超豪華嘉賓天團集結！集微大會先進封裝與測試技術創新峰會來襲

5月27日至29日，第十屆集微大會將在上海張江科學會堂隆重舉行。作為大會核心論壇之一，先進封裝與測試技術創新峰會將于5月27日同步盛大啟幕。本次峰會由半導體投資聯盟攜手海外知名機構Chiplet Summit聯合舉辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦、通過打造一場總規模500人的行業盛會，探討先進封裝與測試技術創新升級與產業鏈生態協同發展之道，為中國半導體產業高質量轉型發展注入全新動能。

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【集微大會已發布活動議程】

集微投資峰會

全球半導體分析師論壇

微電子學院校企合作論壇

集微EDA IP工業軟件論壇

隨著AI與高性能運算（HPC）需求呈現爆發式增長，半導體產業正迎來“超越摩爾定律”的關鍵轉折期——芯片制程逼近物理極限，傳統發展路徑面臨瓶頸。在此背景下，先進封裝、異構集成與測試技術的戰略價值日益凸顯，不僅成為后摩爾時代突破芯片性能桎梏的關鍵路徑，一定程度直接決定AI芯片的產能、良率與可靠性，同時更為AI、汽車電子、高性能計算等戰略性新興領域筑牢技術底座的核心，進而成為半導體產業競爭的新制高點。

在行業迎來關鍵變革之際，本次峰會以“從供應到賦能:重塑AI芯片產能與良率的關鍵力量”為核心主題，立足產業發展趨勢與痛點，深度探討供應鏈角色的根本性轉移，剖析設備與材料商如何擺脫傳統配角定位，轉型成為決定Chiplet異質整合成敗的“技術賦能者”，推動供應鏈從被動供應向主動賦能轉型，助力破解AI芯片產能短缺、良率偏低等行業重要難題。

作為中國半導體領域的年度技術盛宴，本次峰會亮點紛呈、特色鮮明，且核心優勢突出。

第一，嘉賓陣容空前豪華：精準覆蓋設備、材料、芯片設計、EDA、封測等核心領域，邀約芯原股份、盛合晶微、北方華創、奧芯明、珠海硅芯、通富微電、中科飛測、偉測科技、芯豐精密、愛德萬測試、長電科技、盛美半導體、華海清科、甬矽電子、達索系統、上海精測、華天科技、金海通、芯德半導體、和研科技、艾森股份、創豪半導體等國產化頭部企業，全面解讀賽道技術突破、產業躍遷與國產化進程，打造先進封裝與測試技術全產業鏈條交流體系。

第二，全球視野雙向共振：峰會采用“國內實踐+全球視野”內容架構，特邀 Chiplet Summit 理事長 Chuck Sobey、市場研究機構IDTechEx首席研究顧問Dr. Xiaoxi He等海外頂尖專家，分享UCIe互聯標準、光子集成電路（PIC）等全球前沿研究成果，與國內各界企業的深度參與形成重要互補，形成產學研廣泛融合及碰撞對話，進而搭建起國際化產業交流平臺，實現中外技術理念碰撞、產業實踐經驗互通和雙向共振。

第三，產業協同價值突出：27日中午將舉辦先進封測產業閉門交流午宴，邀請所有演講及參展企業代表參加，精準對接封測行業需求和優質資源鏈接，助力企業技術交流、合作洽談、成果轉化與生態共建，推動國產先進封裝產業迭代升級。

第四，議程設置豐富多元：全面覆蓋先進封裝與測試領域主要熱點且重點突出，包括聚焦CoWoS與SoIC產能擴充及制程良率的關鍵要素，深入探討供應鏈如何破解Chiplet高密度堆棧下日益嚴峻的“散熱”與“翹曲”物理極限，為產能提升與良率優化提供可行路徑。

此外，在賽道前瞻技術領域，峰會議題將重點解析被視為下一代封裝基石的玻璃基板，深入探討其核心玻璃通孔（TGV）制程技術，解讀其如何突破傳統有機載板的信號傳輸與尺寸瓶頸，引領先進封裝技術突破與迭代。同時，議程還涵蓋測試技術（CP/FT/SLT）在Chiplet復雜度提升中的具體演進，以及低碳制造、硅光（CPO）等未來發展趨勢，助力行業共同重塑AI芯片的生產效率與可靠度，構建極具韌性的次世代半導體生態體系。

圍繞Chiplet、TGV玻璃基板和CPO等前沿核心技術，峰會超20場主題分享兼顧技術深度與產業廣度。其中，企業嘉賓將與海外分析師分享穿插排布，形成全球化、全產業鏈化的內容統籌，包括聚焦Chiplet、TGV玻璃基板、2.5D/3D封裝、異質集成等前沿賽道，解讀技術壁壘、企業估值邏輯及國產化發展機遇；海外專家帶來全球前沿技術路線與產業化經驗，以及學術嘉賓助力相關科研成果落地，全方位呈現先進封測領域最前瞻、深度的產業洞察。

智賦變革，啟封芯程。2026集微大會先進封裝與測試技術創新峰會，通過匯聚全球智慧、鏈接全產業力量打造行業頂級交流盛宴，推動突破先進封裝技術瓶頸，助力國產半導體產業實現從追趕到并跑、向領跑的跨越，誠邀各界垂詢接洽、同赴盛會，共筑芯夢、共啟新程！

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關于第十屆集微大會

十年櫛風沐雨，十年砥礪前行。立足十載深耕與創新的重要節點，第十屆集微大會多維重磅升級，參會陣容和活動規格將創下歷屆之最：來自產業界、機構、政府、高校與會嘉賓預計超7000人；在延續往屆辦會精神的基礎上，大會論壇將由“1+X+1”架構（即1個主論壇、X場專題論壇、1個半導體展）升級為“2+2+2+4+N+1”架構——即每天2場重磅峰會、4場閉門交流、N場論壇聯動、一個半導體展；結合“會議+展覽+路演+評獎+晚宴”多元形式，突出國際化、專業化、特色化辦會，力圖為半導體產業匯聚全球資源，共筑產業發展新生態！