企業深耕半導體設備賽道、加速國產替代的堅定決心。

中微成都成立于2025年2月，由中微公司全資持股，公司法定代表人為中微公司創始人、董事長兼總經理尹志堯。作為中微公司扎根西南的核心載體，其經營范圍包括半導體器件專用設備制造、半導體器件專用設備銷售、半導體分立器件制造、電子元器件與機電組件設備制造、新興能源技術研發、數據處理服務等。

30.5億元項目落地成都

業績研發雙高 筑牢發展底盤

中微公司成立于2004年，主要從事半導體設備的研發、生產和銷售，通過向下游集成電路、LED外延片、先進封裝、MEMS等半導體產品的制造公司銷售刻蝕設備、薄膜設備、MOCVD設備，并提供配件及服務實現收入和利潤。

2025年10月，中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目在成都高新西區正式開工，該項目總投資額約30.5億元，一期占地50畝，總計容建筑面積約7萬平方米，建筑內容包括研發中心、生產制造基地、辦公用房及附屬配套設施等，將發展成為集研發、制造于一體的綜合性基地，計劃于2027年建成投產。

此番增資的底氣，直接源自中微公司持續優異的業績表現與半導體設備國產替代的強勁產業風口。2025年，中微公司營收達123.85億元，同比增長36.62%；歸母凈利潤21.11億元，同比增長30.69%；扣非凈利潤15.50億元，同比增長11.64%，營收與利潤均實現穩健增長。

進入2026年，公司增長勢能進一步釋放。一季度實現營收29.15億元，同比增長34.13%；歸母凈利潤9.30億元，同比大幅增長197.20%；扣非凈利潤4.78億元，同比增長60.09%。歸母凈利潤的大幅增長，除營收持續增長外，還受益于公司出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產生稅后凈收益約3.97億元。

值得注意的是，中微公司的研發投入力度遠超科創板上市公司平均水平。2025年全年研發投入約37.44億元，同比增長52.65%，占公司收入比例達30.23%。進入2026年一季度，研發支出達9.08億元，同比增長32.15%，研發費用率維持高位，持續推進六大類、超20款新設備的研發。目前，公司累計已有超8300個反應臺在國內外180余條芯片及LED生產線全面量產。

產業底蘊深厚

四川半導體集群效應持續凸顯

中微公司選擇落子成都，背后是四川及成都在半導體產業版圖中地位的持續攀升。

省級層面，四川省《關于發展壯大新興產業加快培育未來產業的實施方案（2025—2027年）》將集成電路列為23個重點突破方向之一，明確提出打造中西部集成電路產業高地。作為四川半導體產業核心承載地，成都依托電子科技大學、四川大學等高校院所資源，持續優化營商環境，圍繞集成電路設計、制造、封測、設備材料等全環節精準招商，不僅引入了英特爾、德州儀器等國際巨頭，也培育了海光、振芯、華大九天等本土優秀企業，形成了完整的產業鏈。

其中，英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動至今，是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一。2024年10月，英特爾宣布擴容成都基地，增加服務器芯片封裝測試設施并設立客戶解決方案中心，彰顯其對四川在全球半導體供應鏈中的戰略地位的認可。

成都士蘭半導體制造有限公司則是士蘭微（600460.SH）全國唯一的功率半導體產品封裝基地，硅外延技術國內領先，擁有年產70萬片的制造能力。其IPM模塊（智能功率模塊）市場份額全球前三、國內第一，在全球白電市場占有率超40%，助力“成都造”電子產品加速融入全球產業鏈供應鏈。2025年11月啟動建設的汽車半導體封裝（二期）廠房建設項目，預計今年8月進行產線設備安裝及調試。滿產后，預計可形成300萬塊/月的汽車級功率模塊封裝測試能力，按照年3600萬塊封裝測試能力估算，年產值可達3億元。

日漸成熟的半導體產業集群、完善的上下游配套、優質的科研人才儲備，為中微公司等龍頭企業落地生根、協同發展提供了堅實支撐。從中西部戰略布局來看，中微公司西進成都，既是企業自身產能擴張、市場布局的理性選擇，也是國內半導體設備產業集群化、區域化發展的縮影。

隨著成都西南總部基地順利建成投產，中微公司將進一步補齊全國產能版圖，鞏固在半導體設備國產替代中的核心優勢。同時依托龍頭虹吸效應，帶動西南半導體產業鏈協同發展。

丨來源：川商傳媒報道丨

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