無問芯穹狂攬7億融資，AI基建賽道熱度飆升

近日，國內(nèi)AGI基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商無問芯穹正式完成新一輪大額融資，本輪融資總額超7億元，融資落地周期僅一個季度，募資規(guī)模大幅超募，受到資本市場各路機(jī)構(gòu)爭相布局。

本次融資由杭州高新金投、惠遠(yuǎn)資本聯(lián)合領(lǐng)投，多家地方國資平臺、產(chǎn)業(yè)資本緊隨跟投，原有老股東持續(xù)加碼追投。本輪入局資方以地方國資與產(chǎn)業(yè)方為主，純財務(wù)投資機(jī)構(gòu)參與較少，投資方均同步為企業(yè)帶來產(chǎn)業(yè)資源、算力場景及政策配套等多重賦能。目前無問芯穹已完成股份制改造，成立至今僅歷經(jīng)四輪融資，市場普遍認(rèn)為其后續(xù)融資窗口或?qū)⒅鸩疥P(guān)閉，上市進(jìn)程有望提速。

無問芯穹成立于2023年5月，核心創(chuàng)始團(tuán)隊由清華電子系汪玉教授領(lǐng)銜以及他的得意門生：聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO夏立雪、聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家戴國浩、首席技術(shù)官李伯勛等，他們都出自清華大學(xué)電子工程系。他們擁有頂尖高校科研背景與成熟創(chuàng)業(yè)履歷，此前已有成功創(chuàng)業(yè)并實現(xiàn)并購?fù)顺龅男袠I(yè)經(jīng)驗，技術(shù)研發(fā)與商業(yè)化落地能力備受業(yè)內(nèi)認(rèn)可。

公司深耕AI產(chǎn)業(yè)中層基礎(chǔ)設(shè)施賽道，卡位芯片與大模型之間的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，采用輕資產(chǎn)運營模式，不涉足自建算力與終端應(yīng)用開發(fā)。核心主打多元異構(gòu)算力兼容服務(wù)，可適配英偉達(dá)、AMD、昇騰、海光等多類算力芯片，通過軟硬協(xié)同優(yōu)化打造一站式AGI基建服務(wù)平臺。旗下MaaS平臺已上線超160款大模型產(chǎn)品，服務(wù)覆蓋智譜、Kimi等國內(nèi)頭部大模型廠商，依托算力調(diào)度與模型適配能力，成為AI產(chǎn)業(yè)不可或缺的中間服務(wù)商。隨著智能體賽道爆發(fā)，平臺Token調(diào)用量迎來指數(shù)級增長，今年四月日均調(diào)用量較去年底暴漲超20倍，行業(yè)增長勢能強(qiáng)勁。

據(jù)投資人表示，當(dāng)前AI行業(yè)競爭已從模型研發(fā)轉(zhuǎn)向算力基建綜合比拼，Token已成為AI產(chǎn)業(yè)核心生產(chǎn)要素。無問芯穹精準(zhǔn)卡位行業(yè)風(fēng)口，先后布局算力運營、智能體基礎(chǔ)設(shè)施兩大方向，精準(zhǔn)踩中行業(yè)迭代節(jié)點，成長確定性突出。

縱觀行業(yè)橫向融資格局，近期國內(nèi)AI算力基建、異構(gòu)算力調(diào)度類企業(yè)融資動作頻繁，單筆募資規(guī)模多集中數(shù)億元級別。相比同賽道同行，無問芯穹融資節(jié)奏更快、國資與產(chǎn)業(yè)方陣容更強(qiáng)，成立短短三年便完成多輪大額募資，募資額度與機(jī)構(gòu)陣容均處于行業(yè)第一梯隊，成為當(dāng)下AI基建賽道最受資本追捧的標(biāo)桿企業(yè)之一。